一、PCBA、SMT、PCB是什么？1、PCB中文名稱有電路板、線路板、印制電路板等幾種稱呼，PCB是用來支撐電子元器件，并提供線路，使電子元器件之間可以形成一個(gè)完整的電路。2、SMT是目前流行的一種工藝技術(shù)，通過一道道工序?qū)㈦娮釉骷N裝在PCB空板上，又稱表面貼裝技術(shù)。3、PCBA是指經(jīng)過原材料采購，然后在進(jìn)行SMT貼片，DIP插件，測試以及成品組裝等一站式服務(wù)的加工制程。上海朗而美電器有限公司PCBA、SMT、PCB加工/代加工，歡迎咨詢。為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程？貼片加工定制

1、BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號(hào)﹑標(biāo)準(zhǔn)和Datecode/（LotNo）等信息；2、錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1，分量之比約為9:1；3、錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；4、全員質(zhì)量方針為：全部品管﹑遵循準(zhǔn)則﹑供應(yīng)客戶需要的質(zhì)量；全員參加﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)到零缺點(diǎn)的方針；5、質(zhì)量三不方針為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；6、QC七大辦法中魚骨查緣由中4M1H分別是指（中文）：人﹑機(jī)器﹑物料﹑辦法﹑環(huán)境；7、208pinQFP的pitch為0、5mm；8、錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%：10%，50%：50%；9、常用的被動(dòng)元器件有：電阻、電容、電感（或二極管）等；主動(dòng)元器件有：三極管、IC等；貼片加工定制SMT貼片機(jī)元件全部貼裝完成后，吸嘴放置歸位，將PCB板傳送到設(shè)定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。

PCBA和PCB的區(qū)別：從上面的介紹就可知道，PCBA泛指的是一個(gè)加工流程，也可以理解為成品線路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB則指的是一塊空的印刷線路板，上面沒有零件。隨著電子機(jī)器的高速高性能超小型化，封裝技術(shù)獲得長足發(fā)展。芯片尺寸封裝CSP和BGA封裝向多引線端和窄引線間距方向發(fā)展，并且裸芯片(BareChip)封裝也已實(shí)用化。由于這些封裝技術(shù)的進(jìn)步，對于印刷電路板PCB(PrintedWiringBoard)也提出新要求(適應(yīng)高密度封裝和高速化需求)。

SMT貼片的好處和優(yōu)點(diǎn)有哪些？SMT貼片技術(shù)也稱為SMT貼裝技術(shù)或SMT組裝技術(shù)，SMT的英文全稱是SurfacdMountingTechnolegy。SMT貼片技術(shù)是新一代高科技電子貼片技術(shù)，是新興的工業(yè)制造技術(shù)和工藝。其主要作用是將電子元件通過貼片技術(shù)，快迅地貼裝在PCB上，實(shí)現(xiàn)高效率、高密度、高可靠、低成本等生產(chǎn)過程自動(dòng)化企業(yè)采用SMT貼片技術(shù)有什么好處？隨著競爭市場越來越激烈，想要生存，務(wù)必要做到產(chǎn)品成本、人工成本、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量都處于優(yōu)勢。采用SMT貼片技術(shù)可以有效地提高生產(chǎn)效率、降低成本、保證質(zhì)量。SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。

1、錫膏的成份包括：金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑；按分量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其間金屬粉末首要成份為錫和鉛，份額為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃；2、錫膏運(yùn)用時(shí)有必要從冰箱中取出回溫，意圖是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利打印。若是不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易發(fā)生的不良為錫珠；3、機(jī)器之文件供應(yīng)形式有：預(yù)備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式；4、錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑。5、助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。1、生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。貼片加工定制

貼片機(jī)的工作流程：一：檢查貼片機(jī)，二：還原操作點(diǎn)，三：暖機(jī)操作，四：生產(chǎn)數(shù)據(jù)。貼片加工定制

試貼并根據(jù)檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像SMT貼片機(jī)需要進(jìn)行件試貼，檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測設(shè)備配置而定。在檢驗(yàn)結(jié)果后，需進(jìn)行調(diào)整程序或重做視覺圖像。如檢查出元器件的規(guī)格、方向、性有錯(cuò)誤時(shí)，應(yīng)按照工藝文件進(jìn)行修正程序進(jìn)行連續(xù)貼裝生產(chǎn)1.按照操作規(guī)程進(jìn)行連續(xù)貼裝生產(chǎn)，在貼裝過程中，拿取PCB時(shí)不要用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的錫膏2.報(bào)警顯示時(shí)，應(yīng)立即按下警報(bào)關(guān)閉鍵，查看錯(cuò)誤信息并進(jìn)行處理3.貼裝過程中補(bǔ)充元器件時(shí)一定要注意元器件的型號(hào)、規(guī)格、極性和方向4.要隨時(shí)注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，并及時(shí)進(jìn)行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭貼片加工定制