1、激光識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識(shí)別，但不能用于球柵列陳元件BGA。2、相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別，比激光識(shí)別耽誤一點(diǎn)時(shí)間，但可識(shí)別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識(shí)別的相機(jī)識(shí)別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它xi牲。這種形式由于貼片頭來(lái)回移動(dòng)的距離長(zhǎng)，所以速度受到限制。現(xiàn)在一般采用多個(gè)真空吸料嘴同時(shí)取料(多達(dá)上十個(gè))和采用雙梁系統(tǒng)來(lái)提高速度，即一個(gè)梁上的貼片頭在取料的同時(shí)，另一個(gè)梁上的貼片頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統(tǒng)快一倍。但是實(shí)際應(yīng)用中，同時(shí)取料的條件較難達(dá)到，而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時(shí)間上的延誤。貼片機(jī)適用于表面貼裝技術(shù)。重慶PCB貼片加工廠家

1、BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號(hào)﹑標(biāo)準(zhǔn)和Datecode/（LotNo）等信息；2、錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1，分量之比約為9:1；3、錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；4、全員質(zhì)量方針為：全部品管﹑遵循準(zhǔn)則﹑供應(yīng)客戶需要的質(zhì)量；全員參加﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)到零缺點(diǎn)的方針；5、質(zhì)量三不方針為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；6、QC七大辦法中魚(yú)骨查緣由中4M1H分別是指（中文）：人﹑機(jī)器﹑物料﹑辦法﹑環(huán)境；7、208pinQFP的pitch為0、5mm；8、錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%：10%，50%：50%；9、常用的被動(dòng)元器件有：電阻、電容、電感（或二極管）等；主動(dòng)元器件有：三極管、IC等；山西哪里有SMT貼片加工廠家返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。

1、單面板的基本制造工藝流程如下：覆箔板--》下料--》烘板（防止變形）--》制模--》洗凈、烘干--》貼膜（或網(wǎng)印）—》曝光顯影（或抗腐蝕油墨）--》蝕刻--》去膜---》電氣通斷檢測(cè)--》清潔處理--》網(wǎng)印阻焊圖形（印綠油）--》固化--》網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)--》固化--》鉆孔--》外形加工--》清洗干燥--》檢驗(yàn)--》包裝--》成品。2、雙面板的基本制造工藝流程如下：圖形電鍍工藝流程覆箔板--》下料--》沖鉆基準(zhǔn)孔--》數(shù)控鉆孔--》檢驗(yàn)--》去毛刺--》化學(xué)鍍薄銅--》電鍍薄銅--》檢驗(yàn)--》刷板--》貼膜（或網(wǎng)印）--》曝光顯影（或固化）--》檢驗(yàn)修板----》圖形電鍍（Cn十Sn／Pb）--》去膜--》蝕刻--》檢驗(yàn)修板--》插頭鍍鎳鍍金--》熱熔清洗--》電氣通斷檢測(cè)--》清潔處理--》網(wǎng)印阻焊圖形--》固化--》網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)--》固化--》外形加工--》清洗干燥--》檢驗(yàn)--》包裝--》成品。

SMT貼片加工工藝1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件2.盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃3.進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對(duì)，確保無(wú)誤4.根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)5.進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性6.通過(guò)SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化，冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接8.經(jīng)過(guò)必要的IPQC中檢9.DIP插件工藝將插件物料穿過(guò)電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接10.必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等11.QA進(jìn)行quan面檢測(cè)，確保品質(zhì)OK3、清洗劑殘留在機(jī)板上帶來(lái)腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。

雙面組裝工藝A：來(lái)料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（*好jin對(duì)B面，清洗，檢測(cè)，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。B：來(lái)料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測(cè)，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。2、除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。山西哪里有SMT貼片加工廠家

隨著三十年的發(fā)展之后，貼片機(jī)由低速、低精度慢慢發(fā)展到現(xiàn)在的高速、高精度。重慶PCB貼片加工廠家

pcba代工代料加工技巧如下：1、錫膏在開(kāi)封運(yùn)用時(shí)，須通過(guò)兩個(gè)重要的進(jìn)程回溫﹑拌和；2、鋼板常見(jiàn)的制造辦法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；3、SMT貼片加工的全稱是Surfacemounttechnology，中文意思為外表粘著（或貼裝）技術(shù)；4、以松香為主之助焊劑可分四種：R﹑RA﹑RSA﹑RMA；5、SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú)；6、當(dāng)前市面上售之錫膏，實(shí)踐只要4小時(shí)的粘性時(shí)刻；7、SMT的PCB定位辦法有：真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位；8、絲印（符號(hào)）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4、8MΩ的電阻的符號(hào)（絲印）為485；重慶PCB貼片加工廠家