對元件位置與方向的調整方法：1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。2)、相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴自旋轉調整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。一般，轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機型)至5~6個真空吸嘴(現在機型)。由于轉塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動(包含位置調整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內完成，所以實現真正意義上的高速度。目前*快的時間周期達到0.08~0.10秒鐘一片元件。SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象。遼寧電子貼片加工公司

雙面組裝工藝A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（*好jin對B面，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。內蒙古電動貼片加工流程免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。

pcba加工焊接有什么要求①在焊接的過程中，烙鐵頭要經常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質而影響焊接點的光潔度。②焊接完成后剪腳時，斜口鉗要用好的，并且剪鉗不能緊貼線路板，要離線路板2MM左右，以防將焊點剪壞，只可剪去多余端。③pcba板上是臥式的元器件都必須貼平pcba板插上，立式組件必須垂直貼平插在pcba板，不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現象。④pcba板浸錫時各錫點要浸的飽滿圓滑，各浸錫點不能有沒浸上錫和錫點浸的不滿等不良現象。

貼片元件比直插元件容易焊接和拆卸。貼片元件不用過孔，用錫少。直插元件*費事也*傷神的就是拆卸，做過的朋友都有這個體會，在兩層或者更多層的PCB板上，哪怕是只有兩個管腳，拆下來也不太容易而且很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說了。而拆卸貼片元件就容易多了，不光兩只引腳容易拆，即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。貼片元件還有一個十分重要的好處，是提高了電路的穩定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是由于貼片元件體積小并且不需要過孔，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數字電路中非常重要。smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕。

SMT貼片加工工藝1.根據客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產的工藝文件，生成SMT坐標文件2.盤點全部生產物料是否備齊，制作齊套單，并確認生產的PMC計劃3.進行SMT編程，并制作首板進行核對，確保無誤4.根據SMT工藝，制作激光鋼網5.進行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性6.通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測7.設置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經回流焊，錫膏從膏狀、液態向固態轉化，冷卻后即可實現良好焊接8.經過必要的IPQC中檢9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經波峰焊進行焊接10.必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等11.QA進行quan面檢測，確保品質OK按照《PCBA檢驗規》范當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性。內蒙古電動貼片加工流程

采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。遼寧電子貼片加工公司

貼片機的原理貼片機無需對印刷版鉆插裝孔就可以直接將表面組裝元器件貼、焊到規定位置上，可謂是工業自動化的又一產物。貼片機主要由貼裝頭和靜鏡頭構成，首先，貼裝頭根據導入的貼裝元件的封裝類型、元件編號等參數到PCB板的相應位置上抓取吸嘴、吸取元件;其次，靜鏡頭根據視覺處理程序對吸取元件進行檢測、識別和對中;*后，貼裝頭將元件貼裝到PCB板的相應位置上。朗而美，冷鏈燈光提供上海朗而美電器有限公司致力成為全球專業的照明系統服務商。遼寧電子貼片加工公司