SMT基本工藝錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->維修-->分板。電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)you質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢(shì)在必行,追逐國(guó)際潮流。可以想象,在intel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下,smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。上海貼片加工廠家
一、什么是SMT、PCB與PCBA?1、PCB是什么意思通常做好線路而沒有裝上元器件的線路板稱為“PCB”2、SMT是什么意思SMT就是把元器件安裝到電路板上的過程就叫SMT。3、PCBA是什么意思是通過PCB線路板加工、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝、測(cè)試、包裝等整個(gè)生產(chǎn)過程。二、PCB與PCBA的區(qū)別:經(jīng)過以上的簡(jiǎn)單介紹,可以知道PCBA泛指的是一個(gè)加工流程,也可以理解為成品線路板,也就是PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB則指的是一塊空的印刷線路板,上面沒有零件。簡(jiǎn)單來說:PCBA是成品板,PCB是裸板。山東哪里有SMT貼片加工定制貼片機(jī)工作流程:進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別>自動(dòng)學(xué)習(xí)>吸嘴選擇>送料器選擇>元件拾取>元件檢測(cè)>貼裝>吸嘴歸位>出板。
無論是那種貼片機(jī),他的具體功能都是非常類似的,一般我們總結(jié)為一下幾點(diǎn):貼片機(jī)的工作流程:進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別->自動(dòng)學(xué)習(xí)->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測(cè)以評(píng)測(cè)->貼裝->吸嘴歸位->出板一、待需貼裝的PCB板進(jìn)入工作區(qū)并固定在預(yù)定的位置上;二、元件料安裝好在送料器,并按程序中設(shè)定的位置,安裝到貼片頭吸取的位置;三、SMT貼片機(jī)的貼片頭將移動(dòng)到吸拾元件的位置,打開真空,吸嘴上降來吸取元件,再通過真空傳感器來檢測(cè)元件是否被吸到;
雙面混裝工藝A:來料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況B:來料檢測(cè)=>PCB的A面插件(引腳打彎)=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況C:來料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件,引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面混裝,B面貼裝D:來料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面混裝,B面貼裝先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊E:來料檢測(cè)=>PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1(可采用局部焊接)=>插件=>波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面貼裝、B面混裝smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。
SMT貼片機(jī)貼裝前準(zhǔn)備1、準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件。2、根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料(PCB、元器件),并進(jìn)行核對(duì)。3、對(duì)已經(jīng)開啟包裝的PCB,根據(jù)開封時(shí)間的長(zhǎng)短及是否受潮或污染等具體情況,進(jìn)行清洗和烘烤處理。4、開封后檢查元器件,對(duì)受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。5、按元器件的規(guī)格及類型選擇遁合的供料器,并正確安裝元器件編帶供料器。裝料時(shí)-。協(xié)須將元器件的中心對(duì)準(zhǔn)供料器的拾片中心。6、設(shè)備狀態(tài)檢查:a、檢查空氣壓縮機(jī)的氣壓應(yīng)達(dá)到設(shè)備要求,一般為6kgjf/cm2~7kgf/cm2。b、檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動(dòng)范圍內(nèi)、自動(dòng)更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。SMT貼片機(jī)具有吸取-位移-定位-放置等功能。上海貼片加工廠家
貼片機(jī)的工作流程:一:檢查貼片機(jī),二:還原操作點(diǎn),三:暖機(jī)操作,四:生產(chǎn)數(shù)據(jù)。上海貼片加工廠家
PCBA加工焊接要求:1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5~2.0mm。貼片元件應(yīng)平貼板面,焊點(diǎn)光滑無毛刺、略呈弧狀,焊錫應(yīng)超過焊端高度的2/3,但不應(yīng)超過焊端高度。少錫、焊點(diǎn)呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良;2、焊點(diǎn)高度:焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm,雙面板不小于0.5mm且需透錫。3、焊點(diǎn)形狀:呈圓錐狀且布滿整個(gè)焊盤。4、焊點(diǎn)表面:光滑、明亮,無黑斑、助焊劑等雜物,無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。5、焊點(diǎn)強(qiáng)度:與焊盤及引腳充分潤(rùn)濕,無虛焊、假焊。6、焊點(diǎn)截面:元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分,在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象。在截面處無尖刺、倒鉤。7、針座焊接:針座要求底部貼板插裝,且位置端正,方向正確,針座焊接后,底部浮高不超過0.5mm,座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應(yīng)保持整齊,不允許前后錯(cuò)位或高低不平上海貼片加工廠家