1、單面板的基本制造工藝流程如下：覆箔板--》下料--》烘板（防止變形）--》制模--》洗凈、烘干--》貼膜（或網印）—》曝光顯影（或抗腐蝕油墨）--》蝕刻--》去膜---》電氣通斷檢測--》清潔處理--》網印阻焊圖形（印綠油）--》固化--》網印標記符號--》固化--》鉆孔--》外形加工--》清洗干燥--》檢驗--》包裝--》成品。2、雙面板的基本制造工藝流程如下：圖形電鍍工藝流程覆箔板--》下料--》沖鉆基準孔--》數控鉆孔--》檢驗--》去毛刺--》化學鍍薄銅--》電鍍薄銅--》檢驗--》刷板--》貼膜（或網印）--》曝光顯影（或固化）--》檢驗修板----》圖形電鍍（Cn十Sn／Pb）--》去膜--》蝕刻--》檢驗修板--》插頭鍍鎳鍍金--》熱熔清洗--》電氣通斷檢測--》清潔處理--》網印阻焊圖形--》固化--》網印標記符號--》固化--》外形加工--》清洗干燥--》檢驗--》包裝--》成品。在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線。電子貼片加工定制廠家

SMT貼片機開機流程1、按照設備安全技術操作規程開機。2、檢查貼片機的氣壓是否達到設備要求，一般為5kg／crri2左右。3、打開伺服。4、將貼片機所有軸回到源點位置。5、根據PCB的寬度，調整貼片機FT1000A36導軌寬度，導軌寬度應大于PCB寬度Imm左右，并保證PCB在導軌上滑動自如。6、設置并安裝PCB定位裝置：①首先按照操作規程設置PCB定位方式，一般有針定位和邊定位兩種方式。②采用針定位時應按照PCB定位孑L的位置安裝并調整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間，使PCB上下自如。③若采用邊定位，必須根據PCB的外形尺寸調整限位器和頂塊的位置。遼寧電動貼片加工公司免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。

1、BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號﹑標準和Datecode/（LotNo）等信息；2、錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1，分量之比約為9:1；3、錫膏的取用原則是先進先出；4、全員質量方針為：全部品管﹑遵循準則﹑供應客戶需要的質量；全員參加﹑及時處理﹑以達到零缺點的方針；5、質量三不方針為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；6、QC七大辦法中魚骨查緣由中4M1H分別是指（中文）：人﹑機器﹑物料﹑辦法﹑環境；7、208pinQFP的pitch為0、5mm；8、錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%：10%，50%：50%；9、常用的被動元器件有：電阻、電容、電感（或二極管）等；主動元器件有：三極管、IC等；

雙面混裝工藝A：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況C：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝，B面貼裝D：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝，B面貼裝先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊E：來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測=>返修A面貼裝、B面混裝檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。

貼片機適用于表面貼裝技術，它的工作原理是：用一種方式將我們的元器件準確無誤的貼裝在指定的位置上，一直到現在技術適用于廣大加工生產類型的企業，那么為什么能夠這樣受人歡迎呢？我們一起來了解一下貼片機的發展吧。在加工生產的初期：由于元器件的尺寸較大，人們采用人工的方法即可完成貼裝任務，但是隨著時代的發展，一直到jin天，為了滿足廣大用戶的需求，貼裝技術一點點變得精細化，所以，人們開始重視貼片機這種計算機貼裝技術來進行元器件的貼裝加工。貼片機的工作流程：一：檢查貼片機，二：還原操作點，三：暖機操作，四：生產數據。電子貼片加工定制廠家

如何判斷SMT貼片機的好壞情況？電子貼片加工定制廠家

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、fei針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。電子貼片加工定制廠家