2)AXI+功能測試用AXI檢驗取代ICT,可保持高的功能測試的產出率,并減少故障診斷的負擔。值得注意的是,AXI可以檢查出許多能由ICT檢驗的結構缺陷,AXI還能查出一些ICT查不岀的缺陷。同時,雖然AXI不能査出組件的電氣缺陷,但這些缺陷卻可在功能測試中檢出。總之,這種組合不會漏掉制造過程中產生的任何缺陷。一般來說,板面越大,越復雜,或者探查越困難,AXI在經濟上的回報就越大。3)AXI+ICTAXI與ICT技術相結合是理想的,其中一個技術可以補償另一個技術的缺點。AXI主要集中檢測焊點的質量,ICT可決定元件的方向和數值,但不能決定焊點是否可接受,特別是大的表面貼裝元件包裝下面的焊點。通過使用專門的AXI分層檢查系統,能夠減少平均40%的所要求的節點數量。ICTS點數的減少,降低了夾具的復雜性和成本,也得到了更少的誤報。使用AXI也將ICT處的第yi次通過合格率增加了20%。通常在SMA焊接之后,誡品率不可能達到100%,或多或少會岀現一些缺陷,有些缺陷屬于表面缺陷,影響焊點的表面外觀,不影響產品的功能和壽命,可根據實際情況決定是否需要返修;但有些缺陷,如錯位、橋接等,會嚴重影響產品的使用功能及壽命,此類缺陷必須要進行返修或返工。如何判斷SMT貼片機的好壞情況?遼寧工程SMT貼片加工問題
SMT貼片加工三大重要材料
一、SMT貼片加工工藝錫膏
錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體,它是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料,guang泛用于回流焊中,錫膏在常溫下具有一定的粘性,可將電子元件初粘在既定的位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑揮發,將被焊元件與PCB互聯在一起形成yong久連接。
目前SMT貼片加工廠涂布錫膏多數采用絲鋼網漏印法,其優點是操作簡便,快速印刷后即刻可用。但也有難保證焊點的可靠性、易造成虛焊,浪費錫膏,成本較高等缺陷。
二、SMT貼片加工工藝助焊劑
助焊劑是錫粉的載體,其組成與通用助焊劑基本相同,為了改善印刷效果有時還需加入適量的溶劑,通過助焊劑中活性劑的作用,能**被焊材料表面以及錫粉本身的氧化物,使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成對錫膏的擴展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、清洗性和儲存壽命起決定性作用。 海南SMT貼片加工聯系方式高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
貼片機開機準備工作1.檢查貼片機氣壓,額定電壓是否正常;2.打開伺服,將貼片機所有軸回到源點位置;3.根據PCB寬度,調整貼片機導軌寬度,導軌寬度應大于PCB寬度1mm作用,保證PCB在導軌上滑動自如;上海朗而美是專業貼片加工廠,質量好,交期快,價格好!上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統為***坐標。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。5.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø200±10VAC。6.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸,7寸。7.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現象。8.按照《PCBA檢驗規》范當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性。
雙面混裝工藝A:來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況B:來料檢測=>PCB的A面插件(引腳打彎)=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修C:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件,引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝,B面貼裝。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫)。
SMT貼片機需要進行件試貼,檢驗方法要根據各單位的檢測設備配置而定。在檢驗結果后,需進行調整程序或重做視覺圖像。如檢查出元器件的規格、方向、性有錯誤時,應按照工藝文件進行修正程序進行連續貼裝生產1.按照操作規程進行連續貼裝生產,在貼裝過程中,拿取PCB時不要用手觸摸PCB表面,以防破壞印刷好的錫膏2.報警顯示時,應立即按下警報關閉鍵,查看錯誤信息并進行處理3.貼裝過程中補充元器件時一定要注意元器件的型號、規格、極性和方向4.要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高,并及時進行清理,使棄料不能高于槽口,以免損壞貼裝頭對貼裝的產品進行檢驗檢驗,首件自檢合格后送專檢,專檢合格后再進行批量貼裝上海朗而美,上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工。安徽方便SMT貼片加工市場
陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。遼寧工程SMT貼片加工問題
SMT貼片加工所需用的基本生產設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、洗板機、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等,不同規模的PCBA加工廠,所配備的生產設備會有所不同。
1、錫膏印刷機
現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤,對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。
2、貼片機
貼片機:又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”(SurfaceMountSystem),在生產線中,它配置在錫膏印刷機之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種生產設備。根據貼裝精度和貼裝速度不同,通常分為高速和泛速兩種。
3、回流焊
回流焊內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的PCB板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,生產加工成本也更容易控制。 遼寧工程SMT貼片加工問題
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