SMT貼片加工流程:SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修1.回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。2.清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。3、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛真測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。4、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置?;亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。嘉定區SMT貼片加工系統
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上海朗而美是專業貼片加工廠,質量好,交期快,價格好!上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工9.鋼板常見的制作方法為:蝕刻、激光、電鑄。1.SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術。2.ESD的全稱是Electro-staticdischarge,中文意思為靜電放電。3.制作SMT設備程序時,程序中包括五大部分,此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata。4.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點為217C。5、零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%。6.常用的被動元器件(PassiveDevices)有:電阻、電容、點感(或二極體)等;主動元器件(ActiveDevices)有:電晶體、IC等。7.常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。
上海朗而美是專業貼片加工廠,質量好,交期快,價格好!上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。1.靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為:ESD失效、靜電污染;靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。2.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。3.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F。4.ECN中文全稱為:工程變更通知單;SWR中文全稱為:特殊需求工作單,必須由各相關部門會簽,文件中心分發,方為有效。5.5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。2**CB真空包裝的目的是防塵及防潮。點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。
◆為什么在表面貼裝技術中應用免清洗流程?
生產過程中產品清洗后排出的廢水,帶來水質、大地以至動植物的污染。除了水清洗外,應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗,亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象,嚴重影響產品質素。減低清洗工序操作及機器保養成本。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制,能配合產品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產生漏電,導致任何傷害。免洗流程已通過國際上多項安全測試,證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的 貼片機的原理又是做什么的?黑龍江節約SMT貼片加工行業
SMT貼片機元件全部貼裝完成后,吸嘴放置歸位,將PCB板傳送到設定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。嘉定區SMT貼片加工系統
SMT貼片加工技術要點: 1、元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和櫥極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。 2、壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當合適,元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于—般元器貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm,對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。 3、位置準確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個端頭Chip元件自定位效應的作用比較大,貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上,寬度方向有1/2搭接在焊盤上,再流焊時就能夠自定位,但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上,再流焊時就會產生移位或吊橋:而對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。嘉定區SMT貼片加工系統
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