SMT貼片如何影響回流焊接質(zhì)量？

回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問(wèn)題不完全是回流焊工藝造成的，因?yàn)榛亓骱纲|(zhì)量除了與溫度曲線有直接關(guān)系以外，還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤(pán)的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT每道工序的工藝參數(shù)，甚至與操作人員的操作習(xí)慣都有密切的關(guān)系。

(1)生產(chǎn)物料對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響。

①元器件的影響。當(dāng)元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。

②PCB的影響。SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以在回流焊時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用而得到糾正;相反，如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷。SMT組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)質(zhì)量也有一定的關(guān)系，PCB焊盤(pán)在氧化、污染或受潮等情況下，回流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。

SMT貼片機(jī)的工作原理？河北質(zhì)量SMT貼片加工行業(yè)

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB（PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫(xiě)），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形sese的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來(lái)加工[1]。天津插件SMT貼片加工誠(chéng)信服務(wù)SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。

2)飛zhen測(cè)試法飛zhen測(cè)試同屬于接觸式檢測(cè)技術(shù),也是生產(chǎn)中測(cè)試方法之一。飛zhen測(cè)試使用4~8個(gè)獨(dú)li控制的探針，在測(cè)單元(UnitUnderTest,UUT)通過(guò)皮帶或其他UUT傳送系統(tǒng)輸送到測(cè)試機(jī)內(nèi)，然后固定。測(cè)試機(jī)的探針接觸測(cè)試焊盤(pán)和通路孔，從而測(cè)試UUT的單個(gè)元件。測(cè)試探針通過(guò)多路傳輸系統(tǒng)連接到驅(qū)動(dòng)器和傳感器測(cè)試UUT上的元件。當(dāng)一個(gè)元件正在測(cè)試的時(shí)候,UUT上的其他元件通過(guò)探針器在電氣上屏蔽以防止讀數(shù)干擾。飛zhen測(cè)試與針床測(cè)試相同，同樣能進(jìn)行電性能檢測(cè),能檢測(cè)出橋連、虛焊、開(kāi)路以及元件極性貼錯(cuò)、元器件失效等缺陷。根據(jù)其測(cè)試探針能進(jìn)行quan方位角測(cè)試，*小測(cè)試間隙可達(dá)0.2mm,但其測(cè)試速度慢。飛zhen測(cè)試主要適用于組裝密度高、引腳間距小等不適合使用ICT的SMA

3)功能測(cè)試法

盡管各種新型檢測(cè)技術(shù)層出不窮，如AOI、X射線檢查和基于飛zhen或針床的電性能在線測(cè)試等，他們能夠有效地查找在SMT組裝過(guò)程中發(fā)生的各種缺陷和故障，但是不能夠評(píng)估整個(gè)線路板所組成的系統(tǒng)是否能正常運(yùn)作，而功能測(cè)試就可以測(cè)試整個(gè)系統(tǒng)是否能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)。它將表面組裝板或表面組裝板上的被測(cè)單元作為一個(gè)功能體，輸入電信號(hào)，然后按照功能體的設(shè)計(jì)要求檢測(cè)輸出信號(hào)。

SMT加工回流爐的種類有哪些？

回流爐是SMT組裝中的主要焊接設(shè)備。焊接是SMT*關(guān)鍵的工序之一,設(shè)備的性能對(duì)焊接質(zhì)量有直接影響，尤其是當(dāng)前無(wú)鉛焊接具有溫度高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口小等特點(diǎn),無(wú)鉛回流爐的選擇應(yīng)更謹(jǐn)慎。回流爐的種類有很多，對(duì)PCB整體加熱的有熱板回流爐、紅外回流爐、熱風(fēng)回流爐、紅外熱風(fēng)回流爐、氣相回流爐等;對(duì)PCB局部加熱的有激光回流爐、聚焦紅外回流爐、熱氣流回流爐等。

1)對(duì)PCB局部加熱的回流爐激光束回流爐是利用激光束優(yōu)良的方向性和高功率的特點(diǎn)，通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚集在很小的區(qū)域和很短的時(shí)間內(nèi)，使被焊處形成一個(gè)能量高度集中的局部加熱區(qū)的一種回流爐。在焊接過(guò)程中，基板和元件本體都保持在較低帝溫度下，焊接應(yīng)力低，不會(huì)損壞元器件和基板,但由于設(shè)備十分昂貴，因此只用于熱敏元器件、貴重基板以及細(xì)間距元器件的局部焊接。聚焦紅外回流爐一般適用于返修工作站，進(jìn)行返修或局部焊接。熱氣流回流爐是指在特制的加熱頭中通入空氣或氮?dú)猓脽釟饬鬟M(jìn)行焊接的一種回流爐。這種回流爐需要針對(duì)不同尺寸的焊點(diǎn)加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢，因此主要用于返修或研制中。 如何判斷SMT貼片機(jī)的好壞情況？

SMT貼片加工基本介紹

◆SMT的特點(diǎn)

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

◆為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)you質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用電子科技**勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流 SMT貼片機(jī)元件全部貼裝完成后，吸嘴放置歸位，將PCB板傳送到設(shè)定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。天津插件SMT貼片加工誠(chéng)信服務(wù)

隨著三十年的發(fā)展之后，貼片機(jī)由低速、低精度慢慢發(fā)展到現(xiàn)在的高速、高精度。河北質(zhì)量SMT貼片加工行業(yè)

(2)生產(chǎn)設(shè)備對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響。回流焊質(zhì)量與生產(chǎn)設(shè)備有著十分密切的關(guān)系。影響回流焊接質(zhì)量的主要因素如下：①印刷設(shè)備。印刷機(jī)的印刷精度和重復(fù)精度會(huì)對(duì)印刷結(jié)果起到一定的作用，*終影響到回流焊質(zhì)量;模板質(zhì)量*終也會(huì)影響到印刷結(jié)果，即焊接質(zhì)量。模板厚度和開(kāi)口尺寸確定了焊膏的印刷量,焊膏量過(guò)多會(huì)產(chǎn)生橋接,焊膏量過(guò)少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。模板開(kāi)口形狀及開(kāi)口是否光滑也會(huì)影響印刷質(zhì)量,模板開(kāi)口一定要喇叭口向下，否則脫模時(shí)會(huì)在喇叭口倒角處殘留焊膏。

②回流焊接設(shè)備。回流爐溫度控制精度應(yīng)達(dá)到士(0.1~0.2)Y;回流爐傳送帶橫向溫差要求在±5Y以下，否則很難保證焊接質(zhì)量;回流廬傳送帶寬度要滿足*大PCB尺寸要求;回流爐中加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整溫度曲線。中、小批量生產(chǎn)選擇4~5個(gè)溫區(qū)，加熱區(qū)長(zhǎng)度為1.8m左右，就能滿足要求。上下加熱器應(yīng)獨(dú)li控溫,便于調(diào)整和控制溫度曲線;回流爐*高加熱溫度一般為300-350考慮無(wú)鉛焊料或金屬基板，則應(yīng)選擇350龍以上;回流爐傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn)，傳送帶震動(dòng)會(huì)造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 河北質(zhì)量SMT貼片加工行業(yè)

上海朗而美電器有限公司是一家生產(chǎn)型類企業(yè)，積極探索行業(yè)發(fā)展，努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。朗而美電器是一家私營(yíng)獨(dú)資企業(yè)企業(yè)，一直“以人為本，服務(wù)于社會(huì)”的經(jīng)營(yíng)理念;“誠(chéng)守信譽(yù)，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司始終堅(jiān)持客戶需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質(zhì)量的LED照明，SMT加工，照明電器，冷鏈照明。朗而美電器順應(yīng)時(shí)代發(fā)展和市場(chǎng)需求，通過(guò)**技術(shù)，力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的LED照明，SMT加工，照明電器，冷鏈照明。