雙面混裝工藝A：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修C：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝，B面貼裝。SMT貼片機元件全部貼裝完成后，吸嘴放置歸位，將PCB板傳送到設定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。北京質量SMT貼片加工問題

使用貼片機的好處：一、采用貼片機安裝的電路板具有電子產品組裝密度高、體積小、重量輕的特點，芯片組件的體積和重量*為傳統插件組件的1/10左右。一般來說，SMT后電子產品體積減少40%～60%，重量減少60%～80%；二、安裝SMT貼片機的電子產品可靠性高，抗震能力強。焊點缺陷率低；三、貼片機安裝的產品高頻特性良好。減少電磁和射頻干擾；四、采用貼片機，易于實現自動化，提高生產效率。降低成本，節省材料、能源、設備、人力、時間等。西藏費用SMT貼片加工市場可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

MT貼片加工技術的組裝方式詳解 

 在傳統的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。   

根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產的基礎，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。所謂表面組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。    在傳統的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。

上海朗而美是專業貼片加工廠，質量好，交期快，價格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。1.SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。2.ESD的全稱是Electro-staticdischarge，中文意思為靜電放電。3.制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata。4.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點為217C。5、零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%。6.常用的被動元器件(PassiveDevices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(ActiveDevices)有：電晶體、IC等。7.常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。

SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料

生產效率是SMT貼片處理的基礎之一。在設計和建立SMT生產線時，有必要根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、粘合劑和其他焊料和貼片材料，以及助焊劑、清潔劑、傳熱介質和其他工藝材料。

（1）焊料和焊膏

焊料是表面組裝過程中的重要結構材料。在不同的應用中使用不同類型的焊料來連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點。回流焊接是一種焊膏，是一種焊料，同時預先固定SMC/SMD粘度。SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料

（2）通量

助焊劑是表面組裝中的重要工藝材料。這是影響焊接質量的關鍵因素之一。它在各種焊接工藝中都是必需的，其主要功能是助焊劑。

（3）膠粘劑

粘合劑是表面組裝中的粘合材料。在波峰焊接工藝中，通常使用粘合劑將組件預固定到SMT。當SMD組裝在SMT的兩側時，即使使用回流焊接，粘合劑也經常施加到SMT焊盤圖案的中心，以增強SMD的固定并防止SMD在組裝期間移位和掉落操作。

（4）洗滌劑

清潔劑用于表面組裝，以清潔焊接過程后殘留在SMA上的殘留物。在目前的技術條件下，清潔仍然是表面貼裝工藝的一個組成部分，溶劑清潔是*有效的清潔方法。

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SMT加工哪種檢測技術測試能力強？

AOI和AXI主要進行外觀檢查,如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等，但無法對器件本身問題及電路性能進行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點，以及焊點內氣泡、空洞等不可見缺陷。ICT和飛zhen測試注重于電路功能和元器件性能測試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等，但無法測量少錫和多錫等缺陷。ICT測試速度快，適合大批量生產的場合;而對于組裝密度高，引腳間距小等場合則需使用飛zhen測試。現在的PCB當雙面有SMD時是非常復雜的,同時器件封裝技術也日趨先進，外形趨向于裸芯片大小，這些都對SMT板極電路的檢測提出了挑戰。具有較多焊點和器件的板子，沒有一點缺陷是不可能的。前面介紹的多種檢測方法都有其各自測試特點與使用場合,但沒有任何一種測試方法能完全將電路中所有缺陷檢測出來，因此需要采用2種甚至多種檢測方法。

1)AOI+ICTAOI與ICT結合已經成為生產流程控制的有效工具。使用AOI的好處有很多，如降低目檢和ICT的人工成本,避免使ICT成為提高產能的瓶頸甚至取消ICT,縮短新產品產能提升周期等。

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