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庫存免洗零殘留錫膏量大從優

來源: 發布時間:2021-10-20

隨著電子工業的飛速發展和市場的激烈競爭,焊料生產企業都希望能生產出焊接性能優異、價格低廉的產品。助焊劑作為焊膏的輔料(質量分數為10%~20%),不僅可以提供優良的助焊性能,而且還直接影響焊膏的印刷性能和儲存壽命。

  免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑,焊接后不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節約對清洗設備和清洗溶劑的投入,而且還可減少廢氣和廢水的排放對環境帶來的污染,所以用免清洗型助焊劑替代傳統助焊劑具有重要的經濟效益和社會效益。為此,國內外很多研究人員進行了免清洗助焊劑產品的研制。

   

上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。

樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。

樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發性,適合高可靠應用。

上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。

上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統焊錫膏。 Epoxy solder paste 樹脂錫膏。庫存免洗零殘留錫膏量大從優

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     免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。    

    現在,免清洗焊膏在電子工業領域里的電子元器件與印制板的焊接生產中大規模的應用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產品應用范圍日益擴大,應用環境日益復雜,對產品的可靠性要求越來越高,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。

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浙江專業免洗零殘留錫膏免洗零殘留錫膏的原理是什么?上海微聯告訴您。

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免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。    

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      上海微聯實業的TS-1855(開發名稱TS-185-G4B)是由田中銀燒結技術公司開發的混合燒結銀粘合劑,對各種模具尺寸的金屬化表面具有良好的附著力。此外,TS-1855設計用于滿足各種工藝要求,并具有較長的粘結時間。

       可印刷,高導熱粘合劑,導熱系數:80W/m.K?良好的可加工性:粘結時間6小時與金屬化表面的良好附著力:260℃14MPa下的DSS。可從小型到大型模具尺寸:0.5x0.5mm到5x5mm焊料替代品,汽車用功率半導體,射頻功率設備,LED、激光二極管應用TS-1855是由我們開發的混合燒結銀粘合劑,對各種模具尺寸的金屬化表面具有良好的附著力。此外,TS-1855設計用于滿足各種工藝要求,并具有較長的粘結時間。 用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。

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錫膏殘留物中的松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對鹵素、有機酸、鹽等進行包覆,可以降低離子沾染物的腐蝕,避免了吸潮之后的漏電等問題。而清洗過程中,樹脂卻是優先洗掉的,如此時停止清洗操作,則在電路板上留下來的便是離子沾污物,后果可想而知,不徹底的清洗所帶來的問題要遠比不清更嚴重,因此一旦清洗就一定要洗徹底。

    為了避免上述問題,上海微聯實業有限公司提供無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發性,適合高可靠應用 免洗零殘留錫膏如何發揮重要作用?上海微聯告訴您。零助焊劑免洗零殘留錫膏貨源充足

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上海微聯焊錫膏的優點:

1. 免清洗錫膏

2. 各向異性導電錫膏

3. 超細間距絕緣膠

4. 耐高溫錫膏

5. microLED/macroLED 互連材料

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上海微聯實業有限公司一直專注于工業粘接劑(結構膠), 通訊和激光器導熱板 高散熱及隔熱材料, 特種鋁合金(微晶結構)材料 ,高導熱導電膠和燒結銀膠, 免洗零殘留焊錫膏, 激光工藝除渣涂料,灌封介面及保護材料,粘接導熱及保護材料,是一家精細化學品的企業,擁有自己**的技術體系。公司目前擁有專業的技術員工,為員工提供廣闊的發展平臺與成長空間,為客戶提供高質的產品服務,深受員工與客戶好評。上海微聯實業有限公司主營業務涵蓋微晶鋁合金,高導熱銀膠,粘接及焊接材料,工業黏合劑,堅持“質量保證、良好服務、顧客滿意”的質量方針,贏得廣大客戶的支持和信賴。公司憑著雄厚的技術力量、飽滿的工作態度、扎實的工作作風、良好的職業道德,樹立了良好的微晶鋁合金,高導熱銀膠,粘接及焊接材料,工業黏合劑形象,贏得了社會各界的信任和認可。

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