免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。
現在,免清洗焊膏在電子工業領域里的電子元器件與印制板的焊接生產中廣泛應用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產品應用范圍日益擴大,應用環境日益復雜,對產品的可靠性要求越來越高,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高,上海微聯實業的焊膏可以提供高要求的解決方案 上海微聯告訴您免洗零殘留錫膏的應用范圍。上海針對不同板材免洗零殘留錫膏
焊接清洗是一種祛除污染的工藝 ,一般的焊料的殘留物會有以下危害:
1,POB版上的離子污染物,有機殘留物和其它物質,會造成漏電。
2,殘留物會腐蝕電路。
上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。
上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統焊錫膏。同時,在清洗工藝中,會有用到超聲波清洗設備等,上海微聯的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節省成本。 山西零助焊劑免洗零殘留錫膏免清洗樹脂錫膏,上海微聯。
海微聯實業的樹脂錫膏有以下特點。
1,多種合金選擇,可以針對不同的基材和不同溫度。
2,解決殘留問題和腐蝕問題。
3,免清洗錫膏
4, 各向異性導電錫膏
5,超細間距絕緣膠
6,耐高溫錫膏
7. microLED/macroLED 互連材料
8. 免清洗助焊劑
上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。
樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。
樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發性,適合高可靠應用。
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上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統焊錫膏。
環氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題
因此,環氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險;
無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優勢;
無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入
環氧錫膏由于環氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應用端具有各向異性,可以形成Z軸單向導電;
因此環氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案
環氧錫膏的導熱系數遠高于各向異性導電膠ACP
環氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優良特性~ Epoxy solder paste 樹脂錫膏。
上海微聯推出的SAC305預涂布焊片,適用于電子零部件,電子裝聯和金屬間焊接。該預涂布焊片的助焊劑符合ROLO NO-Clean標準,產品具有以下幾個優點:涂布均勻,平整,比例準確。尺寸精確,無毛刺翻邊。工藝窗口寬。潤濕性優良,適合鎳鈀等難焊金屬。低空洞,低熱阻,高可靠性。殘留物無色透明。空氣或氮氣焊接環境。
固相/SolidTemp217℃液相/LiquidTemp219℃金屬密度/Density7.4g/cmg/cmg/cm3電阻率/ElectricalResistivity0.132μΩ?m熱膨脹系數/ThermalCoefficientofExpansion(@20℃)30PPM/℃熱導率/ThermalConductivity(@85℃)0.33W/cm-℃抗拉強度/TensileStrength45MPa
根據客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。 免洗零殘留錫膏是什么?北京典型免洗零殘留錫膏
適合倒裝芯片焊接,SMT工藝。上海針對不同板材免洗零殘留錫膏
在生產中較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個問題越發受到人們的關注。顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。
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上海微聯實業有限公司是一家工業粘接劑(結構膠), 通訊和激光器導熱板 高散熱及隔熱材料, 特種鋁合金(微晶結構)材料 ,高導熱導電膠和燒結銀膠, 免洗零殘留焊錫膏, 激光工藝除渣涂料,灌封介面及保護材料,粘接導熱及保護材料的公司,是一家集研發、設計、生產和銷售為一體的專業化公司。公司自創立以來,投身于微晶鋁合金,高導熱銀膠,粘接及焊接材料,工業黏合劑,是精細化學品的主力軍。上海微聯實業繼續堅定不移地走高質量發展道路,既要實現基本面穩定增長,又要聚焦關鍵領域,實現轉型再突破。上海微聯實業創始人徐煦,始終關注客戶,創新科技,竭誠為客戶提供良好的服務。