SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的比較前端。點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的比較前端或檢測設備的后面。貼裝：作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。SMT電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。寧波標準SMT貼片怎么樣

SMT基本工藝的清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可配置在生產線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。湖南通用SMT貼片推薦廠家擁有較小的組件是smt貼片的優點。

SMT雙面混合組裝方式：種是雙面混合組裝。SMC/SMD和THC可以混合并分布在PCB的同一側。同時，SMC/SMD也可以分布在PCB的兩側。雙面混合組件采用雙面PCB，雙波峰焊或回流焊。在這種組裝方法中，SMC/SMD或SMC/SMD之間也存在差異。通常，根據SMC/SMD的類型和PCB的尺寸進行選擇是合理的，采用粘貼方法較多。在這種組裝方法中，SMC/SMD安裝在PCB的一側或兩側，并且將難以表面組裝的引線組件插入組裝，因此組裝密度很高。SMT加工的組裝方法和工藝流程主要取決于表面貼裝組件(SMA)的類型，所用組件的類型以及組裝設備的條件。通常，SMA可分為單面混合裝配，雙面混合裝配和全表面裝配三種類型，共有6種裝配方法。不同類型的SMA具有不同的組裝方法，相同類型的SMA也可以具有不同的組裝方法。

在SMT貼片加工過程中，比較終能夠對品質產生影響的因素有很多，例如：SMT貼片元器件的品質、pcb電路板的焊盤質量、SMT貼片機的貼裝精度、錫膏、錫膏印刷、回流焊的爐溫曲線調整等。其中錫膏作為SMT貼片里面較為常用的輔助材料，在進行選擇的時候應該注意什么、如何選擇呢?、產品附加值高、穩定性要求高，此時要選擇高質量的錫膏(R級)。在空氣中暴露時間比較久的，就需要選擇抗氧化的錫膏(RA級)。產品低端、消費品，對產品質量要求不高的，可以選擇質量差不多價格低的錫膏(RMA)。smt貼片是現代電子制造的重要技術。

SMT貼片加工返修的一些技巧分享：人工焊接時要遵照先小后大、先低后高的標準，種類、分批進行焊接,先焊片式電阻器、片式電容器、晶體三極管，再焊小型芯片元器件、大型芯片元器件，比較后一個焊接插裝件。焊接片式元器件時，選用的烙鐵頭寬度應與元器件寬度一致，若太小,則裝焊時不易定位。焊接SOP、QFP、PLCC等兩側或四邊有腳位的元器件時，先要在其兩側或四邊焊幾個定位點，待認真仔細核對每一個腳位與相應的焊盤吻合后，才開展拖焊進行剩下腳位的焊接。拖焊時速度不能太快,1s上下拖過1個錫點就可以。SMT是電子元器件的基礎元件之一，稱為表面組裝技術。廈門什么是SMT貼片設計

SMT貼片加工的貼裝作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。寧波標準SMT貼片怎么樣

SMT單面混合組裝方式：一種是單面混合裝配，即SMC/SMD和通孔插入式組件(17HC)分布在PCB的不同面上，但焊接表面止是單面。這種組裝方法使用單面PCB和波峰焊(目前通常使用雙波峰焊)，并且有兩種特定的組裝方法。先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。另一種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。通常，SMA可分為單面混合裝配，雙面混合裝配和全表面裝配三種類型，共有6種裝配方法。不同類型的SMA具有不同的組裝方法，相同類型的SMA也可以具有不同的組裝方法。寧波標準SMT貼片怎么樣

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