通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測。設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化，冷卻后即可實現(xiàn)良好焊接。經(jīng)過必要的IPQC中檢。DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進行焊接。必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等。QA進行多方面檢測，確保品質(zhì)OKDIP插件加工環(huán)節(jié)，DIP插件加工的工序為：插件、波峰焊接、剪腳、后焊加工、洗板、品檢。將插件物料進行引腳的加工，插裝在PCB板子上。波峰焊接將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，后冷卻完成焊接。焊接好的板子的引腳過長需要進行剪腳。使用電烙鐵對元器件進行手工焊接。進行波峰焊接之后，板子都會比較臟，需使用洗板水和洗板槽進行清洗，或者采用機器進行清洗。對PCB板進行檢查，不合格的產(chǎn)品需要進行返修，合格的產(chǎn)品才能進入下一道工序。PCBA生產(chǎn)任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整體的質(zhì)量造成非常大的影響。湖南新型PCBA板推薦廠家

PCBA虛焊是指沒有充分鍍上錫層，表面上看很難看出來，處于一種時通是不通的狀態(tài)。虛焊是造成PCBA早期返修率高的重要原因，因此，必須使用檢測設(shè)備及時的找出虛焊的PCBA板。PCBA虛焊可分為兩種情況，是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當引起的，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。檢測虛焊需要用到專門的PCBA虛焊檢測機，檢測虛焊較準的是X-ray設(shè)備，但這個設(shè)備過于昂貴，一般的中小企業(yè)難以負擔，不過可以采用ICT和老化測試架來代替。江蘇常見PCBA板設(shè)計PCBA生產(chǎn)過程需要主要靜電的防護才能有效提高PCBA板子的良率。

一般的中小型PCBA加工廠會采用人工清洗的方法，清洗的成本低，相對比較劃算。人工清洗的工具主要有：清洗槽、噴霧罐、刷子、IPA或VIGONEFM、手套、去離子水、擦拭紙、風qiang、密封袋。人工清洗的步驟：在IPA或VIGONEFM中清洗線路板,或是將IPA和EFM噴涂在線路板表面，每4平方英寸使用約10毫升。使用濕潤的柔軟短毛刷連續(xù)擦拭線路板約10秒鐘。使用去離子水進行漂洗，每4平方英寸約10毫升。有效去除潛在的污染物殘留。手持電路板邊緣,用干凈的無絨擦拭布抹除過多余的去離子水。對線路板潔凈度進行目檢。如有需要，使用風qiang對線路板進行烘干。如果在涂覆前需要對線路板或元器件進行一段時間的存儲，請將線路板或元器件放入含干燥劑的密封袋中。

片式電容是各類電子加工產(chǎn)品中使用非常的一類封裝，其中多層陶瓷電容是常用的一類，但其有一個嚴重的不足，就是存在應力影響。在PCB彎曲達到2.4％以上時就可能出現(xiàn)應力開裂。應力的作用方向不同，開裂的位置也不同。電涌沖擊測試在PCBA加工過程中往往會出現(xiàn)正常電壓下工作OK，但是某一電涌瞬間偶發(fā)的不良。很多電路設(shè)計并不是十分完美，他們往往沒有考慮到瞬時電壓或電流沖擊給整個電路帶來的致命影響，這需要我們在PCBA的大量生產(chǎn)之前需要進行抽樣的電涌沖擊實驗。包裝測試這項測試很多時候會被大家所忽略，以致于產(chǎn)生一個很搞笑的問題:事我們花很多精力把PCBA板制作完美，但是我們輸在了后一個包裝運輸?shù)沫h(huán)節(jié)。工廠要模擬PCBA板的包裝形式進行適當?shù)牡錅y試。PCBA生產(chǎn)的流程包括物料的采購、PCB制作、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA測試等。

PCBA加工廠的上機費是指SMT貼片加工時機器的上機消耗費用。SMT貼片加工講求快速、高效的生產(chǎn)，一般的SMT貼片車間都會進行不停歇的生產(chǎn)，機器的停轉(zhuǎn)、換線，都是在增加生產(chǎn)的成本，降低利潤，因此，對于一些批量比較小的訂單往往會收取上機費。工程費是指制作資料文件、制作鋼網(wǎng)、設(shè)備的調(diào)試、SMT換線，由于訂單過小，沒有達到低消費水平，需要客戶來承擔這些工程費。PCBA貼片是指將PCB裸板施加錫膏，然后進行貼裝元器件，后過回流焊完成焊接的一種技術(shù)。PCBA貼片與SMT差不多，都是一種電子組裝技術(shù)，但它們之間又有所區(qū)別，PCBA貼片是代工代料，而SMT是來料加工。物料采購和PCB制作差不多是同時進行的。湖北品質(zhì)PCBA板價錢

虛焊是增加PCBA返修率的一個元兇。湖南新型PCBA板推薦廠家

PCB加工流程，把覆銅板原材料，切割成我們需要的大小，叫做開料。開料的過程是為了提升原材料的利用率，降低單板價格。去除銅面上的污染物，增加銅面的粗糙度，方便后面的壓膜過程。將經(jīng)過處理過的基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜。將經(jīng)過光線照射作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上。用堿液作用將未發(fā)生化學反應的干膜沖掉，而發(fā)生反應的干膜則留在板面上作為蝕刻時的抗蝕保護層。蝕刻利用藥液將顯影后露出的銅蝕刻掉，形成內(nèi)層線路圖形。去膜利用強堿將保護銅面的抗蝕層剝離，露出線路圖形。湖南新型PCBA板推薦廠家

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