PCBA灌膠常用于洗衣機(jī)的主板上，具有非常好的防水作用，在進(jìn)行PCBA灌膠工藝時(shí)，需要注意如下的事項(xiàng)。選一款合適的膠：常用硅膠和環(huán)氧兩類灌封膠，至少要了解“操作窗口時(shí)間”“固化時(shí)間”參數(shù)。PCBA在罐膠前的溫度需于膠水的溫度大概保持一致。需要封膠的PCB要先經(jīng)過(guò)烘道加熱，烘烤到50℃。助焊劑殘留物過(guò)多需進(jìn)行清理，保持PCBA板面干凈。好先注膠在灌膠盒里,再把PCBA放進(jìn)去。聚氨酯灌封膠比例一定要準(zhǔn)確，常用的是2種配比方法是100:50和100:74，這都是根據(jù)膠的性能來(lái)調(diào)配的。在進(jìn)行灌膠時(shí)，容易產(chǎn)生氣泡的問(wèn)題，這是進(jìn)行PCBA灌膠時(shí)非常需要注意的問(wèn)題。PCBA生產(chǎn)任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問(wèn)題都會(huì)對(duì)整體的質(zhì)量造成非常大的影響。廣西通用PCBA板

PCBA后焊加工的注意要點(diǎn)：檢查對(duì)前端別人已經(jīng)焊好的位置：沒有連焊，空焊。自己完成的焊點(diǎn)：焊接良好，無(wú)連焊空焊。如果還有剪腳操作，要注意剪腳之后，不能有錫裂。后對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行清潔，無(wú)錫珠，錫渣。焊接大的元件腳，溫度不要超過(guò)380度，但可以增大烙鐵功率。焊接時(shí)間不宜超過(guò)3秒，在保證潤(rùn)濕的前提下盡可能短，以免燙壞元器件焊接的溫度不能過(guò)低，以免造成冷焊。PCBA后焊加工的焊接品質(zhì)與操作員的技術(shù)水平有非常大的關(guān)系，可通過(guò)員工的培訓(xùn)，提高產(chǎn)品的焊接品質(zhì)。PCBA貼片加工過(guò)程中，當(dāng)客戶的物料到達(dá)時(shí)，需要對(duì)物料進(jìn)行清點(diǎn)，而且需要制作SMT鋼網(wǎng)，設(shè)備調(diào)試，首件確認(rèn)等，這些都是需要時(shí)間，但是PCBA貼片加工的時(shí)間的長(zhǎng)短主要與批量的大小有關(guān)。福建標(biāo)準(zhǔn)PCBA板哪家好減去法是利用化學(xué)品或機(jī)械將空白的電路板上不需要的地方除去。

控制PCB板的品質(zhì)，必須要有質(zhì)量控制體系，通常質(zhì)量控制體系的理念就是實(shí)時(shí)進(jìn)行的質(zhì)量測(cè)量和監(jiān)督，控制PCB板的品質(zhì)，首先要從原材料就進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢查，發(fā)現(xiàn)有任何的不良就要及時(shí)的登記，匯報(bào)，并提出解決方法，只有原材料的質(zhì)量得到了保障，才有可能得到品質(zhì)優(yōu)良的PCB板，如果原材料的品質(zhì)都得不到保障，做出來(lái)的PCB板也極大的可能有各種各樣的問(wèn)題，比如起泡、分層、開裂、板翹、厚薄不均等問(wèn)題。所以原材料必須要嚴(yán)格的檢查，為后面的生產(chǎn)提供保障。當(dāng)原材料的品質(zhì)得到保障后，需要注意的就是生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)的問(wèn)題，應(yīng)該對(duì)生產(chǎn)過(guò)程的每一個(gè)工序環(huán)節(jié)進(jìn)行質(zhì)檢和巡檢，確保每個(gè)工序都有作業(yè)指導(dǎo)書，以方便對(duì)PCB質(zhì)量進(jìn)行多方面的控制。生產(chǎn)完成后，還必須進(jìn)行抽檢，盡管在原材料和生產(chǎn)過(guò)程中都進(jìn)行了質(zhì)檢，但是還是會(huì)有各種各樣的原因造成的不良，所以在生產(chǎn)完成后對(duì)整批PCB板進(jìn)行抽檢。只要抽檢的合格率達(dá)標(biāo)，才允許出廠，如果抽檢合格率不達(dá)標(biāo)，就進(jìn)行全檢和維修，必須對(duì)出廠的每一塊PCB板的品質(zhì)負(fù)責(zé)。

片式電容的布局設(shè)計(jì)要求：片式電容應(yīng)盡可能地遠(yuǎn)離裝配時(shí)容易發(fā)生變形的地方，如壓接連接器周圍、螺釘周圍、插件周圍。片式電容布局在拼版連接橋、郵票孔附近時(shí)，禁布環(huán)寬需要≥12.5mm，需要指出的是，片式電容與連接橋、郵票孔的距離，取決于分的布局板工藝方法與板厚，此數(shù)值為手工分板工藝條件下給出的一個(gè)參考設(shè)計(jì)要求，具體要求還應(yīng)根據(jù)自己車間的工藝確定。片式電容應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離產(chǎn)品應(yīng)用時(shí)容易產(chǎn)生應(yīng)力的地方，如插拔連接器周圍、電池充電插座周圍、按鍵周圍。如果布局在這些地方，產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)必須確保應(yīng)用時(shí)片式電容不受應(yīng)力影響。片式電容盡可能不要布局在選擇性波峰焊接掩膜板開窗壁附近，布局在這些地方容易因熱應(yīng)力而斷裂。片式電容盡可能不要布局在噴嘴選擇焊接焊點(diǎn)周圍，布局在這些地方容易因熱應(yīng)力而斷裂，特別是平行于半徑方向時(shí)。PCBA生產(chǎn)的自動(dòng)化可以保持穩(wěn)定的質(zhì)量，減少人員不穩(wěn)定的因素。

PCBA測(cè)試是確保生產(chǎn)交貨質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，是指根據(jù)客戶設(shè)計(jì)的測(cè)試點(diǎn)、程序、測(cè)試步驟制作FCT測(cè)試治具，然后將PCBA板放置在FCT測(cè)試架上完成測(cè)試過(guò)程。PCBA的測(cè)試原理是：通過(guò)FCT測(cè)試架連接PCBA板上的測(cè)試點(diǎn)，從而形成一個(gè)完整的通路，連接電腦和燒錄器，將MCU程序上載。MCU程序會(huì)捕捉用戶的輸入動(dòng)作，經(jīng)過(guò)運(yùn)算控制旁邊電路的通斷（比如LED等閃亮）或者驅(qū)動(dòng)馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)等。通過(guò)在FCT測(cè)試架上觀察測(cè)試點(diǎn)之間的電壓、電流數(shù)值，以及驗(yàn)證這些輸入輸出動(dòng)作是否跟設(shè)計(jì)相符，從而完成對(duì)整塊PCBA板的測(cè)試。PCBA生產(chǎn)清尾是指當(dāng)生產(chǎn)線所生產(chǎn)之產(chǎn)品結(jié)工單時(shí)稱為清尾。四層PCBA板設(shè)計(jì)

增層法是制作多層印刷電路板的方法之一。廣西通用PCBA板

片式電容是各類電子加工產(chǎn)品中使用非常的一類封裝，其中多層陶瓷電容是常用的一類，但其有一個(gè)嚴(yán)重的不足，就是存在應(yīng)力影響。在PCB彎曲達(dá)到2.4％以上時(shí)就可能出現(xiàn)應(yīng)力開裂。應(yīng)力的作用方向不同，開裂的位置也不同。電涌沖擊測(cè)試在PCBA加工過(guò)程中往往會(huì)出現(xiàn)正常電壓下工作OK，但是某一電涌瞬間偶發(fā)的不良。很多電路設(shè)計(jì)并不是十分完美，他們往往沒有考慮到瞬時(shí)電壓或電流沖擊給整個(gè)電路帶來(lái)的致命影響，這需要我們?cè)赑CBA的大量生產(chǎn)之前需要進(jìn)行抽樣的電涌沖擊實(shí)驗(yàn)。包裝測(cè)試這項(xiàng)測(cè)試很多時(shí)候會(huì)被大家所忽略，以致于產(chǎn)生一個(gè)很搞笑的問(wèn)題:事我們花很多精力把PCBA板制作完美，但是我們輸在了后一個(gè)包裝運(yùn)輸?shù)沫h(huán)節(jié)。工廠要模擬PCBA板的包裝形式進(jìn)行適當(dāng)?shù)牡錅y(cè)試。廣西通用PCBA板

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