片式電容是各類電子加工產品中使用非常的一類封裝，其中多層陶瓷電容是常用的一類，但其有一個嚴重的不足，就是存在應力影響。在PCB彎曲達到2.4％以上時就可能出現應力開裂。應力的作用方向不同，開裂的位置也不同。電涌沖擊測試在PCBA加工過程中往往會出現正常電壓下工作OK，但是某一電涌瞬間偶發的不良。很多電路設計并不是十分完美，他們往往沒有考慮到瞬時電壓或電流沖擊給整個電路帶來的致命影響，這需要我們在PCBA的大量生產之前需要進行抽樣的電涌沖擊實驗。包裝測試這項測試很多時候會被大家所忽略，以致于產生一個很搞笑的問題:事我們花很多精力把PCBA板制作完美，但是我們輸在了后一個包裝運輸的環節。工廠要模擬PCBA板的包裝形式進行適當的跌落測試。積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。河南標準PCBA板設計

一般的中小型PCBA加工廠會采用人工清洗的方法，清洗的成本低，相對比較劃算。人工清洗的工具主要有：清洗槽、噴霧罐、刷子、IPA或VIGONEFM、手套、去離子水、擦拭紙、風qiang、密封袋。人工清洗的步驟：在IPA或VIGONEFM中清洗線路板,或是將IPA和EFM噴涂在線路板表面，每4平方英寸使用約10毫升。使用濕潤的柔軟短毛刷連續擦拭線路板約10秒鐘。使用去離子水進行漂洗，每4平方英寸約10毫升。有效去除潛在的污染物殘留。手持電路板邊緣,用干凈的無絨擦拭布抹除過多余的去離子水。對線路板潔凈度進行目檢。如有需要，使用風qiang對線路板進行烘干。如果在涂覆前需要對線路板或元器件進行一段時間的存儲，請將線路板或元器件放入含干燥劑的密封袋中。江蘇什么是PCBA板供應商物料采購和PCB制作差不多是同時進行的。

PCBA加工廠的上機費是指SMT貼片加工時機器的上機消耗費用。SMT貼片加工講求快速、高效的生產，一般的SMT貼片車間都會進行不停歇的生產，機器的停轉、換線，都是在增加生產的成本，降低利潤，因此，對于一些批量比較小的訂單往往會收取上機費。工程費是指制作資料文件、制作鋼網、設備的調試、SMT換線，由于訂單過小，沒有達到低消費水平，需要客戶來承擔這些工程費。PCBA貼片是指將PCB裸板施加錫膏，然后進行貼裝元器件，后過回流焊完成焊接的一種技術。PCBA貼片與SMT差不多，都是一種電子組裝技術，但它們之間又有所區別，PCBA貼片是代工代料，而SMT是來料加工。

PCBA測試是確保生產交貨質量的關鍵步驟，是指根據客戶設計的測試點、程序、測試步驟制作FCT測試治具，然后將PCBA板放置在FCT測試架上完成測試過程。PCBA的測試原理是：通過FCT測試架連接PCBA板上的測試點，從而形成一個完整的通路，連接電腦和燒錄器，將MCU程序上載。MCU程序會捕捉用戶的輸入動作，經過運算控制旁邊電路的通斷（比如LED等閃亮）或者驅動馬達轉動等。通過在FCT測試架上觀察測試點之間的電壓、電流數值，以及驗證這些輸入輸出動作是否跟設計相符，從而完成對整塊PCBA板的測試。PCBA測試是一項大的測試，采用的測試手段是不同的。

片式電容的布局設計要求：片式電容應盡可能地遠離裝配時容易發生變形的地方，如壓接連接器周圍、螺釘周圍、插件周圍。片式電容布局在拼版連接橋、郵票孔附近時，禁布環寬需要≥12.5mm，需要指出的是，片式電容與連接橋、郵票孔的距離，取決于分的布局板工藝方法與板厚，此數值為手工分板工藝條件下給出的一個參考設計要求，具體要求還應根據自己車間的工藝確定。片式電容應盡可能遠離產品應用時容易產生應力的地方，如插拔連接器周圍、電池充電插座周圍、按鍵周圍。如果布局在這些地方，產品設計時必須確保應用時片式電容不受應力影響。片式電容盡可能不要布局在選擇性波峰焊接掩膜板開窗壁附近，布局在這些地方容易因熱應力而斷裂。片式電容盡可能不要布局在噴嘴選擇焊接焊點周圍，布局在這些地方容易因熱應力而斷裂，特別是平行于半徑方向時。根據不同的PCBA加工廠，PCBA生產的周期會上下浮動。天津通用PCBA板設計

PCBA生產清尾是指當生產線所生產之產品結工單時稱為清尾。河南標準PCBA板設計

PCBA虛焊是指沒有充分鍍上錫層，表面上看很難看出來，處于一種時通是不通的狀態。虛焊是造成PCBA早期返修率高的重要原因，因此，必須使用檢測設備及時的找出虛焊的PCBA板。PCBA虛焊可分為兩種情況，是在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，時通時不通的不穩定狀態；是電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。檢測虛焊需要用到專門的PCBA虛焊檢測機，檢測虛焊較準的是X-ray設備，但這個設備過于昂貴，一般的中小企業難以負擔，不過可以采用ICT和老化測試架來代替。河南標準PCBA板設計

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