目前，應用的顯微干涉方式主要有Mirau顯微干涉和Michelson顯微干涉兩張方式。在Mirau型顯微干涉結構，在該結構中物鏡和被測樣品之間有兩塊平板，一個是涂覆有高反射膜的平板作為參考鏡，另一塊涂覆半透半反射膜的平板作為分光棱鏡，由于參考鏡位于物鏡和被測樣品之間，從而使物鏡外殼更加緊湊，工作距離相對而言短一些，其倍率一般為10-50倍，Mirau顯微干涉物鏡參考端使用與測量端相同顯微物鏡，因此沒有額外的光程差。是常用的方法之一。白光干涉膜厚測量技術可以應用于納米制造中的薄膜厚度測量。品牌膜厚儀的用途和特點

薄膜材料的厚度在納米級薄膜的各項相關參數中，是制備和設計中一個重要的參量，也是決定薄膜性質和性能的關鍵參量之一。然而，由于其極小尺寸及表面效應的影響，納米級薄膜的厚度準確測量變得困難。科研技術人員通過不斷的探索研究，提出了新的薄膜厚度測量理論和技術，并將測量方法從手動到自動、有損到無損等不斷改進。對于不同性質的薄膜，其適用的厚度測量方案也不相同。在納米級薄膜中，采用光學原理的測量技術可以實現精度高、速度快、無損測量等優點，成為主要的檢測手段。典型的測量方法包括橢圓偏振法、干涉法、光譜法、棱鏡耦合法等。納米級膜厚儀技術白光干涉膜厚測量技術可以應用于光學涂層中的薄膜反射率測量。

光譜擬合法易于應用于測量，但由于使用了迭代算法，因此其優缺點在很大程度上取決于所選擇的算法。隨著遺傳算法、模擬退火算法等全局優化算法的引入，被用于測量薄膜參數。該方法需要一個較好的薄膜光學模型(包括色散系數、吸收系數、多層膜系統)，但實際測試過程中薄膜的色散和吸收的公式通常不準確，特別是對于多層膜體系，建立光學模型非常困難，無法用公式準確地表示出來。因此，通常使用簡化模型，全光譜擬合法在實際應用中不如極值法有效。此外，該方法的計算速度慢，不能滿足快速計算的要求。

白光干涉膜厚儀基于薄膜對白光的反射和透射產生干涉現象，通過測量干涉條紋的位置和間距來計算出薄膜的厚度。這種儀器在光學薄膜、半導體、涂層和其他薄膜材料的生產和研發過程中具有重要的應用價值。當白光照射到薄膜表面時，部分光線會被薄膜反射，而另一部分光線會穿透薄膜并在薄膜內部發生多次反射和折射。這些反射和折射的光線會與原始入射光線產生干涉，形成干涉條紋。通過測量干涉條紋的位置和間距，可以推導出薄膜的厚度信息。白光干涉膜厚儀在光學薄膜領域具有廣泛的應用。光學薄膜是一種具有特殊光學性質的薄膜材料，廣泛應用于激光器、光學鏡片、光學濾波器等光學元件中。通過白光干涉膜厚儀可以實現對光學薄膜厚度的精確測量，保證光學薄膜元件的光學性能。此外，白光干涉膜厚儀還可以用于半導體行業中薄膜材料的生產和質量控制，確保半導體器件的性能穩定和可靠性。白光干涉膜厚儀還可以應用于涂層材料的生產和研發過程中。涂層材料是一種在材料表面形成一層薄膜的工藝，用于增強材料的表面性能。通過白光干涉膜厚儀可以對涂層材料的厚度進行精確測量，保證涂層的均勻性和穩定性，提高涂層材料的質量和性能。白光干涉膜厚測量技術可以實現對薄膜的大范圍測量和分析。

白光干涉光譜分析是目前白光干涉測量的一個重要方向。此項技術通過使用光譜儀將對條紋的測量轉變為對不同波長光譜的測量，分析被測物體的光譜特性，得到相應的長度信息和形貌信息。與白光掃描干涉術相比，它不需要大量的掃描過程，因此提高了測量效率，并減小了環境對其影響。此項技術能夠測量距離、位移、塊狀材料的群折射率以及多層薄膜厚度等。白光干涉光譜分析基于頻域干涉的理論，采用白光作為寬波段光源，經過分光棱鏡折射為兩束光。這兩束光分別經由參考面和被測物體入射，反射后再次匯聚合成，并由色散元件分光至探測器，記錄頻域干涉信號。這個光譜信號包含了被測表面信息，如果此時被測物體是薄膜，則薄膜的厚度也包含在光譜信號當中。白光干涉光譜分析將白光干涉和光譜測量的速度結合起來，形成了一種精度高且速度快的測量方法。白光干涉膜厚測量技術可以實現對薄膜的非接觸式測量。高精度膜厚儀以客為尊

白光干涉膜厚測量技術可以對薄膜的各項光學參數進行聯合測量和分析。品牌膜厚儀的用途和特點

該文主要研究了以半導體鍺和貴金屬金兩種材料為對象，實現納米級薄膜厚度準確測量的可行性，主要涉及三種方法，分別是白光干涉法、表面等離子體共振法和外差干涉法。由于不同材料薄膜的特性不同，所適用的測量方法也不同。對于折射率高，在通信波段（1550nm附近）不透明的半導體鍺膜，選擇采用白光干涉的測量方法；而對于厚度更薄的金膜，其折射率為復數，且能夠激發表面等離子體效應，因此采用基于表面等離子體共振的測量方法。為了進一步提高測量精度，論文還研究了外差干涉測量法，通過引入高精度的相位解調手段并檢測P光和S光之間的相位差來提高厚度測量的精度。品牌膜厚儀的用途和特點