為了分析白光反射光譜的測量范圍，進行了不同壁厚的靶丸殼層白光反射光譜測量實驗。實驗結果顯示，對于殼層厚度為30μm的靶丸，其白光反射光譜各譜峰非常密集，干涉級次數值大；此外，由于靶丸殼層的吸收，壁厚較大的靶丸信號強度相對較弱。隨著靶丸殼層厚度的進一步增加，其白光反射光譜各譜峰將更加密集，難以實現對各干涉譜峰波長的測量。為實現較大厚度靶丸殼層厚度的白光反射光譜測量，需采用紅外寬譜光源和光譜探測器。對于殼層厚度為μm的靶丸，測量的波峰相對較少，容易實現殼層白光反射光譜譜峰波長的準確測量；隨著靶丸殼層厚度的進一步減小，兩干涉信號之間的光程差差異非常小，以至于光譜信號中只有一個干涉波峰，難以使用峰值探測的白光反射光譜方法測量其厚度。為了實現較小厚度靶丸殼層厚度的白光反射光譜測量，可采用紫外寬譜光源和光譜探測器提升其探測厚度下限。白光干涉膜厚測量技術可以應用于電子工業中的薄膜電阻率測量。薄膜膜厚儀設備

作為重要元件，薄膜通常以金屬、合金、化合物、聚合物等為主要基材，品類涵蓋了光學膜、電隔膜、阻隔膜、保護膜、裝飾膜等多種功能性薄膜，廣泛應用于現代光學、電子、醫療、能源、建材等技術領域。常用薄膜的厚度范圍從納米級到微米級不等。納米和亞微米級薄膜主要是基于干涉效應調制的光學薄膜，包括各種增透增反膜、偏振膜、干涉濾光片和分光膜等。部分薄膜經過特殊工藝處理后還具有耐高溫、耐腐蝕、耐磨損等特性，對于通訊、顯示、存儲等領域內光學儀器的質量起決定性作用，例如平面顯示器使用的ITO鍍膜、太陽能電池表面的SiO2減反射膜等。微米級以上的薄膜以工農業薄膜為主，多使用聚酯材料，具有易改性、可回收、適用范圍廣等特點。例如6微米厚度以下的電容器膜，20微米厚度以下的大部分包裝印刷用薄膜，25~38微米厚的建筑玻璃貼膜及汽車貼膜，以及25~65微米厚度的防偽標牌及拉線膠帶等。微米級薄膜利用其良好的延展性、密封性、絕緣性等特性遍及食品包裝、表面保護、磁帶基材、感光儲能等應用市場，加工速度快，市場占比高。薄膜膜厚儀設備總結，白光干涉膜厚儀是一種應用廣、具有高精度和可靠性的薄膜厚度測量儀器。

由于不同性質和形態的薄膜對系統的測量量程和精度的需求不盡相同，因而多種測量方法各有優缺，難以一概而論。按照薄膜厚度的增加，適用的測量方式分別為橢圓偏振法、分光光度法、共聚焦法和干涉法。對于小于1μm的較薄薄膜，白光干涉輪廓儀的測量精度較低，分光光度法和橢圓偏振法較適合。而對于小于200nm的薄膜，由于透過率曲線缺少峰谷值，橢圓偏振法結果更可靠。基于白光干涉原理的光學薄膜厚度測量方案目前主要集中于測量透明或者半透明薄膜，通過使用不同的解調技術處理白光干涉的圖樣，得到待測薄膜厚度。本章在詳細研究白光干涉測量技術的常用解調方案、解調原理及其局限性的基礎上，分析得到了常用的基于兩個相鄰干涉峰的白光干涉解調方案不適用于極短光程差測量的結論。在此基礎上，我們提出了基于干涉光譜單峰值波長移動的白光干涉測量解調技術。

膜厚儀是一種可以用于精確測量光學薄膜厚度的儀器，是光學薄膜制備和表征中不可或缺的工具。在光學薄膜領域，薄膜的厚度直接影響到薄膜的光學性能和應用效果。因此，準確測量薄膜厚度對于研究和生產具有重要意義。膜厚儀測量光學薄膜的具體方法通常包括以下幾個步驟：樣品準備：首先需要準備待測薄膜樣品，通常是將薄膜沉積在基片上，確保樣品表面平整干凈，無雜質和損傷。儀器校準：在進行測量之前，需要對膜厚儀進行校準，確保儀器的準確性和穩定性。校準過程通常包括使用標準樣品進行比對，調整儀器參數。測量操作：將樣品放置在膜厚儀的測量臺上，調節儀器參數，如波長、入射角等，然后啟動測量程序。膜厚儀會通過光學干涉原理測量樣品表面反射的光線，從而得到薄膜的厚度信息。數據分析：膜厚儀通常會輸出一系列的數據，包括薄膜的厚度、折射率等信息。對于這些數據，需要進行進一步的分析和處理，以確保測量結果的準確性和可靠性。膜厚儀測量光學薄膜的具體方法需要注意的一些關鍵點包括：樣品表面的處理對測量結果有重要影響，因此在進行測量之前需要確保樣品表面的平整和清潔白光干涉膜厚測量技術可以實現對薄膜的在線檢測和控制。

與激光光源相比以白光的寬光譜光源由于具有短相干長度的特點使得兩光束只有在光程差極小的情況下才能發生干涉因此不會產生干擾條紋。同時由于白光干涉產生的干涉條紋具有明顯的零光程差位置避免了干涉級次不確定的問題。本文以白光干涉原理為理論基礎對單層透明薄膜厚度測量尤其對厚度小于光源相干長度的薄膜厚度測量進行了研究。首先從白光干涉測量薄膜厚度的原理出發、分別詳細闡述了白光干涉原理和薄膜測厚原理。接著在金相顯微鏡的基礎上構建了垂直型白光掃描系統作為實驗中測試薄膜厚度的儀器并利用白光干涉原理對的位移量進行了標定。白光干涉膜厚測量技術可以應用于激光加工中的薄膜吸收率測量。薄膜膜厚儀設備

白光干涉膜厚測量技術可以通過對干涉圖像的分析實現對薄膜的形貌測量。薄膜膜厚儀設備

白光干涉時域解調方案通過機械掃描部件驅動干涉儀的反射鏡移動，補償光程差，實現對信號的解調。該系統的基本結構如圖2-1所示。光纖白光干涉儀的兩個輸出臂分別作為參考臂和測量臂，用于將待測的物理量轉換為干涉儀兩臂的光程差變化。測量臂因待測物理量的變化而增加未知光程差，參考臂則通過移動反射鏡來補償測量臂所引入的光程差。當干涉儀兩臂光程差ΔL=0時，即兩個干涉光束的光程相等時，將出現干涉極大值，觀察到中心零級干涉條紋，這種現象與外界的干擾因素無關，因此可以利用它來獲取待測物理量的值。會影響輸出信號強度的因素包括：入射光功率、光纖的傳輸損耗、各端面的反射等。雖然外界環境的擾動會影響輸出信號的強度，但對于零級干涉條紋的位置并不會造成影響。

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