目前，常用的顯微干涉方式主要有Mirau和Michelson兩種方式。Mirau型顯微干涉結構中，物鏡和被測樣品之間有兩塊平板，一塊涂覆高反射膜的平板作為參考鏡，另一塊涂覆半透半反射膜的平板作為分光棱鏡。由于參考鏡位于物鏡和被測樣品之間，物鏡外殼更加緊湊，工作距離相對較短，倍率一般為10-50倍。Mirau顯微干涉物鏡的參考端使用與測量端相同的顯微物鏡，因此不存在額外的光程差，因此是常用的顯微干涉測量方法之一。Mirau顯微干涉結構中，參考鏡位于物鏡和被測樣品之間，且物鏡外殼更加緊湊，工作距離相對較短，倍率一般為10-50倍。Mirau顯微干涉物鏡的參考端使用與測量端相同的顯微物鏡，因此不存在額外的光程差，同時該結構具有高分辨率和高靈敏度等特點，適用于微小樣品的測量。因此，在生物醫學、半導體工業等領域得到廣泛應用。白光干涉膜厚儀的工作原理是基于膜層與底材的反射率及其相位差，通過測量反射光的干涉來計算膜層厚度。納米級膜厚儀企業
自1986年E.Wolf證明了相關誘導光譜的變化以來，人們開始在理論和實驗上進行探討和研究。結果表明，動態的光譜位移可以產生新的濾波器，可應用于光學信號處理和加密領域。本文提出的基于白光干涉光譜單峰值波長移動的解調方案，可應用于當兩光程差非常小導致干涉光譜只有一個干涉峰的信號解調，實現納米薄膜厚度測量。在頻域干涉中，當干涉光程差超過光源相干長度時，仍然可以觀察到干涉條紋。這種現象是因為白光光源的光譜可以看成是許多單色光的疊加，每一列單色光的相干長度都是無限的。當使用光譜儀接收干涉光譜時，由于光譜儀光柵的分光作用，寬光譜的白光變成了窄帶光譜，導致相干長度發生變化。蘇州膜厚儀傳感器精度白光干涉膜厚測量技術可以實現對薄膜的三維成像和分析。
光譜法是一種以光的干涉效應為基礎的薄膜厚度測量方法，分為反射法和透射法兩種類型。入射光在薄膜-基底-薄膜界面上的反射和透射會引起多光束干涉效應，不同特性的薄膜材料的反射率和透過率曲線是不同的，并且在全光譜范圍內與厚度一一對應。因此，可以根據這種光譜特性來確定薄膜的厚度和光學參數。光譜法的優點是可以同時測量多個參數，并能有效地排除解的多值性，測量范圍廣，是一種無損測量技術。其缺點是對樣品薄膜表面條件的依賴性強，測量穩定性較差，因此測量精度不高，對于不同材料的薄膜需要使用不同波段的光源等。目前，這種方法主要用于有機薄膜的厚度測量。
針對現有技術的不足，提供一種基于白光干涉法的晶圓膜厚測量裝置。該裝置包括白光光源、顯微鏡、分束鏡、干涉物鏡、光纖傳輸單元、準直器、光譜儀、USB傳輸線、計算機。光譜儀主要包括六部分，分別是：光纖入口、準直鏡、光柵、聚焦鏡、區域檢測器、帶OFLV濾波器的探測器。測量具體步驟為：白光光源發出白光，經由光纖，通過光纖探頭垂直入射至晶圓表面，樣品薄膜上表面和下表面反射光相干涉形成的干涉譜，由反射光纖探頭接收，再由光纖傳送到光譜儀，光譜儀連續記錄反射信號，通過USB線將測量數據傳輸到電腦。可以實現對晶圓膜厚的無損測量，時間快、設備小巧、操作簡單、精度高，適合實驗室檢測。光路長度越長，分辨率越高，但同時也更容易受到靜態振動等干擾因素的影響。
光學測厚方法結合了光學、機械、電子和計算機圖像處理技術，以光波長為測量基準，從原理上保證了納米級的測量精度。由于光學測厚是非接觸式的測量方法，因此被用于精密元件表面形貌及厚度的無損測量。針對薄膜厚度的光學測量方法，可以按照光吸收、透反射、偏振和干涉等不同光學原理分為分光光度法、橢圓偏振法、干涉法等多種測量方法。不同的測量方法各有優缺點和適用范圍。因此，有一些研究采用了多通道式復合測量法，結合多種測量方法，例如橢圓偏振法和光度法結合的光譜橢偏法，彩色共焦光譜干涉和白光顯微干涉的結合法等。在半導體、光學、電子、化學等領域廣泛應用，有助于研究和開發新產品。納米級膜厚儀企業
白光干涉膜厚測量技術可以對薄膜的厚度和形貌進行聯合測量和分析。納米級膜厚儀企業
干涉測量法是基于光的干涉原理實現對薄膜厚度測量的光學方法，是一種高精度的測量技術。采用光學干涉原理的測量系統一般具有結構簡單，成本低廉，穩定性好，抗干擾能力強，使用范圍廣等優點。對于大多數的干涉測量任務，都是通過薄膜表面和基底表面之間產生的干涉條紋的形狀和分布規律，來研究干涉裝置中待測物理量引入的光程差或者是位相差的變化，從而達到測量目的。光學干涉測量方法的測量精度可達到甚至優于納米量級，而利用外差干涉進行測量，其精度甚至可以達到10-3nm量級。根據所使用光源的不同，干涉測量方法又可以分為激光干涉測量和白光干涉測量兩大類。激光干涉測量的分辨率更高，但是不能實現對靜態信號的測量，只能測量輸出信號的變化量或者是連續信號的變化，即只能實現相對測量。而白光干涉是通過對干涉信號中心條紋的有效識別來實現對物理量的測量，是一種測量方式，在薄膜厚度的測量中得到了廣泛的應用。納米級膜厚儀企業