在初始相位為零的情況下，當被測光與參考光之間的光程差為零時，光強度將達到最大值。為了探測兩個光束之間的零光程差位置，需要使用精密Z向運動臺帶動干涉鏡頭作垂直掃描運動，或移動載物臺。在垂直掃描過程中，可以用探測器記錄下干涉光強，得到白光干涉信號強度與Z向掃描位置（兩光束光程差）之間的變化曲線。通過干涉圖像序列中某波長處的白光信號強度隨光程差變化的示意圖，可以找到光強極大值位置，即為零光程差位置。通過精確確定零光程差位置，可以實現樣品表面相對位移的精密測量。同時，通過確定最大值對應的Z向位置，也可以獲得被測樣品表面的三維高度。總之，白光干涉膜厚儀是一種應用很廣的測量薄膜厚度的儀器。國產膜厚儀行情

微納制造技術的發展推動著檢測技術進入微納領域，微結構和薄膜結構作為微納器件的重要部分，在半導體、航天航空、醫學、現代制造等領域得到了廣泛應用。由于微小和精細的特征，傳統的檢測方法無法滿足要求。白光干涉法被廣泛應用于微納檢測領域，具有非接觸、無損傷、高精度等特點。另外，光譜測量具有高效率和測量速度快的優點。因此，這篇文章提出了一種白光干涉光譜測量方法，并構建了相應的測量系統。相比傳統的白光掃描干涉方法，這種方法具有更強的環境噪聲抵御能力，并且測量速度更快。常用膜厚儀增加光路長度可以提高儀器分辨率，但同時也會更容易受到振動等干擾，需要采取降噪措施。

使用了迭代算法的光譜擬合法，其優缺點在很大程度上取決于所選擇的算法。隨著各種全局優化算法的引入，遺傳算法和模擬退火算法等新算法被用于薄膜參數的測量。其缺點是不夠實用，該方法需要一個較好的薄膜的光學模型(包括色散系數、吸收系數、多層膜系統)，但是在實際測試過程中，薄膜的色散和吸收的公式通常不準確，尤其是對于多層膜體系，建立光學模型非常困難，無法用公式準確地表示出來。在實際應用中只能使用簡化模型，因此，通常全光譜擬合法不如極值法有效。另外該方法的計算速度慢也不能滿足快速計算的要求。

薄膜是一種特殊的二維材料，由分子、原子或離子沉積在基底表面形成。近年來，隨著材料科學和鍍膜技術的不斷發展，厚度在納米量級（幾納米到幾百納米范圍內）的薄膜研究和應用迅速增加。與體材料相比，納米薄膜的尺寸很小，表面積與體積的比值增大，因而表面效應所表現出來的性質非常突出，對于光學性質和電學性質等具有許多獨特的表現。納米薄膜在傳統光學領域中的應用越來越廣，尤其是在光通訊、光學測量、傳感、微電子器件、醫學工程等領域有更為廣闊的應用前景。白光干涉膜厚測量技術的研究主要集中在實驗方法的優化和算法的改進上。

薄膜作為一種特殊的微結構，近年來在電子學、力學、現代光學得到了廣泛的應用，薄膜的測試技術變得越來越重要。尤其是在厚度這一特定方向上，尺寸很小，基本上都是微觀可測量。因此，在微納測量領域中，薄膜厚度的測試是一個非常重要而且很實用的研究方向。在工業生產中，薄膜的厚度直接關系到薄膜能否正常工作。在半導體工業中，膜厚的測量是硅單晶體表面熱氧化厚度以及平整度質量控制的重要手段。薄膜的厚度影響薄膜的電磁性能、力學性能和光學性能等，所以準確地測量薄膜的厚度成為一種關鍵技術。白光干涉膜厚測量技術可以應用于光學傳感器中的薄膜厚度測量。高速膜厚儀定做價格

白光干涉膜厚測量技術可以通過對干涉圖像的分析實現對薄膜的表面和內部結構測量。國產膜厚儀行情

常用白光垂直掃描干涉系統的原理：入射的白光光束通過半反半透鏡進入到顯微干涉物鏡后，被分光鏡分成兩部分，一個部分入射到固定參考鏡，一部分入射到樣品表面，當參考鏡表面和樣品表面的反射光通過分光鏡后，再次匯聚發生干涉，干涉光通過透鏡后，利用電荷耦合器(CCD)可探測整個視場內雙白光光束的干涉圖像。利用Z向精密位移臺帶動干涉鏡頭或樣品臺Z向掃描，可獲得一系列干涉圖像。根據干涉圖像序列中對應點的光強隨光程差變化曲線，可得該點的Z向相對位移；然后，由CCD圖像中每個像素點光強最大值對應的Z向位置獲得被測樣品表面的三維形貌。國產膜厚儀行情