白光干涉測量技術，也被稱為光學低相干干涉測量技術，使用的是低相干的寬譜光源，例如發光二極管、超輻射發光二極管等。同所有的光學干涉原理一樣，白光干涉同樣是通過觀察干涉圖樣的變化來分析干涉光程差的變化，進而通過各種解調方案實現對待測物理量的測量。采用寬譜光源的優點是由于白光光源的相干長度很小（一般為幾微米到幾十微米之間），所有波長的零級干涉條紋重合于主極大值，即中心條紋，與零光程差的位置對應。中心零級干涉條紋的存在使測量有了一個可靠的位置的參考值，從而只用一個干涉儀即可實現對被測物理量的測量，克服了傳統干涉儀無法實現測量的缺點。同時，相比于其他測量技術,白光干涉測量方法還具有對環境不敏感、抗干擾能力強、測量的動態范圍大、結構簡單和成本低廉等優點。目前，經過幾十年的研究與發展，白光干涉技術在膜厚、壓力、應變、溫度、位移等等測量領域已經得到廣泛的應用。光路長度越長，儀器分辨率越高，但也越容易受到干擾因素的影響，需要采取降噪措施。光干涉膜厚儀詳情

白光光譜法具有測量范圍大、連續測量時波動范圍小的優點，可以解決干涉級次模糊識別的問題。但在實際測量中，由于誤差、儀器誤差和擬合誤差等因素的影響，干涉級次的測量精度仍然受到限制，會出現干擾級次的誤判和干擾級次的跳變現象。這可能導致計算得出的干擾級次m值與實際譜峰干涉級次m'（整數）之間存在誤差。因此，本文設計了以下校正流程圖，基于干涉級次的連續特性得到了靶丸殼層光學厚度的準確值。同時，給出了白光干涉光譜測量曲線。高精度膜厚儀主要功能與優勢白光干涉膜厚儀是一種可用于測量薄膜厚度的儀器，適用于透明薄膜和平行表面薄膜的測量。

光譜儀主要包括六部分，分別是：光纖入口、準直鏡、光柵、聚焦鏡、區域檢測器、帶OFLV濾波器的探測器。光由光纖進入光譜儀中，通過濾波器和準直器后投射到光柵上，由光柵將白光色散成光譜，經過聚焦鏡將其投射到探測器上后，由探測器將光信號傳入計算機。光纖接頭將輸入光纖固定在光譜儀上，使得來自輸入光纖的光能夠進入光學平臺；濾波器將光輻射限制在預定波長區域；準直鏡將進入光學平臺的光聚焦到光譜儀的光柵上，保證光路和光柵之間的準直性；光柵衍射來自準直鏡的光并將衍射光導向聚焦鏡；聚焦鏡接收從光柵反射的光并將光聚焦到探測器上；探測器將檢測到的光信號轉換為nm波長系統；區域檢測器提供90％的量子效率和垂直列中的像素，以從光譜儀的狹縫圖像的整個高度獲取光，顯著改善了信噪比。

基于表面等離子體共振傳感的測量方案，利用共振曲線的三個特征參量半高寬、—共振角和反射率小值，通過反演計算得到待測金屬薄膜的厚度。該測量方案可同時得到金屬薄膜的介電常數和厚度，操作方法簡單。我們利用Kretschmann型結構的表面等離子體共振實驗系統，測得金膜在入射光波長分別為632.8nm和652.1nm時的共振曲線，由此得到金膜的厚度為55.2nm。由于該方案是一種強度測量方案，測量精度受環境影響較大，且測量結果存在多值性的問題，所以我們進一步對偏振外差干涉的改進方案進行了理論分析，根據P光和S光之間相位差的變化實現厚度測量。白光干涉膜厚儀需要校準，標準樣品的選擇和使用至關重要。

光譜法是一種以光的干涉效應為基礎的薄膜厚度測量方法，分為反射法和透射法兩種類型。入射光在薄膜-基底-薄膜界面上的反射和透射會引起多光束干涉效應，不同特性的薄膜材料的反射率和透過率曲線是不同的，并且在全光譜范圍內與厚度一一對應。因此，可以根據這種光譜特性來確定薄膜的厚度和光學參數。光譜法的優點是可以同時測量多個參數，并能有效地排除解的多值性，測量范圍廣，是一種無損測量技術。其缺點是對樣品薄膜表面條件的依賴性強，測量穩定性較差，因此測量精度不高，對于不同材料的薄膜需要使用不同波段的光源等。目前，這種方法主要用于有機薄膜的厚度測量。白光干涉膜厚儀廣泛應用于半導體、光學、電子、化學等領域，為研究和開發提供了有力的手段。高精度膜厚儀行情

總之，白光干涉膜厚儀是一種應用很廣的測量薄膜厚度的儀器。光干涉膜厚儀詳情

白光干涉的相干原理早在1975年就被提出，并在1976年實現了在光纖通信領域中的應用。1983年，Brian Culshaw的研究小組報道了白光干涉技術在光纖傳感領域中的應用。隨后在1984年，報道了基于白光干涉原理的完整的位移傳感系統。這項研究成果證明了白光干涉技術可以用于測量能夠轉換成位移的物理參量。此后的幾年中，白光干涉技術應用于溫度、壓力等的研究也相繼被報道。自上世紀90年代以來，白光干涉技術得到了快速發展，提供了更多實現測量的解決方案。近年來，由于傳感器設計和研制的進步，信號處理的新方案提出，以及傳感器的多路復用等技術的發展，使白光干涉測量技術的發展更加迅速。光干涉膜厚儀詳情