薄膜材料的厚度在納米級薄膜的各項相關參數中，是制備和設計中一個重要的參量，也是決定薄膜性質和性能的關鍵參量之一。然而，由于其極小尺寸及表面效應的影響，納米級薄膜的厚度準確測量變得困難。科研技術人員通過不斷的探索研究，提出了新的薄膜厚度測量理論和技術，并將測量方法從手動到自動、有損到無損等不斷改進。對于不同性質的薄膜，其適用的厚度測量方案也不相同。在納米級薄膜中，采用光學原理的測量技術可以實現精度高、速度快、無損測量等優點，成為主要的檢測手段。典型的測量方法包括橢圓偏振法、干涉法、光譜法、棱鏡耦合法等。隨著技術的不斷進步和應用領域的擴展，白光干涉膜厚儀的性能和功能將不斷提高和拓展。高速膜厚儀行情

白光干涉時域解調方案通過機械掃描部件驅動干涉儀的反射鏡移動，補償光程差，實現對信號的解調。該系統的基本結構如圖2-1所示。光纖白光干涉儀的兩個輸出臂分別作為參考臂和測量臂，用于將待測的物理量轉換為干涉儀兩臂的光程差變化。測量臂因待測物理量的變化而增加未知光程差，參考臂則通過移動反射鏡來補償測量臂所引入的光程差。當干涉儀兩臂光程差ΔL=0時，即兩個干涉光束的光程相等時，將出現干涉極大值，觀察到中心零級干涉條紋，這種現象與外界的干擾因素無關，因此可以利用它來獲取待測物理量的值。會影響輸出信號強度的因素包括：入射光功率、光纖的傳輸損耗、各端面的反射等。雖然外界環境的擾動會影響輸出信號的強度，但對于零級干涉條紋的位置并不會造成影響。

國內膜厚儀常用解決方案操作需要一定的專業素養和經驗，需要進行充分的培訓和實踐。

白光光譜法具有測量范圍大、連續測量時波動范圍小的優點，可以解決干涉級次模糊識別的問題。但在實際測量中，由于誤差、儀器誤差和擬合誤差等因素的影響，干涉級次的測量精度仍然受到限制，會出現干擾級次的誤判和干擾級次的跳變現象。這可能導致計算得出的干擾級次m值與實際譜峰干涉級次m'（整數）之間存在誤差。因此，本文設計了以下校正流程圖，基于干涉級次的連續特性得到了靶丸殼層光學厚度的準確值。同時，給出了白光干涉光譜測量曲線。

極值法求解過程計算簡單，快速，同時確定薄膜的多個光學常數及解決多值性問題，測試范圍廣，但沒有考慮薄膜均勻性和基底色散的因素，以至于精度不夠高。此外，由于受曲線擬合精度的限制，該方法對膜厚的測量范圍有要求，通常用這種方法測量的薄膜厚度應大于200nm且小于10μm，以確保光譜信號中的干涉波峰數恰當。全光譜擬合法是基于客觀條件或基本常識來設置每個擬合參數上限、下限，并為該區域的薄膜生成一組或多組光學參數及厚度的初始值，引入適合的色散模型，再根據麥克斯韋方程組的推導。這樣求得的值自然和實際的透過率和反射率（通過光學系統直接測量的薄膜透射率或反射率）有所不同，建立評價函數，當計算的透過率/反射率與實際值之間的偏差小時，我們就可以認為預設的初始值就是要測量的薄膜參數。白光干涉膜厚儀廣泛應用于半導體、光學、電子、化學等領域，為研究和開發提供了有力的手段。

極值法求解過程計算簡單，速度快，同時能確定薄膜的多個光學常數并解決多值性問題，測試范圍廣，但沒有考慮薄膜均勻性和基底色散的因素，因此精度不夠高。此外，由于受曲線擬合精度的限制，該方法對膜厚的測量范圍有要求，通常用于測量薄膜厚度大于200納米且小于10微米的情況，以確保光譜信號中的干涉波峰數適當。全光譜擬合法是基于客觀條件或基本常識來設置每個擬合參數上限、下限，并為該區域的薄膜生成一組或多組光學參數及厚度的初始值，引入適合的色散模型，再通過麥克斯韋方程組的推導得到結果。該方法能判斷預設的初始值是否為要測量的薄膜參數，建立評價函數來計算透過率/反射率與實際值之間的偏差。只有當計算出的透過率/反射率與實際值之間的偏差很小時，我們才能認為預設的初始值就是要測量的薄膜參數。工作原理是基于膜層與底材反射率及相位差，通過測量反射光的干涉來計算膜層厚度。國產膜厚儀推薦

操作之前需要專業技能和經驗的培訓和實踐。高速膜厚儀行情

針對靶丸自身獨特的特點及極端實驗條件需求，使得靶丸參數的測試工作變得異常復雜。如何精確地測定靶丸的光學參數，一直是激光聚變研究者非常關注的課題。由于光學測量方法具有無損、非接觸、測量效率高、操作簡便等優越性，靶丸參數測量通常采用光學測量方式。常用的光學參數測量手段很多，目前，常用于測量靶丸幾何參數或光學參數的測量方法有白光干涉法、光學顯微干涉法、激光差動共焦法等。靶丸殼層折射率是沖擊波分時調控實驗研究中的重要參數，因此，精密測量靶丸殼層折射率十分有意義。而常用的折射率測量方法，如橢圓偏振法、折射率匹配法、白光光譜法、布儒斯特角法等。高速膜厚儀行情