白光光譜法具有測量范圍大、連續測量時波動范圍小的優點，可以解決干涉級次模糊識別的問題。但在實際測量中，由于誤差、儀器誤差和擬合誤差等因素的影響，干涉級次的測量精度仍然受到限制，會出現干擾級次的誤判和干擾級次的跳變現象。這可能導致計算得出的干擾級次m值與實際譜峰干涉級次m'（整數）之間存在誤差。因此，本文設計了以下校正流程圖，基于干涉級次的連續特性得到了靶丸殼層光學厚度的準確值。同時，給出了白光干涉光譜測量曲線。廣泛應用于半導體、光學、電子、化學等領域，為研究和開發提供了有力的手段。品牌膜厚儀定做

干涉法測量可表述為：白光干涉光譜法主要利用光的干涉原理和光譜分光原理，利用光在不同波長處的干涉光強進行求解。光源出射的光經分光棱鏡分成兩束，其中一束入射到參考鏡，另一束入射到測量樣品表面，兩束光均發生反射并入射到分光棱鏡，此時這兩束光會發生干涉。干涉光經光譜儀采集得到白光光譜干涉信號，經由計算機處理數據、顯示結果變化，之后讀出厚度值或變化量。如何建立一套基于白光干涉法的晶圓膜厚測量裝置，對于晶圓膜厚測量具有重要意義，設備價格、空間大小、操作難易程度都是其影響因素。高精度膜厚儀詳情白光干涉膜厚儀的應用非常廣，特別是在半導體、光學、電子和化學等領域。

常用的白光垂直掃描干涉系統的原理是：入射的白光光束通過半反半透鏡進入到顯微干涉物鏡，被分光鏡分成兩部分，一部分入射到固定的參考鏡，另一部分入射到樣品表面，當參考鏡表面和樣品表面的反射光再次匯聚后，發生干涉，干涉光通過透鏡后，利用電荷耦合器(CCD)探測雙白光光束的干涉圖像。通過Z向精密位移臺帶動干涉鏡頭或樣品臺Z向掃描，獲得一系列干涉圖像。根據干涉圖像序列中對應點的光強隨光程差變化曲線，可得該點的Z向相對位移；然后，通過CCD圖像中每個像素點光強最大值對應的Z向位置，可測量被測樣品表面的三維形貌。該系統具有高分辨率和高靈敏度等特點，廣泛應用于微觀表面形貌測量和薄膜厚度測量等領域。

光具有傳播的特性，不同波列在相遇的區域，振動將相互疊加，是各列光波獨自在該點所引起的振動矢量和。兩束光要發生干涉，應必須滿足三個相干條件，即：頻率一致、振動方向一致、相位差恒定。發生干涉的兩束光在一些地方振動加強，而在另一些地方振動減弱，產生規則的明暗交替變化。任何干涉測量都是完全建立在這種光波典型特性上的。下圖分別表示干涉相長和干涉相消的合振幅。與激光光源相比，白光光源的相干長度在幾微米到幾十微米內，通常都很短，更為重要的是，白光光源產生的干涉條紋具有一個典型的特征：即條紋有一個固定不變的位置，該固定位置對應于光程差為零的平衡位置，并在該位置白光輸出光強度具有最大值，并通過探測該光強最大值，可實現樣品表面位移的精密測量。此外，白光光源具有系統抗干擾能力強、穩定性好且動態范圍大、結構簡單，成本低廉等優點。因此，白光垂直掃描干涉、白光反射光譜等基于白光干涉的光學測量技術在薄膜三維形貌測量、薄膜厚度精密測量等領域得以廣泛應用。可配合不同的軟件進行數據處理和分析，如建立數據庫、統計數據等。

極值法求解過程計算簡單，快速，同時確定薄膜的多個光學常數及解決多值性問題，測試范圍廣，但沒有考慮薄膜均勻性和基底色散的因素，以至于精度不夠高。此外，由于受曲線擬合精度的限制，該方法對膜厚的測量范圍有要求，通常用這種方法測量的薄膜厚度應大于200nm且小于10μm，以確保光譜信號中的干涉波峰數恰當。全光譜擬合法是基于客觀條件或基本常識來設置每個擬合參數上限、下限，并為該區域的薄膜生成一組或多組光學參數及厚度的初始值，引入適合的色散模型，再根據麥克斯韋方程組的推導。這樣求得的值自然和實際的透過率和反射率（通過光學系統直接測量的薄膜透射率或反射率）有所不同，建立評價函數，當計算的透過率/反射率與實際值之間的偏差小時，我們就可以認為預設的初始值就是要測量的薄膜參數。當光路長度增加，儀器的分辨率越高，也越容易受到靜態振動等干擾因素的影響，需采取一些減小噪聲的措施。高精度膜厚儀詳情

白光干涉膜厚儀需要進行校準，并選擇合適的標準樣品。品牌膜厚儀定做

光譜儀主要包括六部分，分別是：光纖入口、準直鏡、光柵、聚焦鏡、區域檢測器、帶OFLV濾波器的探測器。光由光纖進入光譜儀中，通過濾波器和準直器后投射到光柵上，由光柵將白光色散成光譜，經過聚焦鏡將其投射到探測器上后，由探測器將光信號傳入計算機。光纖接頭將輸入光纖固定在光譜儀上，使得來自輸入光纖的光能夠進入光學平臺；濾波器將光輻射限制在預定波長區域；準直鏡將進入光學平臺的光聚焦到光譜儀的光柵上，保證光路和光柵之間的準直性；光柵衍射來自準直鏡的光并將衍射光導向聚焦鏡；聚焦鏡接收從光柵反射的光并將光聚焦到探測器上；探測器將檢測到的光信號轉換為nm波長系統；區域檢測器提供90％的量子效率和垂直列中的像素，以從光譜儀的狹縫圖像的整個高度獲取光，顯著改善了信噪比。品牌膜厚儀定做