針對靶丸自身獨特的特點及極端實驗條件需求，使得靶丸參數的測試工作變得異常復雜。如何精確地測定靶丸的光學參數，一直是激光聚變研究者非常關注的課題。由于光學測量方法具有無損、非接觸、測量效率高、操作簡便等優越性，靶丸參數測量通常采用光學測量方式。常用的光學參數測量手段很多，目前，常用于測量靶丸幾何參數或光學參數的測量方法有白光干涉法、光學顯微干涉法、激光差動共焦法等。靶丸殼層折射率是沖擊波分時調控實驗研究中的重要參數，因此，精密測量靶丸殼層折射率十分有意義。而常用的折射率測量方法，如橢圓偏振法、折射率匹配法、白光光譜法、布儒斯特角法等。廣泛應用于電子、半導體、光學、化學等領域，為研究和開發提供了有力的手段。國內膜厚儀設備生產

可以使用光譜分析方法來確定靶丸折射率和厚度。極值法和包絡法、全光譜擬合法是通過分析膜的反射或透射光譜曲線來計算膜厚度和折射率的方法。極值法測量膜厚度是根據薄膜反射或透射光譜曲線上的波峰的位置來計算的。對于弱色散介質，折射率為恒定值，通過極大值點的位置可求得膜的光學厚度，若已知膜折射率即可求解膜的厚度；對于強色散介質，首先利用極值點求出膜厚度的初始值，然后利用色散模型計算折射率與入射波長的對應關系，通過擬合得到色散模型的系數，即可解出任意入射波長下的折射率。常用的色散模型有cauchy模型、Selimeier模型、Lorenz模型等。本地膜厚儀產品使用誤區膜厚儀的干涉測量能力較高，可以提供精確和可信的膜層厚度測量結果。

本文主要研究了如何采用白光干涉法、表面等離子體共振法和外差干涉法來實現納米級薄膜厚度的準確測量，研究對象為半導體鍺和貴金屬金兩種材料。由于不同材料薄膜的特性差異，所適用的測量方法也會有所不同。對于折射率高，在通信波段（1550nm附近）不透明的半導體鍺膜，采用白光干涉的測量方法；而對于厚度更薄的金膜，由于其折射率為復數，且具有表面等離子體效應，所以采用基于表面等離子體共振的測量方法會更合適。為了進一步提高測量精度，本文還研究了外差干涉測量法，通過引入高精度的相位解調手段來檢測P光與S光之間的相位差，以提高厚度測量的精度。

由于不同性質和形態的薄膜對測量量程和精度的需求不相同，因此多種測量方法各有優缺點，難以籠統評估。測量特點總結如表1-1所示，針對薄膜厚度不同，適用的測量方法分別為橢圓偏振法、分光光度法、共聚焦法和干涉法。對于小于1μm的薄膜，白光干涉輪廓儀的測量精度較低，分光光度法和橢圓偏振法較為適用；而對于小于200nm的薄膜，橢圓偏振法結果更可靠，因為透過率曲線缺少峰谷值。光學薄膜厚度測量方案目前主要集中于測量透明或半透明薄膜。通過使用不同的解調技術處理白光干涉的圖樣，可以得到待測薄膜厚度。本章詳細研究了白光干涉測量技術的常用解調方案、解調原理及其局限性，并得出了基于兩個相鄰干涉峰的白光干涉解調方案不適用于極短光程差測量的結論。在此基礎上，提出了一種基于干涉光譜單峰值波長移動的白光干涉測量解調技術。白光干涉膜厚儀是一種用來測量透明和平行表面薄膜厚度的儀器。

膜厚儀是一種可以用于精確測量光學薄膜厚度的儀器，是光學薄膜制備和表征中不可或缺的工具。在光學薄膜領域，薄膜的厚度直接影響到薄膜的光學性能和應用效果。因此，準確測量薄膜厚度對于研究和生產具有重要意義。膜厚儀測量光學薄膜的具體方法通常包括以下幾個步驟：樣品準備：首先需要準備待測薄膜樣品，通常是將薄膜沉積在基片上，確保樣品表面平整干凈，無雜質和損傷。儀器校準：在進行測量之前，需要對膜厚儀進行校準，確保儀器的準確性和穩定性。校準過程通常包括使用標準樣品進行比對，調整儀器參數。測量操作：將樣品放置在膜厚儀的測量臺上，調節儀器參數，如波長、入射角等，然后啟動測量程序。膜厚儀會通過光學干涉原理測量樣品表面反射的光線，從而得到薄膜的厚度信息。數據分析：膜厚儀通常會輸出一系列的數據，包括薄膜的厚度、折射率等信息。對于這些數據，需要進行進一步的分析和處理，以確保測量結果的準確性和可靠性。膜厚儀測量光學薄膜的具體方法需要注意的一些關鍵點包括：樣品表面的處理對測量結果有重要影響，因此在進行測量之前需要確保樣品表面的平整和清潔它可測量大氣壓下1納米到1毫米范圍內的薄膜厚度。高精度膜厚儀使用誤區

總結，白光干涉膜厚儀是一種應用廣、具有高精度和可靠性的薄膜厚度測量儀器。國內膜厚儀設備生產

白光干涉的相干原理早在1975年就已經被提出，隨后于1976年在光纖通信領域中獲得了實現。1983年，BrianCulshaw的研究小組報道了白光干涉技術在光纖傳感領域中的應用。隨后在1984年，報道了基于白光干涉原理的完整的位移傳感系統。該研究成果證明了白光干涉技術可以被用于測量能夠轉換成位移的物理參量。此后的幾年間，白光干涉應用于溫度、壓力等的研究相繼被報道。自上世紀九十年代以來，白光干涉技術快速發展，提供了實現測量的更多的解決方案。近幾年以來，由于傳感器設計與研制的進步，信號處理新方案的提出，以及傳感器的多路復用等技術的發展，使得白光干涉測量技術的發展更加迅速。國內膜厚儀設備生產