在納米量級薄膜的各項相關參數中,薄膜材料的厚度是薄膜設計和制備過程中的重要參數,是決定薄膜性質和性能的基本參量之一,它對于薄膜的力學、光學和電磁性能等都有重要的影響[3]。但是由于納米量級薄膜的極小尺寸及其突出的表面效應,使得對其厚度的準確測量變得困難。經過眾多科研技術人員的探索和研究,新的薄膜厚度測量理論和測量技術不斷涌現,測量方法實現了從手動到自動,有損到無損測量。由于待測薄膜材料的性質不同,其適用的厚度測量方案也不盡相同。對于厚度在納米量級的薄膜,利用光學原理的測量技術應用。相比于其他方法,光學測量方法因為具有精度高,速度快,無損測量等優勢而成為主要的檢測手段。其中具有代表性的測量方法有干涉法,光譜法,橢圓偏振法,棱鏡耦合法等。白光干涉膜厚儀需要校準,標準樣品的選擇和使用至關重要。高精度膜厚儀源頭直供廠家
光學測厚方法集光學、機械、電子、計算機圖像處理技術為一體,以其光波長為測量基準,從原理上保證了納米級的測量精度。同時,光學測厚作為非接觸式的測量方法,被廣泛應用于精密元件表面形貌及厚度的無損測量。其中,薄膜厚度光學測量方法按光吸收、透反射、偏振和干涉等光學原理可分為橢圓偏振法、分光光度法、干涉法等多種測量方法。不同的測量方法,其適用范圍各有側重,褒貶不一。因此結合多種測量方法的多通道式復合測量法也有研究,如橢圓偏振法和光度法結合的光譜橢偏法,彩色共焦光譜干涉和白光顯微干涉的結合法等。本地膜厚儀調試廣泛應用于電子、半導體、光學、化學等領域,為研究和開發提供了有力的手段。
晶圓對于半導體器件至關重要,膜厚是影響晶圓物理性質的重要參數之一。通常對膜厚的測量有橢圓偏振法、探針法、光學法等,橢偏法設備昂貴,探針法又會損傷晶圓表面。利用光學原理進行精密測試,一直是計量和測試技術領域中的主要方法之一,在光學測量領域,基于干涉原理的測量系統已成為物理量檢測中十分精確的系統之一。光的干涉計量與測試本質是以光波的波長作為單位來進行計量的,現代的干涉測試與計量技術已能達到一個波長的幾百分之一的測量精度,干涉測量的更大特點是它具有更高的靈敏度(或分辨率)和精度,。而且絕大部分干涉測試都是非接觸的,不會對被測件帶來表面損傷和附加誤差;測量對象較廣,并不局限于金屬或非金屬;可以檢測多參數,如:長度、寬度、直徑、表面粗糙度、面積、角度等。
白光掃描干涉法可以避免色光相移干涉法測量的局限性。該方法利用白光作為光源,由于白光是一種寬光譜的光源,相干長度相對較短,因此發生干涉的位置范圍很小。在白光干涉時,存在一個確定的零位置,當測量光和參考光的光程相等時,所有波長的光均會發生相長干涉,此時可以觀察到一個明亮的零級條紋,同時干涉信號也達到最大值。通過分析這個干涉信號,可以得到被測物體的幾何形貌。白光掃描干涉術是通過測量干涉條紋來完成的,而干涉條紋的清晰度直接影響測試精度。因此,為了提高精度,需要更為復雜的光學系統,這使得條紋的測量變得費力費時。隨著技術的不斷進步和應用領域的擴展,白光干涉膜厚儀的性能和功能將不斷提高和拓展。
Michelson干涉物鏡,準直透鏡將白光縮束準直后垂直照射到待測晶圓上,反射光之間相互發生干涉,經準直鏡后干涉光強進入光纖耦合單元,完成干涉部分。光纖傳輸的干涉信號進入光譜儀,計算機定時從光譜儀中采集光譜信號,獲取諸如光強、反射率等信息,計算機對這些信息進行信號處理,濾除高頻噪聲信息,然后對光譜信息進行歸一化處理,利用峰值對應的波長值,計算晶圓膜厚。光源采用氙燈光源,選擇氙燈作為光源具有以下優點:氙燈均為連續光譜,且光譜分布幾乎與燈輸入功率變化無關,在壽命期內光譜能量分布也幾乎不變;氙燈的光、電參數一致性好,工作狀態受外界條件變化的影響小;氙燈具有較高的電光轉換效率,可以輸出高能量的平行光等。白光干涉膜厚儀廣泛應用于半導體、光學、電子、化學等領域,為研究和開發提供了有力的手段。國內膜厚儀制造公司
工作原理是基于膜層與底材反射率及相位差,通過測量反射光的干涉來計算膜層厚度。高精度膜厚儀源頭直供廠家
白光干涉光譜分析是目前白光干涉測量的一個重要方向,此項技術主要是利用光譜儀將對條紋的測量轉變成為對不同波長光譜的測量。通過分析被測物體的光譜特性,就能夠得到相應的長度信息和形貌信息。相比于白光掃描干涉術,它不需要大量的掃描過程,因此提高了測量效率,而且也減小了環境對它的影響。此項技術能夠測量距離、位移、塊狀材料的群折射率以及多層薄膜厚度。白干干涉光譜法是基于頻域干涉的理論,采用白光作為寬波段光源,經過分光棱鏡,被分成兩束光,這兩束光分別入射到參考面和被測物體,反射回來后經過分光棱鏡合成后,由色散元件分光至探測器,記錄頻域上的干涉信號。此光譜信號包含了被測表面的信息,如果此時被測物體是薄膜,則薄膜的厚度也包含在這光譜信號當中。這樣就把白光干涉的精度和光譜測量的速度結合起來,形成了一種精度高、速度快的測量方法。高精度膜厚儀源頭直供廠家