為了分析白光反射光譜的測量范圍，進行了不同壁厚的靶丸殼層白光反射光譜測量實驗。實驗結果顯示，對于殼層厚度為30μm的靶丸，其白光反射光譜各譜峰非常密集，干涉級次數值大；此外，由于靶丸殼層的吸收，壁厚較大的靶丸信號強度相對較弱。隨著靶丸殼層厚度的進一步增加，其白光反射光譜各譜峰將更加密集，難以實現對各干涉譜峰波長的測量。為實現較大厚度靶丸殼層厚度的白光反射光譜測量，需采用紅外寬譜光源和光譜探測器。對于殼層厚度為μm的靶丸，測量的波峰相對較少，容易實現殼層白光反射光譜譜峰波長的準確測量；隨著靶丸殼層厚度的進一步減小，兩干涉信號之間的光程差差異非常小，以至于光譜信號中只有一個干涉波峰，難以使用峰值探測的白光反射光譜方法測量其厚度。為了實現較小厚度靶丸殼層厚度的白光反射光譜測量，可采用紫外寬譜光源和光譜探測器提升其探測厚度下限。白光干涉膜厚儀需要校準，標準樣品的選擇和使用至關重要。納米級膜厚儀生產商

白光干涉膜厚儀基于薄膜對白光的反射和透射產生干涉現象，通過測量干涉條紋的位置和間距來計算出薄膜的厚度。這種儀器在光學薄膜、半導體、涂層和其他薄膜材料的生產和研發過程中具有重要的應用價值。當白光照射到薄膜表面時，部分光線會被薄膜反射，而另一部分光線會穿透薄膜并在薄膜內部發生多次反射和折射。這些反射和折射的光線會與原始入射光線產生干涉，形成干涉條紋。通過測量干涉條紋的位置和間距，可以推導出薄膜的厚度信息。白光干涉膜厚儀在光學薄膜領域具有廣泛的應用。光學薄膜是一種具有特殊光學性質的薄膜材料，廣泛應用于激光器、光學鏡片、光學濾波器等光學元件中。通過白光干涉膜厚儀可以實現對光學薄膜厚度的精確測量，保證光學薄膜元件的光學性能。此外，白光干涉膜厚儀還可以用于半導體行業中薄膜材料的生產和質量控制，確保半導體器件的性能穩定和可靠性。白光干涉膜厚儀還可以應用于涂層材料的生產和研發過程中。涂層材料是一種在材料表面形成一層薄膜的工藝，用于增強材料的表面性能。通過白光干涉膜厚儀可以對涂層材料的厚度進行精確測量，保證涂層的均勻性和穩定性，提高涂層材料的質量和性能。膜厚儀測厚度隨著技術的不斷進步和應用領域的拓展，其性能和功能會得到提高和擴展。

光具有相互疊加的特性，發生干涉的兩束光在一些地方振動加強，而在另一些地方振動減弱，并產生規則的明暗交替變化。干涉測量需要滿足三個相干條件：頻率一致、振動方向一致、相位差穩定一致。與激光光源相比，白光光源的相干長度較短，通常在幾微米到幾十微米內。白光干涉的條紋有一個固定的位置，對應于光程差為零的平衡位置，并在該位置白光輸出光強度具有最大值。通過探測光強最大值，可以實現樣品表面位移的精密測量。白光垂直掃描干涉、白光反射光譜等技術，具有抗干擾能力強、穩定性好、動態范圍大、結構簡單、成本低廉等優點，并廣泛應用于薄膜三維形貌測量和薄膜厚度精密測量等領域。

白光干涉光譜分析是目前白光干涉測量的一個重要方向。此項技術通過使用光譜儀將對條紋的測量轉變為對不同波長光譜的測量，分析被測物體的光譜特性，得到相應的長度信息和形貌信息。與白光掃描干涉術相比，它不需要大量的掃描過程，因此提高了測量效率，并減小了環境對其影響。此項技術能夠測量距離、位移、塊狀材料的群折射率以及多層薄膜厚度等。白光干涉光譜分析基于頻域干涉的理論，采用白光作為寬波段光源，經過分光棱鏡折射為兩束光。這兩束光分別經由參考面和被測物體入射，反射后再次匯聚合成，并由色散元件分光至探測器，記錄頻域干涉信號。這個光譜信號包含了被測表面信息，如果此時被測物體是薄膜，則薄膜的厚度也包含在光譜信號當中。白光干涉光譜分析將白光干涉和光譜測量的速度結合起來，形成了一種精度高且速度快的測量方法。隨著技術的不斷進步和應用領域的擴展，白光干涉膜厚儀的性能和功能將不斷提高和拓展。

白光干涉測量技術，也稱為光學低相干干涉測量技術，使用的是低相干的寬譜光源，如超輻射發光二極管、發光二極管等。與所有光學干涉原理一樣，白光干涉也是通過觀察干涉圖案變化來分析干涉光程差變化，并通過各種解調方案實現對待測物理量的測量。采用寬譜光源的優點是，由于白光光源的相干長度很小（一般為幾微米到幾十微米之間），所有波長的零級干涉條紋重合于主極大值，即中心條紋，與零光程差的位置對應。因此，中心零級干涉條紋的存在為測量提供了一個可靠的位置參考，只需一個干涉儀即可進行待測物理量的測量，克服了傳統干涉儀不能進行測量的缺點。同時，相對于其他測量技術，白光干涉測量方法還具有環境不敏感、抗干擾能力強、動態范圍大、結構簡單和成本低廉等優點。經過幾十年的研究與發展，白光干涉技術在膜厚、壓力、溫度、應變、位移等領域已得到廣泛應用。白光干涉膜厚儀是一種可用于測量透明和平行表面薄膜厚度的儀器。納米級膜厚儀生產商

操作之前需要專業技能和經驗的培訓和實踐。納米級膜厚儀生產商

本文主要研究了如何采用白光干涉法、表面等離子體共振法和外差干涉法來實現納米級薄膜厚度的準確測量，研究對象為半導體鍺和貴金屬金兩種材料。由于不同材料薄膜的特性差異，所適用的測量方法也會有所不同。對于折射率高，在通信波段（1550nm附近）不透明的半導體鍺膜，采用白光干涉的測量方法；而對于厚度更薄的金膜，由于其折射率為復數，且具有表面等離子體效應，所以采用基于表面等離子體共振的測量方法會更合適。為了進一步提高測量精度，本文還研究了外差干涉測量法，通過引入高精度的相位解調手段來檢測P光與S光之間的相位差，以提高厚度測量的精度。納米級膜厚儀生產商