可以使用光譜分析方法來確定靶丸折射率和厚度。極值法和包絡法、全光譜擬合法是通過分析膜的反射或透射光譜曲線來計算膜厚度和折射率的方法。極值法測量膜厚度是根據薄膜反射或透射光譜曲線上的波峰的位置來計算的。對于弱色散介質，折射率為恒定值，通過極大值點的位置可求得膜的光學厚度，若已知膜折射率即可求解膜的厚度；對于強色散介質，首先利用極值點求出膜厚度的初始值，然后利用色散模型計算折射率與入射波長的對應關系，通過擬合得到色散模型的系數，即可解出任意入射波長下的折射率。常用的色散模型有cauchy模型、Selimeier模型、Lorenz模型等。工作原理是基于膜層與底材反射率及相位差，通過測量反射光的干涉來計算膜層厚度。高精度膜厚儀性價比高

根據以上分析，白光干涉時域解調方案的優點如下：①能夠實現測量；②抗干擾能力強，系統的分辨率與光源輸出功率的波動、光源波長的漂移以及外界環境對光纖的擾動等因素無關；③測量精度與零級干涉條紋的確定精度以及反射鏡的精度有關；④結構簡單，成本較低。但是，時域解調方法需要借助掃描部件移動干涉儀一端的反射鏡來進行相位補償，因此掃描裝置的分辨率會影響系統的精度。采用這種解調方案的測量分辨率一般在幾個微米，要達到亞微米的分辨率則主要受機械掃描部件的分辨率和穩定性所限制。文獻[46]報道的位移掃描的分辨率可以達到0.54微米。然而，當所測光程差較小時，F-P腔前后表面干涉峰值相距很近，難以區分，此時時域解調方案的應用受到了限制。本地膜厚儀哪個品牌好隨著技術的進步和應用領域的拓展，白光干涉膜厚儀的性能和功能將不斷提高和擴展。

薄膜作為一種特殊的微結構，近年來在電子學、力學、現代光學得到了廣泛的應用，薄膜的測試技術變得越來越重要。尤其是在厚度這一特定方向上，尺寸很小，基本上都是微觀可測量。因此，在微納測量領域中，薄膜厚度的測試是一個非常重要而且很實用的研究方向。在工業生產中，薄膜的厚度直接關系到薄膜能否正常工作。在半導體工業中，膜厚的測量是硅單晶體表面熱氧化厚度以及平整度質量控制的重要手段。薄膜的厚度影響薄膜的電磁性能、力學性能和光學性能等，所以準確地測量薄膜的厚度成為一種關鍵技術。

目前，常用的顯微干涉方式主要有Mirau和Michelson兩種方式。Mirau型顯微干涉結構中，物鏡和被測樣品之間有兩塊平板，一塊涂覆高反射膜的平板作為參考鏡，另一塊涂覆半透半反射膜的平板作為分光棱鏡。由于參考鏡位于物鏡和被測樣品之間，物鏡外殼更加緊湊，工作距離相對較短，倍率一般為10-50倍。Mirau顯微干涉物鏡的參考端使用與測量端相同的顯微物鏡，因此不存在額外的光程差，因此是常用的顯微干涉測量方法之一。Mirau顯微干涉結構中，參考鏡位于物鏡和被測樣品之間，且物鏡外殼更加緊湊，工作距離相對較短，倍率一般為10-50倍。Mirau顯微干涉物鏡的參考端使用與測量端相同的顯微物鏡，因此不存在額外的光程差，同時該結構具有高分辨率和高靈敏度等特點，適用于微小樣品的測量。因此，在生物醫學、半導體工業等領域得到廣泛應用。它可測量大氣壓下1納米到1毫米范圍內的薄膜厚度。

在初始相位為零的情況下，當被測光與參考光之間的光程差為零時，光強度將達到最大值。為了探測兩個光束之間的零光程差位置，需要使用精密Z向運動臺帶動干涉鏡頭作垂直掃描運動，或移動載物臺。在垂直掃描過程中，可以用探測器記錄下干涉光強，得到白光干涉信號強度與Z向掃描位置（兩光束光程差）之間的變化曲線。通過干涉圖像序列中某波長處的白光信號強度隨光程差變化的示意圖，可以找到光強極大值位置，即為零光程差位置。通過精確確定零光程差位置，可以實現樣品表面相對位移的精密測量。同時，通過確定最大值對應的Z向位置，也可以獲得被測樣品表面的三維高度。隨著技術的進步和應用領域的拓展，白光干涉膜厚儀的性能和功能將不斷提升和擴展。高精度膜厚儀性價比高

總的來說，白光干涉膜厚儀是一種應用很廣的測量薄膜厚度的儀器。高精度膜厚儀性價比高

光纖白光干涉測量使用的是寬譜光源。在選擇光源時，需要重點考慮光源的輸出光功率和中心波長的穩定性。由于本文所設計的解調系統是通過測量干涉峰值的中心波長移動來實現的，因此光源中心波長的穩定性對實驗結果會產生很大的影響。實驗中我們選擇使用由INPHENIX公司生產的SLED光源，相對于一般的寬帶光源具有輸出功率高、覆蓋光譜范圍寬等優點。該光源采用+5V的直流供電，標定中心波長為1550nm，且其輸出功率在一定范圍內可調。驅動電流可以達到600mA。高精度膜厚儀性價比高