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線光譜共焦常用解決方案

來源: 發布時間:2024-03-24

背景技術:光學測量與成像技術,通過光源、被測物體和探測器三點共,去除焦點以外的雜散光,得到比傳統寬場顯微鏡更高的橫向分辨率,同時由于引入圓孔探測具有了軸向深度層析能力,通過焦平面的上下平移從而得到物體的微觀三維空間結構信息。這種三維成像能力使得共焦三維顯微成像技背景技術:光學測量與成像技術,通過光源、被測物體和探測器三點共,去除焦點以外的雜散光,得到比傳統寬場顯微鏡更高的橫向分辨率,同時由于引入圓孔探測具有了軸向深度層析能力,通過焦平面的上下平移從而得到物體的微觀三維空間結構信息。這種三維成像能力使得共焦三維顯微成像技術已經廣泛應用于醫學、材料分析、工業探測及計量等各種不同的領域之中。現有的光學測量術已經廣泛應用于醫學、材料分析、工業探測及計量等各種不同的領域之中。現有的光學測量與成像技術主要激光成像,其功耗大、成本高,而且精度較差,難以勝任復雜異形表面(如曲面、弧面、凸凹溝槽等)的高精度、穩定檢測或者成像的光譜共焦成像技術比激光成像具有更高的精度,而且能夠降低功耗和成本但現有的光譜共焦檢測設備大都是靜態檢測,檢測效率低,而且難以勝任復雜異形表面。光譜共焦位移傳感器在微機電系統、生物醫學、材料科學等領域中有著廣泛的應用。線光譜共焦常用解決方案

表面粗糙度是指零件在加工過程中由于不同的加工方法、機床與刀具的精度、振動及磨損等因素在工件加工表面上形成的具有較小間距和較小峰谷的微觀水平狀況,是表面質量的一個重要衡量指標,關系零件的磨損、密封、潤滑、疲勞、研和等機械性能。表面粗糙度測量主要可分為接觸式測量和非接觸式測量。觸針式接觸測量容易劃傷測量表面、針尖易磨損、測量效率低、不能測復雜表面,而非接觸測量相對而言可以實現非接觸、高效、在線實時測量,而成為未來粗糙度測量的發展方向。目前常用的非接觸法主要有干涉法、散斑法、散射法、聚焦法等。而其中聚焦法較為簡單實用。采用光譜共焦位移傳感器,搭建了一套簡易的測量裝置,對膜式燃氣表的閥蓋粗糙度進行了非接觸的測量,以此來判斷閥蓋密封性合格與否,取得了一定的效果。基于光譜共焦傳感器,利用其搭建的二維納米測量定位裝置對粗糙度樣塊進行表面粗糙度的非接觸測量,并對測量結果進行不確定評定,得到 U95 為 13.9%。非接觸式光譜共焦定做價格光譜共焦技術可以在醫學診斷中發揮重要作用;

采用對比測試方法,首先對基于白光共焦光譜技術的靶丸外表面輪廓測量精度進行了考核。為了便于比較,將原子力顯微鏡輪廓儀的測量數據進行了偏移。二者的低階輪廓整體相似,局部的輪廓信息存在一定的偏差,原因在于二者在靶丸赤道附近的精確測量圓周輪廓結果不一致;此外,白光共焦光譜的信噪比較原子力低,這表明白光共焦光譜適用于靶丸表面低階的輪廓誤差的測量。在模數低于100的功率譜范圍內,兩種方法的測量結果一致性較好,當模數大于100時,白光共焦光譜的測量數據大于原子力顯微鏡的測量數據,這也反應了白光共焦光譜儀在高頻段測量數據信噪比相對較差的特點。由于光譜傳感器Z向分辨率比原子力低一個量級,同時,受環境振動、光譜儀采樣率及樣品表面散射光等因素的影響,共焦光譜檢測數據高頻隨機噪聲可達100nm左右。

在實踐中,光譜共焦位移傳感器可用于很多方面,如:利用獨特的光譜共焦測量原理,憑借一只探頭就可以實現對玻璃等透明材料進行精確的單向厚度測量。透明材料上表面及下表面都會形成不同波長反射光,通過計算可得出透明材料厚度。光譜共焦位移傳感器有效監控藥劑盤以及鋁塑泡罩包裝的填充量。可以使傳感器完成對被測表面的精確掃描,實現納米級的分辨率。光譜共焦傳感器可以單向對試劑瓶的壁厚進行測量,而且對瓶壁沒有壓力。可通過設計轉向反射鏡實現孔壁的結構檢測及凹槽深度的測盤。(創視智能已推出了90°側向出光版本探頭,可以直接進行深孔和凹槽的測量)光譜共焦傳感器用于層和玻璃間隙測且,以確定單層玻璃之間的間隙厚度。光譜共焦位移傳感器可以用于材料的彈性模量、形變和破壞等參數的測量。

基于光譜共焦技術的手機曲面外殼輪廓測量,是一種利用光譜共焦技術對手機曲面外殼輪廓進行非接觸式測量的方法。該技術主要通過在光譜共焦顯微鏡中利用激光在手機曲面外殼上聚焦產生的共聚焦點,實現對表面高度的快速、準確測量。通過采集不同波長的反射光譜信息,結合光譜共焦技術提高空間分辨率,可以測量出手機曲面外殼上不同位置的高度值,得到完整的三維輪廓圖。相比傳統的機械測量和影像測量方法,基于光譜共焦技術的手機曲面外殼輪廓測量具有非接觸、快速、高精度、高分辨率和方便可靠等優勢,可以適用于手機外殼、香水瓶等曲面形狀復雜的產品的測量和質量控制。它能夠提高研究和制造的精度和效率,為科學研究和工業生產提供了有力的技術支持。線陣光譜共焦常見問題

光譜共焦位移傳感器的工作原理是通過激光束和光纖等光學元件實現的。線光譜共焦常用解決方案

在硅片柵線的厚度測量過程中,創視智能TS-C系列光譜共焦傳感器和CCS控制器被使用。TS-C系列光譜共焦位移傳感器具有0.025 μm的重復精度,±0.02%的線性精度,10kHz的測量速度和±60°的測量角度。它適用于鏡面、透明、半透明、膜層、金屬粗糙面和多層玻璃等材料表面,支持485、USB、以太網和模擬量數據傳輸接口。在測量太陽能光伏板硅片柵線厚度時,使用單探頭在二維運動平臺上進行掃描測量。柵線厚度可通過柵線高度與基底高度之差獲得,通過將需要掃描測量的硅片標記三個區域并使用光譜共焦C1200單探頭單側測量來完成測量。由于柵線不是平整面,并且有一定的曲率,因此對于測量區域的選擇具有較大的隨機性影響。線光譜共焦常用解決方案