白光干涉光譜分析是目前白光干涉測量的一個重要方向。此項技術通過使用光譜儀將對條紋的測量轉變為對不同波長光譜的測量，分析被測物體的光譜特性，得到相應的長度信息和形貌信息。與白光掃描干涉術相比，它不需要大量的掃描過程，因此提高了測量效率，并減小了環境對其影響。此項技術能夠測量距離、位移、塊狀材料的群折射率以及多層薄膜厚度等。白光干涉光譜分析基于頻域干涉的理論，采用白光作為寬波段光源，經過分光棱鏡折射為兩束光。這兩束光分別經由參考面和被測物體入射，反射后再次匯聚合成，并由色散元件分光至探測器，記錄頻域干涉信號。這個光譜信號包含了被測表面信息，如果此時被測物體是薄膜，則薄膜的厚度也包含在光譜信號當中。白光干涉光譜分析將白光干涉和光譜測量的速度結合起來，形成了一種精度高且速度快的測量方法。光路長度越長，分辨率越高，但同時也更容易受到靜態振動等干擾因素的影響。品牌膜厚儀量大從優

目前，應用的顯微干涉方式主要有Mirau顯微干涉和Michelson顯微干涉兩張方式。在Mirau型顯微干涉結構，在該結構中物鏡和被測樣品之間有兩塊平板，一個是涂覆有高反射膜的平板作為參考鏡，另一塊涂覆半透半反射膜的平板作為分光棱鏡，由于參考鏡位于物鏡和被測樣品之間，從而使物鏡外殼更加緊湊，工作距離相對而言短一些，其倍率一般為10-50倍，Mirau顯微干涉物鏡參考端使用與測量端相同顯微物鏡，因此沒有額外的光程差。是常用的方法之一。原裝膜厚儀生產商操作需要一定的專業素養和經驗，需要進行充分的培訓和實踐。

該文主要研究了以半導體鍺和貴金屬金兩種材料為對象，實現納米級薄膜厚度準確測量的可行性，主要涉及三種方法，分別是白光干涉法、表面等離子體共振法和外差干涉法。由于不同材料薄膜的特性不同，所適用的測量方法也不同。對于折射率高，在通信波段（1550nm附近）不透明的半導體鍺膜，選擇采用白光干涉的測量方法；而對于厚度更薄的金膜，其折射率為復數，且能夠激發表面等離子體效應，因此采用基于表面等離子體共振的測量方法。為了進一步提高測量精度，論文還研究了外差干涉測量法，通過引入高精度的相位解調手段并檢測P光和S光之間的相位差來提高厚度測量的精度。

根據以上分析，白光干涉時域解調方案的優點如下：①能夠實現測量；②抗干擾能力強，系統的分辨率與光源輸出功率的波動、光源波長的漂移以及外界環境對光纖的擾動等因素無關；③測量精度與零級干涉條紋的確定精度以及反射鏡的精度有關；④結構簡單，成本較低。但是，時域解調方法需要借助掃描部件移動干涉儀一端的反射鏡來進行相位補償，因此掃描裝置的分辨率會影響系統的精度。采用這種解調方案的測量分辨率一般在幾個微米，要達到亞微米的分辨率則主要受機械掃描部件的分辨率和穩定性所限制。文獻[46]報道的位移掃描的分辨率可以達到0.54微米。然而，當所測光程差較小時，F-P腔前后表面干涉峰值相距很近，難以區分，此時時域解調方案的應用受到了限制。可測量大氣壓下薄膜厚度在1納米到1毫米之間。

為了提高靶丸內爆壓縮效率，需要確保靶丸所有幾何參數和物性參數都符合理想的球對稱狀態，因此需要對靶丸殼層厚度分布進行精密檢測。常用的測量手法有X射線顯微輻照法、激光差動共焦法和白光干涉法等。白光干涉法是以白光作為光源，分成入射到參考鏡和待測樣品的兩束光，在計算機管控下進行掃描和干涉信號分析，得到膜的厚度信息。該方法適用于靶丸殼層厚度的測量，但需要已知殼層材料的折射率，且難以實現靶丸殼層厚度分布的測量。隨著技術的不斷進步和應用領域的拓展，其性能和功能會得到提高和擴展。小型膜厚儀常見問題

在半導體、光學、電子、化學等領域廣泛應用，有助于研究和開發新產品。品牌膜厚儀量大從優

自上世紀60年代開始，西方的工業生產線廣泛應用基于X及β射線、近紅外光源開發的在線薄膜測厚系統。隨著質檢需求的不斷增長，20世紀70年代后，電渦流、超聲波、電磁電容、晶體振蕩等多種膜厚測量技術相繼問世。90年代中期，隨著離子輔助、離子束濺射、磁控濺射、凝膠溶膠等新型薄膜制備技術的出現，光學檢測技術也不斷更新迭代，以橢圓偏振法和光度法為主導的高精度、低成本、輕便、高速穩固的光學檢測技術迅速占領日用電器和工業生產市場，并發展出了個性化定制產品的能力。對于市場占比較大的微米級薄膜，除了要求測量系統具有百納米級的測量準確度和分辨率之外，還需要在存在不規則環境干擾的工業現場下具備較高的穩定性和抗干擾能力。品牌膜厚儀量大從優