極值法求解過程計算簡單，快速，同時確定薄膜的多個光學常數及解決多值性問題，測試范圍廣，但沒有考慮薄膜均勻性和基底色散的因素，以至于精度不夠高。此外，由于受曲線擬合精度的限制，該方法對膜厚的測量范圍有要求，通常用這種方法測量的薄膜厚度應大于200nm且小于10μm，以確保光譜信號中的干涉波峰數恰當。全光譜擬合法是基于客觀條件或基本常識來設置每個擬合參數上限、下限，并為該區域的薄膜生成一組或多組光學參數及厚度的初始值，引入適合的色散模型，再根據麥克斯韋方程組的推導。這樣求得的值自然和實際的透過率和反射率（通過光學系統直接測量的薄膜透射率或反射率）有所不同，建立評價函數，當計算的透過率/反射率與實際值之間的偏差小時，我們就可以認為預設的初始值就是要測量的薄膜參數。白光干涉膜厚測量技術可以應用于電子工業中的薄膜電阻率測量；高精度膜厚儀經銷批發

薄膜在現代光學、電子、醫療、能源和建材等技術領域得到廣泛應用，可以提高器件性能。但是由于薄膜制備工藝和生產環境等因素的影響，成品薄膜存在厚度分布不均和表面粗糙度大等問題，導致其光學和物理性能無法達到設計要求，嚴重影響其性能和應用。因此，需要開發出精度高、體積小、穩定性好的測量系統以滿足微米級工業薄膜的在線檢測需求。當前的光學薄膜測厚方法無法同時兼顧高精度、輕小體積和合理的成本，而具有納米級測量分辨率的商用薄膜測厚儀器價格昂貴、體積大，無法滿足工業生產現場的在線測量需求。因此，提出了一種基于反射光譜原理的高精度工業薄膜厚度測量解決方案，研發了小型化、低成本的薄膜厚度測量系統，并提出了一種無需標定樣品的高效穩定的膜厚計算算法。該系統可以實現微米級工業薄膜的厚度測量。國產膜厚儀量大從優隨著技術的進步和應用領域的拓展，白光干涉膜厚儀的性能和功能將不斷提高和擴展。

Michelson干涉物鏡，準直透鏡將白光縮束準直后垂直照射到待測晶圓上，反射光之間相互發生干涉，經準直鏡后干涉光強進入光纖耦合單元，完成干涉部分。光纖傳輸的干涉信號進入光譜儀，計算機定時從光譜儀中采集光譜信號，獲取諸如光強、反射率等信息，計算機對這些信息進行信號處理，濾除高頻噪聲信息，然后對光譜信息進行歸一化處理，利用峰值對應的波長值，計算晶圓膜厚。光源采用氙燈光源，選擇氙燈作為光源具有以下優點：氙燈均為連續光譜，且光譜分布幾乎與燈輸入功率變化無關，在壽命期內光譜能量分布也幾乎不變；氙燈的光、電參數一致性好，工作狀態受外界條件變化的影響小；氙燈具有較高的電光轉換效率，可以輸出高能量的平行光等。

白光掃描干涉法可以避免色光相移干涉法測量的局限性。該方法利用白光作為光源，由于白光是一種寬光譜的光源，相干長度相對較短，因此發生干涉的位置范圍很小。在白光干涉時，存在一個確定的零位置，當測量光和參考光的光程相等時，所有波長的光均會發生相長干涉，此時可以觀察到一個明亮的零級條紋，同時干涉信號也達到最大值。通過分析這個干涉信號，可以得到被測物體的幾何形貌。白光掃描干涉術是通過測量干涉條紋來完成的，而干涉條紋的清晰度直接影響測試精度。因此，為了提高精度，需要更為復雜的光學系統，這使得條紋的測量變得費力費時。標準樣品的選擇和使用對于保持儀器準確度至關重要。

常用白光垂直掃描干涉系統的原理：入射的白光光束通過半反半透鏡進入到顯微干涉物鏡后，被分光鏡分成兩部分，一個部分入射到固定參考鏡，一部分入射到樣品表面，當參考鏡表面和樣品表面的反射光通過分光鏡后，再次匯聚發生干涉，干涉光通過透鏡后，利用電荷耦合器(CCD)可探測整個視場內雙白光光束的干涉圖像。利用Z向精密位移臺帶動干涉鏡頭或樣品臺Z向掃描，可獲得一系列干涉圖像。根據干涉圖像序列中對應點的光強隨光程差變化曲線，可得該點的Z向相對位移；然后，由CCD圖像中每個像素點光強最大值對應的Z向位置獲得被測樣品表面的三維形貌。隨著技術的不斷進步和應用領域的擴展，白光干涉膜厚儀的性能和功能將得到進一步提高。原裝膜厚儀歡迎選購

總結，白光干涉膜厚儀是一種應用廣、具有高精度和可靠性的薄膜厚度測量儀器。高精度膜厚儀經銷批發

薄膜材料的厚度在納米級薄膜的各項相關參數中，是制備和設計中一個重要的參量，也是決定薄膜性質和性能的關鍵參量之一。然而，由于其極小尺寸及表面效應的影響，納米級薄膜的厚度準確測量變得困難。科研技術人員通過不斷的探索研究，提出了新的薄膜厚度測量理論和技術，并將測量方法從手動到自動、有損到無損等不斷改進。對于不同性質的薄膜，其適用的厚度測量方案也不相同。在納米級薄膜中，采用光學原理的測量技術可以實現精度高、速度快、無損測量等優點，成為主要的檢測手段。典型的測量方法包括橢圓偏振法、干涉法、光譜法、棱鏡耦合法等。高精度膜厚儀經銷批發