光鏡和參考板組成，光源發出的光經過顯微鏡后被分光棱鏡分成兩部分，一束作為參考光入射到參考鏡并反射，另一束作為測量光入射到樣品表面被反射，兩束反射光反射到分光棱鏡并發生干涉。由于實驗中需要調節樣品與被測樣品的角度，以便更好進行測量，5XMichelson型干涉物鏡可以通過其配置的兩個旋鈕進行調節，旋鈕能夠在較大的范圍內調節參考鏡角度，可以調節到理想角度。光纖在測試系統中負責傳光，將顯微鏡視場干涉信號傳輸到微型光譜儀。系統選用光纖為海洋光學公司生產的高級光纖組件，光纖連接線的內層為硅樹脂包裹的單線鋼圈，外層為諾梅克斯編織物，以求更好地減輕應力并起到有效的保護作用。該組件末段是易于操作的金屬環---高精密度的SMA連接器。光纖一端與適配器連接，另一端與微型光譜儀連接，以將干涉光信號傳入光譜儀中。膜厚儀的干涉測量能力較高，可以提供精確和可信的膜層厚度測量結果。國產膜厚儀技術指導

靶丸殼層折射率 、厚度及其分布參數是激光慣性約束聚變（ICF）物理實驗中非常關鍵的參數，精密測量靶丸殼層折射率、厚度及其分布對ICF精密物理實驗研究具有非常重要的意義。由于靶丸尺寸微小（亞毫米量級）、結構特殊（球形結構）、測量精度要求高，如何實現靶丸殼層折射率及其厚度分布的精密測量是靶參數測量技術研究中重要的研究內容。本論文針對靶丸殼層折射率及厚度分布的精密測量需求，開展了基于白光干涉技術的靶丸殼層折射率及厚度分布測量技術研究。高精度膜厚儀設備生產白光干涉膜厚測量技術可以應用于光學元件制造中的薄膜厚度控制。

該文主要研究了以半導體鍺和貴金屬金兩種材料為對象，實現納米級薄膜厚度準確測量的可行性，主要涉及三種方法，分別是白光干涉法、表面等離子體共振法和外差干涉法。由于不同材料薄膜的特性不同，所適用的測量方法也不同。對于折射率高，在通信波段（1550nm附近）不透明的半導體鍺膜，選擇采用白光干涉的測量方法；而對于厚度更薄的金膜，其折射率為復數，且能夠激發表面等離子體效應，因此采用基于表面等離子體共振的測量方法。為了進一步提高測量精度，論文還研究了外差干涉測量法，通過引入高精度的相位解調手段并檢測P光和S光之間的相位差來提高厚度測量的精度。

在激光慣性約束核聚變實驗中，靶丸的物性參數和幾何參數對靶丸制備工藝改進和仿真模擬核聚變實驗過程至關重要。然而，如何對靶丸多個參數進行同步、高精度、無損的綜合檢測是激光慣性約束核聚變實驗中的關鍵問題。雖然已有多種薄膜厚度及折射率的測量方法，但仍然無法滿足激光核聚變技術對靶丸參數測量的高要求。此外，靶丸的參數測量存在以下問題：不能對靶丸進行破壞性切割測量，否則被破壞的靶丸無法用于后續工藝處理或打靶實驗；需要同時測得靶丸的多個參數，因為不同參數的單獨測量無法提供靶丸制備和核聚變反應過程中發生的結構變化的現象和規律，并且效率低下、沒有統一的測量標準。由于靶丸屬于自支撐球形薄膜結構，曲面應力大、難以展平，因此靶丸與基底不能完全貼合，可在微觀區域內視作類薄膜結構。白光干涉膜厚儀可以配合不同的軟件進行分析和數據處理，例如建立數據庫、統計數據等。

在白光干涉中，當光程差為零時，會出現零級干涉條紋。隨著光程差的增加，光源譜寬范圍內的每條譜線形成的干涉條紋之間會發生偏移，疊加后整體效果導致條紋對比度降低。白光干涉原理的測量系統精度高，可以進行測量。采用白光干涉原理的測量系統具有抗干擾能力強、動態范圍大、快速檢測和結構簡單緊湊等優點。雖然普通的激光干涉與白光干涉有所區別，但它們也具有許多共同之處。我們可以將白光看作一系列理想的單色光在時域上的相干疊加，而在頻域上觀察到的就是不同波長對應的干涉光強變化曲線。隨著技術的不斷進步和應用領域的拓展，其性能和功能會得到提高和擴展。防水膜厚儀出廠價

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光譜擬合法易于測量具有應用領域 ，由于使用了迭代算法，因此該方法的優缺點在很大程度上取決于所選擇的算法。隨著各種全局優化算法的引入，遺傳算法和模擬退火算法等新算法被用于薄膜參數的測量。其缺點是不夠實用，該方法需要一個較好的薄膜的光學模型(包括色散系數、吸收系數、多層膜系統)，但是在實際測試過程中，薄膜的色散和吸收的公式通常不準確，尤其是對于多層膜體系，建立光學模型非常困難，無法用公式準確地表示出來。在實際應用中只能使用簡化模型，因此，通常全光譜擬合法不如極值法有效。另外該方法的計算速度慢也不能滿足快速計算的要求。國產膜厚儀技術指導