連接器的發展應向小型化(由于很多產品面對更小和輕便的發展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產品的要求就會更加精密,如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發展。小型化是指連接器中心間距更小,高密度是實現大芯數化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數達600芯,器件多可達5000芯。高速傳輸是指現代計算機、信息技術及網絡化技術要求信號傳輸的時標速率達兆赫頻段,脈沖時間達到亞毫秒,因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應毫米波技術發展,射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段。 中顯創達此連接器獲得眾多用戶的認可。TE/泰科2226913-1
機械性能就連接功能而言,插拔力是重要地機械性能。插拔力分為插入力和拔出力(拔出力亦稱分離力),兩者的要求是不同的。在有關標準中有大插入力和小分離力規定,這表明,從使用角度來看,插入力要小(從而有低插入力LIF和無插入力ZIF的結構),而分離力若太小,則會影響接觸的可靠性。
另一個重要的機械性能是連接器的機械壽命。機械壽命實際上是一種耐久性(durability)指標,在國標GB5095中把它叫作機械操作。它是以一次插入和一次拔出為一個循環,以在規定的插拔循環后連接器能否正常完成其連接功能(如接觸電阻值)作為評判依據。連接器的插拔力和機械壽命與接觸件結構(正壓力大小)接觸部位鍍層質量(滑動摩擦系數)以及接觸件排列尺寸精度(對準度)有關。 TE/泰科1544113-4中顯創達為您供應此連接器,期待您的光臨!
氧化層太厚,富含氧的氧化鐵增多,它在封接時容易熔入玻璃中,從而影響玻璃絕緣子的電性能:氧化層太薄,金屬表面多數是氧化亞鐵,由于玻璃液與氧化亞鐵的親和性遠不如與氧化鐵的親和性,所以會影響玻璃在金屬表面的浸潤。
要控制金屬的氧化程度,必須進行長期試驗,不斷總結比較好工藝參數、溫度、時間和氣氛合量等·另外,由于金屬在預氧化后,氧化層很容易吸潮,會導致氧化“失效”·因此,預氧化和燒結同時進行的觀點已逐漸被人們朵納,即金屬組件不預氧化就和玻璃壞在石墨夾具上裝配好,然后在中的低溫段(玻璃未熔化之前)通入氧氣,氧化金屬件,緊接著在氮氣保護下升溫到封接溫度,立即封接。
腳分離力和總分離力: 連接器中接觸壓力是一個重要指標,它直接影響到接觸電阻的大小和接觸對的磨損量·在大多數結構中,直接測量接觸壓力是相當困難的·因此,往往通過單腳分離力來間接測算接觸樂力·對于圓形接觸對,通常是用有規定重量砝碼的標準插針來檢驗陰接觸件夾持砝碼的能力,一般其標準插針的直徑是陽接觸件直徑的下限取-5 m總分離力一般是單腳分離力上線之和的兩倍·總分離力超過 50N 時,用人工插拔已經相當困難了。當然,對一些測試設備或某些特殊要求的場合,可選用零插拔力連接器,自動脫落連接器等等
機械壽命:連接器的機械壽命是指插拔壽命,通常規定為 500~1000 次·在達到此規定的機械壽命時,連接器的接觸電阻,絕緣電阻和耐壓等指標不應超過規定的值·嚴格的說,現在的機械壽命是一種模糊的概念·機械壽命應該與時間有一定的關系,10 年用完 500次與1年用完 500 次,顯然其情況是不一樣的。只不過目前還沒有一種更經濟,更科學的方法來衡量。 此連接器的現貨銷售及分銷,就選中顯創達有需要可以聯系我司哦!
嚴格地講,燒結和封接的概念是有區別的,燒結是無機材料內部固相和固相或固相和液相之間的反應:而封接是完全玻璃液相與金屬相之間的反應·封接的粘度比燒結的粘度低,即封接的溫度高于燒結的溫度在燒結時溫度偏高和時間太長都會引起玻璃產生 2 次再結晶·而封接溫度是燒結溫度的上限,所以更容易產生 2次再結品·2次再結品,不同于一般的品粒生長,晶粒正常生長是不存在品核的,晶粒界面上也無應力·2次再結晶是物相反應中個別晶粒異常長大,晶界上有應力存在·結果常在大晶粒內出現隱裂紋,導致玻璃材料機械、電氣性能惡化·這是玻璃絕緣子易碎裂的主要原因。所以在玻璃與金屬封接時,在保證封接充分完成的前提下,應盡量縮短封接時間。 中顯創達為您供應此連接器,有想法可以來我司咨詢!TE/泰科3-966292-4
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連接器規格的層次·按照國際電工委員會(EC)的分類,連接器屬于電子設備用機電元件,其規格層次為:
門類(family)例:連接器
分門類(sub-family)例:圓形連接器
類型(type)例:YB型圓形連接器
品種(style)例:YB3470
規格(variant)
3·在我國的行業管理中,把連接器與開關、鍵盤等統稱為電接插元件,而電接插元件與繼電器則統稱機電組件。
4·連接器的產品類別·連接器產品類型的劃分雖然有些混亂,但從技術上看,連接器產品類別只有兩種基本的劃分辦法:
D按外形結構:圓形和矩形(橫截面)
2按工作頻率:低頻和高頻(以3MHz為界)
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