數目:可根據電路的需要來選擇接觸對的數目，同時要考慮連接器的體積和總分離力的大小·接觸對數目多，當然其體積就大，總分離力相對也大。在某些可性要求高、而體積又允許的情況下，可采用兩對接觸對并聯的方法來提高連接的可靠性。連接器的插頭、插座中，插針(陽接觸件)和插孔(陰接觸件)一般都能互換裝配·實際使用時，可根據插頭和插座兩端的帶電情況來選擇·如插座需常帶電，可選擇裝插孔的插座，因為裝插孔的插座，其帶電接觸件埋在絕緣體中，人體不易觸摸到帶電接觸件，相對來說比較安全振動、沖擊、碰撞:主要考慮連接器在規定頻率和加速度條件下振動、沖擊、碰撞時的接觸對的電連續性接觸對在此動態應力情況下會發生瞬時斷路的現象·規定的瞬斷時間一般有10100 lms和10ms· 中顯創達致力于此連接器產品的現貨出售及分銷，有需求可以來電咨詢！JAEPS-D4C34

接插件也叫連接器。國內也稱作接頭和插座，一般是指電器接插件。即連接兩個有源器件的器件，傳輸電流或信號。

公端與母端經由接觸后能夠傳遞訊息或電流，也稱之為連接器。

接插件的好處

1、改善生產過程

接插件簡化電子產品的裝配過程。也簡化了批量生產過程；

2、易于維修

如果某電子元部件失效，裝有接插件時可以快速更換失效元部件；

3、便于升級

隨著技術進步，裝有接插件時可以更新元部件，用新的、更完善的元部件代替舊的；

4、提高設計的靈活性

使用接插件使工程師們在設計和集成新產品時，以及用元部件組成系統時，有更大的靈活性。 JAEPS-D4C34此連接器的現貨銷售及分銷，就選中顯創達讓您滿意，歡迎新老客戶來電！

目前，玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內)，在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產生的內應力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數比玻璃膨脹系數大，在封接冷卻時由于金屬收縮比玻璃收縮大，從而使金屬對玻璃產生一個壓應力(利用玻璃承受抗壓能力遠大于抗拉能力的特性)，以此達到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數都有待進一步探討，而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點。

玻璃與金屬封接過程是一個復雜的物理化學反應過程·必須根據整個封接過程中玻璃與金屬氧化反應來確定燒結參數·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數與金屬膨脹系數基本保持一致外，金屬預氧化玻璃液粘度變化、2次再結晶及冷卻時的玻璃分相現象都必須充分考慮。

研究機構 BCC Research 調查報告指出，全球家用醫療設備市場規模至 2012年增長到 204 億美元，年增長率將達 6.8%。醫療電子將成為連接器應用新的增長點。市場預測到 2011 年，醫療領域的連接器市場將達到 16.3 億美元。

連接器是手機中重要的器件之一，平均來看，每部手機需要的連接器數量達到 8 個。根據 Coda Research 報告顯示，2010 至 2015 年期間，全球智能型手機出貨量將達 25 億支，年復合增長率為 24%。數據顯示，2010年季度中國 3G 手機銷量達 611.3 萬部，環比增加高達 65.97%。隨著手機市場發展的持續向好。手機連接器市場必將繼續順勢上行。

· 手機所使用的連接器產品種類分為內部的 FPC 連接器與板對板連接器;外部連接的 I/O 連接器，以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等

· 受 3G 手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當前發展方向為:低高度，小 pitch，多功能，良好的電磁兼容性，標準化和定制化并存 此連接器的現貨銷售及分銷，就選中顯創達讓您滿意，歡迎您的來電哦！

連接器的發展應向小型化(由于很多產品面對更小和輕便的發展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產品的要求就會更加精密,如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實現大芯數化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數達600芯，器件多可達5000芯。高速傳輸是指現代計算機、信息技術及網絡化技術要求信號傳輸的時標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應毫米波技術發展，射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段。 中顯創達為您供應此連接器，有想法的可以來電咨詢！JAEJA06A-20-29S-J1-R

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嚴格地講，燒結和封接的概念是有區別的，燒結是無機材料內部固相和固相或固相和液相之間的反應:而封接是完全玻璃液相與金屬相之間的反應·封接的粘度比燒結的粘度低，即封接的溫度高于燒結的溫度在燒結時溫度偏高和時間太長都會引起玻璃產生 2 次再結晶·而封接溫度是燒結溫度的上限，所以更容易產生 2次再結品·2次再結品，不同于一般的品粒生長，晶粒正常生長是不存在品核的，晶粒界面上也無應力·2次再結晶是物相反應中個別晶粒異常長大，晶界上有應力存在·結果常在大晶粒內出現隱裂紋，導致玻璃材料機械、電氣性能惡化·這是玻璃絕緣子易碎裂的主要原因。所以在玻璃與金屬封接時，在保證封接充分完成的前提下，應盡量縮短封接時間。 JAEPS-D4C34

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