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來源: 發布時間:2023-03-28

難點在于上游原材料選擇以及配方配比:


樹脂:


傳統環氧樹脂由于本身具有含量較大的極性基團,介電性能較高,通過使用其他類型樹脂例如:聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯馬來酸酐、PPO/APPE 以及其他改性熱固性塑料等低極化分子結構來實現低介電常數與低損耗材料。


圖表:不同樹脂的介電常數和介質損耗因子


填料:改善板材物理特性同時影響介電常數


基板材料制造中的填充材料,是指基板材料組成中除增強纖維材料外,作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術等,都對基板材料的介電常數有所影響。無機填料中較常使用的有:滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入,可以有效降低產品的吸濕性,從而改善板材的耐熱性,同時,還可以降低板材熱膨脹系數。 中顯創達致力于此連接器產品的現貨出售及分銷,有想法的可以來電咨詢!JAELY10-DC14BR

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目前,玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內),在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產生的內應力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數比玻璃膨脹系數大,在封接冷卻時由于金屬收縮比玻璃收縮大,從而使金屬對玻璃產生一個壓應力(利用玻璃承受抗壓能力遠大于抗拉能力的特性),以此達到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數都有待進一步探討,而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點。


玻璃與金屬封接過程是一個復雜的物理化學反應過程·必須根據整個封接過程中玻璃與金屬氧化反應來確定燒結參數·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數與金屬膨脹系數基本保持一致外,金屬預氧化玻璃液粘度變化、2次再結晶及冷卻時的玻璃分相現象都必須充分考慮。 JAEJA3106B-24-J22PC-R中顯創達致力于此連接器產品的現貨出售及分銷,有想法的不要錯過哦!

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耐溫目前連接器的高工作溫度為200℃(少數高溫特種連接器除外),低溫度為-65℃。由于連接器工作時,電流在接觸點處產生熱量,導致溫升,因此一般認為工作溫度應等于環境溫度與接點溫升之和。在某些規范中,明確規定了連接器在額定工作電流下容許的高升。 ②耐濕潮氣的侵入會影響連接h絕緣性能,并銹蝕金屬零件。恒定濕熱試驗條件為相對濕度90%~95%(依據產品規范,可達98%)、溫度+40±20℃,試驗時間按產品規定,少為96小時。交變濕熱試驗則更嚴苛。③耐鹽霧連接器在含有潮氣和鹽分的環境中工作時,其金屬結構件、接觸件表面處理層有可能產生電化腐蝕,影響連接器的物理和電氣性能。為了評價電連接器耐受這種環境的能力,規定了鹽霧試驗。

連接器的接觸對與電線或電纜的連接方式·合理選擇端接方式和正確使用端接技術,也是使用和選擇連接器的一個重要方面。


焊接:焊接常見的是錫焊·錫焊連接重要的是焊錫料與被焊接表面之間應形成金屬的連續性。因此對連接器來說,重要的是可焊性·連接器焊接端常見的鍍層是錫合金、銀和金·簧片式接觸對常見的焊接端有焊片式、沖眼焊片式和缺口焊片式:式接觸對常見焊接端有鉆孔圓弧缺口式。壓接:壓接是為使金屬在規定的限度內壓縮和位移并將導線連接到接觸對上的一種技術·好的壓接連接能產生金屬互熔流動,使導線和接觸對材料對稱變形·這種連接類似于冷焊連接,能得到較好的機械強度和電連續性,它能承受更惡劣的環境條件。 中顯創達是一家專業此連接器現貨銷售公司,有想法可以來我司咨詢!

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嚴格地講,燒結和封接的概念是有區別的,燒結是無機材料內部固相和固相或固相和液相之間的反應:而封接是完全玻璃液相與金屬相之間的反應·封接的粘度比燒結的粘度低,即封接的溫度高于燒結的溫度在燒結時溫度偏高和時間太長都會引起玻璃產生 2 次再結晶·而封接溫度是燒結溫度的上限,所以更容易產生 2次再結品·2次再結品,不同于一般的品粒生長,晶粒正常生長是不存在品核的,晶粒界面上也無應力·2次再結晶是物相反應中個別晶粒異常長大,晶界上有應力存在·結果常在大晶粒內出現隱裂紋,導致玻璃材料機械、電氣性能惡化·這是玻璃絕緣子易碎裂的主要原因。所以在玻璃與金屬封接時,在保證封接充分完成的前提下,應盡量縮短封接時間。 中顯創達致力于此連接器產品的現貨出售及分銷,有想法可以來我司咨詢!JAEFI-W9S

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氧化層太厚,富含氧的氧化鐵增多,它在封接時容易熔入玻璃中,從而影響玻璃絕緣子的電性能:氧化層太薄,金屬表面多數是氧化亞鐵,由于玻璃液與氧化亞鐵的親和性遠不如與氧化鐵的親和性,所以會影響玻璃在金屬表面的浸潤。


要控制金屬的氧化程度,必須進行長期試驗,不斷總結比較好工藝參數、溫度、時間和氣氛合量等·另外,由于金屬在預氧化后,氧化層很容易吸潮,會導致氧化“失效”·因此,預氧化和燒結同時進行的觀點已逐漸被人們朵納,即金屬組件不預氧化就和玻璃壞在石墨夾具上裝配好,然后在中的低溫段(玻璃未熔化之前)通入氧氣,氧化金屬件,緊接著在氮氣保護下升溫到封接溫度,立即封接。 JAELY10-DC14BR

深圳市中顯創達科技有限公司是一家從事IC,連接器,電阻電容,FPC/PCB研發、生產、銷售及售后的貿易型企業。公司坐落在深圳市福田區福田街道福南社區福明路40號雷圳大廈西半層509A,成立于2019-10-16。公司通過創新型可持續發展為重心理念,以客戶滿意為重要標準。公司主要經營IC,連接器,電阻電容,FPC/PCB等產品,產品質量可靠,均通過電子元器件行業檢測,嚴格按照行業標準執行。目前產品已經應用與全國30多個省、市、自治區。深圳市中顯創達科技有限公司研發團隊不斷緊跟IC,連接器,電阻電容,FPC/PCB行業發展趨勢,研發與改進新的產品,從而保證公司在新技術研發方面不斷提升,確保公司產品符合行業標準和要求。深圳市中顯創達科技有限公司注重以人為本、團隊合作的企業文化,通過保證IC,連接器,電阻電容,FPC/PCB產品質量合格,以誠信經營、用戶至上、價格合理來服務客戶。建立一切以客戶需求為前提的工作目標,真誠歡迎新老客戶前來洽談業務。