連接器的型號命名是客戶采購和制造商組織生產的依據。在國內外連接器行業中，產品型號命名有兩種思路:一種是用字母代號加數字的辦法，力求在型號命名中反映產品的主要結構特點。這種方式的好處是易于識別，但排列太長，過于復雜，隨著連接器的小型化，給打印帶來很多困難。目前國內仍流行這種方式，并在某些行業標準甚至國標中作出了規定，如SJ2298-83(印制電路連接器)、SJ2297-83(矩形連接器)、SJ2459-84(帶狀電纜連接器)、GB9538-88(帶狀電纜連接器)等。由于連接器結構的日益多樣化，在實踐中用一種命名規則覆蓋某一類連接器越來越困難。另一種思路是用阿拉伯數字組合。這種方式的好處是簡潔，便于計算機管理和小型產品的標志打印。國際上主要的連接器制造商目前均采用這種方式。可以預計由各制造商制訂反映自身特色的命名辦法將會逐漸取代在計劃經濟體制下由全行業統一規定某種命名規則的辦法。 中顯創達是一家專業此連接器現貨銷售公司，歡迎新老客戶來電！SAMTECINC/申泰HSEC8-130-01-SM-DV-TR

何謂連接器電子連接器泛指各種電子組件間的連接單元,主要作為芯片對電路板.電路板之間和電路板對箱體電子訊號連結與傳輸.種類而言,可分為基板用連接器,角形連接器,柱形連接器,以及趨熱門的PCMCIA 規格連接器等9

電子連接器雖然定義上一直不太清楚,其涵蓋的范圍,一般的了解并不包括電源插頭或插率以外的高電壓.高電流的電器或電氣連接器:電開關也不包括大內.在日本大部分業界的人都直接用英文(Connector)的音譯.有時叫[連續件]在中國大陸則使用[電接捅]或[電接插件]包括連接器和開關在內,不分電子,電器的名詞.就應用而言,大部分電子連接器都用在計算機,電訊,航空,汽車及各種儀器上面.，連接器的應用

電子連接器用于電氣產品中,顧名思義它是扮演著電子號,或組件的連接,是屬于一種多元并合或組裝的產品,并蓋金屬片材,表面電鍍,精密加工與塑料成型等關鍵技術作為電子號的傳輸與連接,若電子連接器發生問題,會導致電子組件 SAMTECINC/申泰MTMM-107-05-L-D-160此連接器的現貨銷售及分銷，就選中顯創達，用戶的信賴之選，歡迎您的來電！

氧化層太厚，富含氧的氧化鐵增多，它在封接時容易熔入玻璃中，從而影響玻璃絕緣子的電性能:氧化層太薄，金屬表面多數是氧化亞鐵，由于玻璃液與氧化亞鐵的親和性遠不如與氧化鐵的親和性，所以會影響玻璃在金屬表面的浸潤。

要控制金屬的氧化程度，必須進行長期試驗，不斷總結比較好工藝參數、溫度、時間和氣氛合量等·另外，由于金屬在預氧化后，氧化層很容易吸潮，會導致氧化“失效”·因此，預氧化和燒結同時進行的觀點已逐漸被人們朵納，即金屬組件不預氧化就和玻璃壞在石墨夾具上裝配好，然后在中的低溫段(玻璃未熔化之前)通入氧氣，氧化金屬件，緊接著在氮氣保護下升溫到封接溫度，立即封接。

連接器規格的層次·按照國際電工委員會(EC)的分類，連接器屬于電子設備用機電元件，其規格層次為:

門類(family)例:連接器

分門類(sub-family)例:圓形連接器

類型(type)例:YB型圓形連接器

品種(style)例:YB3470

規格(variant)

3·在我國的行業管理中，把連接器與開關、鍵盤等統稱為電接插元件，而電接插元件與繼電器則統稱機電組件。

4·連接器的產品類別·連接器產品類型的劃分雖然有些混亂，但從技術上看，連接器產品類別只有兩種基本的劃分辦法:

D按外形結構:圓形和矩形(橫截面)

2按工作頻率:低頻和高頻(以3MHz為界)

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難點在于上游原材料選擇以及配方配比：

樹脂：

傳統環氧樹脂由于本身具有含量較大的極性基團，介電性能較高，通過使用其他類型樹脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯馬來酸酐、PPO/APPE 以及其他改性熱固性塑料等低極化分子結構來實現低介電常數與低損耗材料。

圖表：不同樹脂的介電常數和介質損耗因子

填料：改善板材物理特性同時影響介電常數

基板材料制造中的填充材料，是指基板材料組成中除增強纖維材料外，作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術等，都對基板材料的介電常數有所影響。無機填料中較常使用的有：滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入，可以有效降低產品的吸濕性，從而改善板材的耐熱性，同時，還可以降低板材熱膨脹系數。 中顯創達是一家專業此連接器現貨銷售公司。SAMTECINC/申泰MTMM-107-05-L-D-160

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目前，玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內)，在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產生的內應力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數比玻璃膨脹系數大，在封接冷卻時由于金屬收縮比玻璃收縮大，從而使金屬對玻璃產生一個壓應力(利用玻璃承受抗壓能力遠大于抗拉能力的特性)，以此達到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數都有待進一步探討，而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點。

玻璃與金屬封接過程是一個復雜的物理化學反應過程·必須根據整個封接過程中玻璃與金屬氧化反應來確定燒結參數·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數與金屬膨脹系數基本保持一致外，金屬預氧化玻璃液粘度變化、2次再結晶及冷卻時的玻璃分相現象都必須充分考慮。 SAMTECINC/申泰HSEC8-130-01-SM-DV-TR

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