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來源: 發布時間:2023-04-28

1、連接器智慧化技術




該技術主要使用在DC系列電源連接器產品上,在傳輸電源前可以進行智能訊號偵測,以確保插頭插入到位后才導通正負極并啟動電源,可避免因插頭插入時未到位即導通接觸而造成電弧擊傷、燒機的不良后果,未來企業需開發其它產品的類似智能化的技術。




2、精密連接器技術




精密連接器涉及產品設計、工藝技術和質量控制技術等諸多環節,主要技術包括以下幾個方面:




(1)精密模具加工技術:采用CAD、CAM等技術,引進業界高精密加工設備,利用人員生產經驗和先進設備技術手段以實現高精度的優良模具產品。




(2)精密沖壓和精密注塑成型技術:實現各類沖壓件和注塑件精密、高效、穩定的控制及完類型美的表面質量,確保產品質量。




(3)自動化組裝技術:通過應用精密控制技術、半自動檢測機技術等的應用,克服精密產品人工操作的難題,提高核心競爭力。 中顯創達致力于此連接器產品的現貨出售及分銷,有想法的可以來電咨詢!TE/泰科1532183-5

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連接器的接觸對與電線或電纜的連接方式·合理選擇端接方式和正確使用端接技術,也是使用和選擇連接器的一個重要方面。


焊接:焊接常見的是錫焊·錫焊連接重要的是焊錫料與被焊接表面之間應形成金屬的連續性。因此對連接器來說,重要的是可焊性·連接器焊接端常見的鍍層是錫合金、銀和金·簧片式接觸對常見的焊接端有焊片式、沖眼焊片式和缺口焊片式:式接觸對常見焊接端有鉆孔圓弧缺口式。壓接:壓接是為使金屬在規定的限度內壓縮和位移并將導線連接到接觸對上的一種技術·好的壓接連接能產生金屬互熔流動,使導線和接觸對材料對稱變形·這種連接類似于冷焊連接,能得到較好的機械強度和電連續性,它能承受更惡劣的環境條件。 1-1532177-0此連接器的現貨銷售及分銷,就選中顯創達有需要可以聯系我司哦!

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金屬零件加工好后要把表面油污清洗干凈,金屬零件內部還含有氣態雜質(CO、CO2、H2H20等)和固態雜質(如碳),汶些雜質不利于玻璃與金屬的封接,必須通過金屬的凈化處理去除掉·金屬的凈化般是通過真空凈化或者在氫氣保護下凈化,凈化溫度應比燒結溫度高 20C ~50C·真空凈化效果比氫氣保護凈化效果好,這是因為在高溫中氫氣保護下的金屬表面晶粒易長大,產生所謂的“氫脆”現象。3.2金屬預化


玻璃與金屬封接是通過金屬表面氧化層過渡封接的·沒有氧化層,玻璃在金屬表面潤不好,封接效果差。所以在封接前,金屬零件表面必須預氧化·掌握好金屬預氧化程度對控制封接質量非常關鍵。

接插件也叫連接器。國內也稱作接頭和插座,一般是指電器接插件。即連接兩個有源器件的器件,傳輸電流或信號。

公端與母端經由接觸后能夠傳遞訊息或電流,也稱之為連接器。

接插件的好處

1、改善生產過程

接插件簡化電子產品的裝配過程。也簡化了批量生產過程;

2、易于維修

如果某電子元部件失效,裝有接插件時可以快速更換失效元部件;

3、便于升級

隨著技術進步,裝有接插件時可以更新元部件,用新的、更完善的元部件代替舊的;

4、提高設計的靈活性

使用接插件使工程師們在設計和集成新產品時,以及用元部件組成系統時,有更大的靈活性。 中顯創達致力于此連接器產品的現貨出售及分銷,有需求可以來電咨詢!

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1.連接器的微型化開發技術




該技術主要針對連接器微型化趨勢而開發,可應用于0.3mm以下微小型連接器上,屬于MINI USB系列產品新品種??捎糜诙嘟狱c擴充卡槽連接器,能達到并超越多接點表面黏著技術對接點共面的嚴格要求,精確度高、成本低。




2、高頻率高速度無線傳輸連接器技術




該技術主要針對多種無線設備通訊應用,應用范圍較為廣。




3、模擬應用技術研究




模擬技術是以多種學科和理論為基礎,以計算機及其相應的軟件如AutoCAD、Pro/E program 應力分析軟件為工具,通過建立產品模型和相應的邊界條件,對其機械、電氣、高頻等性能進行仿真分析確認,從而減小因材料選擇、結構不合理等因素造成的產品開發失敗的成本,提高開發成功率,有助于為產品實現復雜系統應用提供支持。 此連接器的現貨銷售及分銷,就選中顯創達讓您滿意,期待您的光臨!TE/泰科1532183-5

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據市場的調研公司預測,到 2013 年全球 USB 3.0 接口將達到 10 億個,占全球USB 市場的 25%。Digitimes Research 也預估,2015 年全球 USB 3.0 的出貨量將挑戰 23 億顆,年復合成長率將達 89%。


主要廠商對 USB 3.0 的支持。


2011 年底左右或 2012 年,預計 USB 3.0 市場將規模啟動,英特爾將在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口產品


華碩 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出貨量有望達到 500 萬塊, 占公司整體主板出貨量的 25% 至 35%


希捷、朗科、PQI 已陸續發布 USB 3.0 移動硬盤。 TE/泰科1532183-5

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