氧化層太厚，富含氧的氧化鐵增多，它在封接時容易熔入玻璃中，從而影響玻璃絕緣子的電性能:氧化層太薄，金屬表面多數是氧化亞鐵，由于玻璃液與氧化亞鐵的親和性遠不如與氧化鐵的親和性，所以會影響玻璃在金屬表面的浸潤。

要控制金屬的氧化程度，必須進行長期試驗，不斷總結比較好工藝參數、溫度、時間和氣氛合量等·另外，由于金屬在預氧化后，氧化層很容易吸潮，會導致氧化“失效”·因此，預氧化和燒結同時進行的觀點已逐漸被人們朵納，即金屬組件不預氧化就和玻璃壞在石墨夾具上裝配好，然后在中的低溫段(玻璃未熔化之前)通入氧氣，氧化金屬件，緊接著在氮氣保護下升溫到封接溫度，立即封接。 此連接器的現貨銷售及分銷，就選中顯創達，用戶的信賴之選，歡迎您的來電！HIF3-2428SCFA

汽車產業、電腦通訊產業等應用領域的不斷發展，讓連接器的市場容量逐步擴大，年均增長率在兩位數以上，市場發展潛力較大。我國已經成為全球連接器增長快和容量大的市場。

全球連接器銷售位居前面五位的應用領域分別是:汽車、電腦及其外設、通信、工業設備和航天，而增幅位居前面五位的應用則是消費電子、交通電子、醫療電子、通信電子、計算機及外設。其中，醫療電子成為連接器應用新的增長點，隨著我國新醫改的實施和醫療信息化水平的不斷提升，我國醫療領域連接器市場需求容量不斷增加。

我國連接器主要以中低端為主，連接器占比較低，但需求增速較快。目前我國連接器發展正處于生產到創造的過度時期，在連接器領域，計算機及周邊設備占有大的市場份額，汽車、醫療設備連接器市場也占據較高份額，國內汽車連接器市場份額約占20%，而3G手機快速普及使得連接器需求快速增長。 DF13-9P-1.25DSA(75)中顯創達是一家專業此連接器現貨銷售公司，歡迎新老客戶來電！

金屬零件加工好后要把表面油污清洗干凈，金屬零件內部還含有氣態雜質(CO、CO2、H2H20等)和固態雜質(如碳)，汶些雜質不利于玻璃與金屬的封接，必須通過金屬的凈化處理去除掉·金屬的凈化般是通過真空凈化或者在氫氣保護下凈化，凈化溫度應比燒結溫度高 20C ~50C·真空凈化效果比氫氣保護凈化效果好，這是因為在高溫中氫氣保護下的金屬表面晶粒易長大，產生所謂的“氫脆”現象。3.2金屬預化

玻璃與金屬封接是通過金屬表面氧化層過渡封接的·沒有氧化層，玻璃在金屬表面潤不好，封接效果差。所以在封接前，金屬零件表面必須預氧化·掌握好金屬預氧化程度對控制封接質量非常關鍵。

任何連接器在工作時都離不開電流，這就存在起火的危險性·因此對連接器不僅要求能防止引燃還要求在一旦引燃和起火時，能在短時間內自滅·在選用時要注意選擇朵用阻燃型，自熄性絕緣材料的電連接器。機械參數

單腳分離力和總分離力:連接器中接觸壓力是一個重要指標，它直接影響到接觸電阻的大小和接觸對的磨損量·在大多數結構中，直接測量接觸壓力是相當困難的·因此，往往通過單腳分離力來間接測算接觸壓力·對于圓形接觸對，通常是用有規定重量砝碼的標準插針來檢驗陰接觸件夾持砝碼的能力，一般其標準插針的直直徑是陽接觸件直徑的下限取-5/m總分離力一般是單腳分離力上線之和的兩倍·總分離力超過 50N 時，用人工插拔已經相當困難了。當然，對一些測試設備或某些特殊要求的場合，可選用零插拔力連接器，自動脫落連接器等等。 中顯創達為您供應此連接器，有想法的不要錯過哦！

裝配技術.檢測技術由于連接器的趨勢走向短小及SMT化,故所需之各項制造技術也需速提高其精度的要求,同時對于制造者的精密觀念也改變需才能制造出精密的連接器.否則在未來連接器的讓市場中,將會被淘汰出局,因品質無法競爭電子組件甚至整個設備失效.整個連接器包括端子和塑料兩個主要部份端子由于連接器的結構日益多樣化，新的結構和應用領域不斷出現，試圖用一種固定的模式來解決分類和命名問題，已顯得難以適應·盡管如此，一些基本的分類仍然是有效的。I·互連的層次根據電子設備內外連接的功能，互連 (interconnection)可分為五個層次

D芯片封裝的內部連接

2IC 封裝引腳與 PCB的連接·典型連接器IC 插座3印制電路與導線或印制板的連接·典型連接器為印制電路連接器 中顯創達為您供應此連接器。HRS/廣瀨FX8C-120P-SV4(91)

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機械性能就連接功能而言，插拔力是重要地機械性能。插拔力分為插入力和拔出力(拔出力亦稱分離力)，兩者的要求是不同的。在有關標準中有大插入力和小分離力規定，這表明，從使用角度來看，插入力要小(從而有低插入力LIF和無插入力ZIF的結構)，而分離力若太小，則會影響接觸的可靠性。

另一個重要的機械性能是連接器的機械壽命。機械壽命實際上是一種耐久性(durability)指標，在國標GB5095中把它叫作機械操作。它是以一次插入和一次拔出為一個循環，以在規定的插拔循環后連接器能否正常完成其連接功能(如接觸電阻值)作為評判依據。連接器的插拔力和機械壽命與接觸件結構(正壓力大小)接觸部位鍍層質量(滑動摩擦系數)以及接觸件排列尺寸精度(對準度)有關。 HIF3-2428SCFA

中顯創達，2019-10-16正式啟動，成立了IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB等幾大市場布局，應對行業變化，順應市場趨勢發展，在創新中尋求突破，進而提升I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安費諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州儀器）,ST（意法半導體）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飛凌,ON（安森美）,ADI（亞諾德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（東芝）,VISHAY（威世）,ROHM(羅姆）,RENESAS（瑞薩）,SAMSUNG（三星）,XILINX（賽靈思）的市場競爭力，把握市場機遇，推動電子元器件產業的進步。業務涵蓋了IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB等諸多領域，尤其IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB中具有強勁優勢，完成了一大批具特色和時代特征的電子元器件項目；同時在設計原創、科技創新、標準規范等方面推動行業發展。隨著我們的業務不斷擴展，從IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB等到眾多其他領域，已經逐步成長為一個獨特，且具有活力與創新的企業。值得一提的是，中顯創達致力于為用戶帶去更為定向、專業的電子元器件一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時，更能憑借科學的技術讓用戶極大限度地挖掘I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安費諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州儀器）,ST（意法半導體）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飛凌,ON（安森美）,ADI（亞諾德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（東芝）,VISHAY（威世）,ROHM(羅姆）,RENESAS（瑞薩）,SAMSUNG（三星）,XILINX（賽靈思）的應用潛能。