"PCB板的檢測是時候要注意一些細節方面，以便更準備的保證產品質量，在檢測PCB板的時候，我們應注意以下小常識。

嚴禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設備來檢測PCB板

嚴禁用外殼已接地的儀器設備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設備。雖然一般的收錄機都具有電源變壓器，當接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或對采用的電源性質不太了解的電視或音響設備時，首先要弄清該機底盤是否帶電，否則極易與底板帶電的電視、音響等設備造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進一步擴大。"

中顯創達此連接器獲得眾多用戶的認可。MOLEX/莫仕14441625

"隨著連接器制造行業競爭的不斷加劇，大型連接器制造企業間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內優良的連接器制造企業愈來愈重視對行業市場的研究，特別是對產業發展環境和產品購買者的深入研究。正因為如此，一大批國內優良的連接器品牌迅速崛起，逐漸成為連接器制造行業中的前列!由于連接器的結構日益多樣化，新的結構和應用領域不斷出現，試圖用一種固定的模式來解決分類和命名問題，已顯得難以適應。盡管如此，一些基本的分類仍然根據電子設備內外連接的功能，互連(interconnection)可分為五個層次。① 芯片封裝的內部連接

② IC封裝引腳與PCB的連接。典型連接器IC插座。

③ 印制電路與導線或印制板的連接。典型連接器為印制電路連接器。

④ 底板與底板的連接。典型連接器為機柜式連接器。

⑤ 設備與設備之間的連接。典型產品為圓形連接器。

第③和④層次有某些重疊。在五個層次的連接器中，市場額高的是第③和第⑤層次的產品，而目前增長較快的是第③層次的"

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連接器的發展應向小型化(由于很多產品面對更小和輕便的發展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產品的要求就會更加精密,如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實現大芯數化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數達600芯，器件多可達5000芯。高速傳輸是指現代計算機、信息技術及網絡化技術要求信號傳輸的時標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應毫米波技術發展，射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段。

"1.連接器的微型化開發技術

該技術主要針對連接器微型化趨勢而開發，可應用于0.3mm以下微小型連接器上，屬于MINI USB系列產品新品種。可用于多接點擴充卡槽連接器，能達到并超越多接點表面黏著技術對接點共面的嚴格要求，精確度高、成本低。

2、高頻率高速度無線傳輸連接器技術

該技術主要針對多種無線設備通訊應用，應用范圍較為廣。

3、模擬應用技術研究

模擬技術是以多種學科和理論為基礎，以計算機及其相應的軟件如AutoCAD、Pro/E program 應力分析軟件為工具，通過建立產品模型和相應的邊界條件，對其機械、電氣、高頻等性能進行仿真分析確認，從而減小因材料選擇、結構不合理等因素造成的產品開發失敗的成本，提高開發成功率，有助于為產品實現復雜系統應用提供支持。"

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"調研顯示連接器市場在消費性電子產品游戲機、MP3、手機、LCD TV、數碼相機等需求暢旺帶動下，業績持續上升。In-Stat指出，2014 年全球電視機頂盒市場價值將達 13 億美金。根據 DisplaySearch 調查報告顯示，2010 年全球電視出貨將超過 2.42 億臺，同比增長 15%，預計到 2014 年將超過 2 億 6 千萬臺。

我國連接器行業為充分實現市場化競爭，各企業面向市場自主經營。國際市場上，連接器全球前列十的大廠商一直為美國、日本、法國、中國臺灣四個國家和地區的廠商所占據，從競爭格局來看，泰科電子、安費諾、莫仕等3家外資企業占據了中國移動通信終端和數碼產品微小型精密連接器近80%的市場空間。

在中國大陸地區，連接器制造廠商有1,000余家，其中外商投資企業約為300家，本土制造廠家700余家，主要分布于長江三角洲和珠江三角洲地區。國內本土連接器廠商普遍規模不大，實力較弱;部分企業技術研發具有優勢，但產品應用領域多集中產品，大批量生產能力不足，與公司針對的細分市場不同，不構成實質性的競爭。"

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目前，玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內)，在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產生的內應力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數比玻璃膨脹系數大，在封接冷卻時由于金屬收縮比玻璃收縮大，從而使金屬對玻璃產生一個壓應力(利用玻璃承受抗壓能力遠大于抗拉能力的特性)，以此達到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數都有待進一步探討，而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點。

玻璃與金屬封接過程是一個復雜的物理化學反應過程·必須根據整個封接過程中玻璃與金屬氧化反應來確定燒結參數·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數與金屬膨脹系數基本保持一致外，金屬預氧化玻璃液粘度變化、2次再結晶及冷卻時的玻璃分相現象都必須充分考慮。 MOLEX/莫仕14441625

深圳市中顯創達科技有限公司是一家集生產科研、加工、銷售為一體的****，公司成立于2019-10-16，位于深圳市福田區福田街道福南社區福明路40號雷圳大廈西半層509A。公司誠實守信，真誠為客戶提供服務。公司主要經營IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB等產品，我們依托高素質的技術人員和銷售隊伍，本著誠信經營、理解客戶需求為經營原則，公司通過良好的信譽和周到的售前、售后服務，贏得用戶的信賴和支持。公司與行業上下游之間建立了長久親密的合作關系，確保IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB在技術上與行業內保持同步。產品質量按照行業標準進行研發生產，絕不因價格而放棄質量和聲譽。在市場競爭日趨激烈的現在，我們承諾保證IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB質量和服務，再創佳績是我們一直的追求，我們真誠的為客戶提供真誠的服務，歡迎各位新老客戶來我公司參觀指導。