難點在于上游原材料選擇以及配方配比：

樹脂：

傳統環氧樹脂由于本身具有含量較大的極性基團，介電性能較高，通過使用其他類型樹脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯馬來酸酐、PPO/APPE 以及其他改性熱固性塑料等低極化分子結構來實現低介電常數與低損耗材料。

圖表：不同樹脂的介電常數和介質損耗因子

填料：改善板材物理特性同時影響介電常數

基板材料制造中的填充材料，是指基板材料組成中除增強纖維材料外，作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術等，都對基板材料的介電常數有所影響。無機填料中較常使用的有：滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入，可以有效降低產品的吸濕性，從而改善板材的耐熱性，同時，還可以降低板材熱膨脹系數。 此連接器的現貨銷售及分銷，就選中顯創達用戶的信賴之選，歡迎您的來電哦！TE/泰科1217107-1

連接器的制造電子連接器的制造由設計至成品,可分為金屬與塑料兩部分.金屬部份除了材料選用之外,電鍍和沖模為主要工作;塑模方面的工作則是塑模設計,開模,射出成型,然后配合金屬組件組立成電子連接器,電子連器用于電氣產品中,顧名思義它是扮演著電子訊號或組件的連接,是屬于一種多元并合或組裝的產品,并蓋金屬片材表面電鍍,精密加工與塑料成型等關鍵技術.作為電子訊號的傳輸與連接,若電子連接器發生問題,會導致部份分除了材料的選用外,電鍍與沖模的良否皆會影響到產品的品質,當然塑料部分也是同樣的道其制造包括五大技術:1.沖模技術.2.射出成型技術 3.電技術.. TE/泰科1217107-1中顯創達為您供應此連接器，歡迎您的來電哦！

汽車產業、電腦通訊產業等應用領域的不斷發展，讓連接器的市場容量逐步擴大，年均增長率在兩位數以上，市場發展潛力較大。我國已經成為全球連接器增長快和容量大的市場。

全球連接器銷售位居前面五位的應用領域分別是:汽車、電腦及其外設、通信、工業設備和航天，而增幅位居前面五位的應用則是消費電子、交通電子、醫療電子、通信電子、計算機及外設。其中，醫療電子成為連接器應用新的增長點，隨著我國新醫改的實施和醫療信息化水平的不斷提升，我國醫療領域連接器市場需求容量不斷增加。

我國連接器主要以中低端為主，連接器占比較低，但需求增速較快。目前我國連接器發展正處于生產到創造的過度時期，在連接器領域，計算機及周邊設備占有大的市場份額，汽車、醫療設備連接器市場也占據較高份額，國內汽車連接器市場份額約占20%，而3G手機快速普及使得連接器需求快速增長。

汽車連接器市場是比較大的連接器細分市場，一輛典型輕型汽車大約有 1,500 個連接點。根據 Bishop & Associate 統計，預計汽車連接器市場將持續成長，至2011 年將達到 134 億美元市場規模。市場調研公司 In-Stat 的報告顯示，到 2014 年全球包括平板電腦、上網本、智能本和筆記本電腦的移動計算設備出貨將保持 19.1% 的年復合增長率。全球筆記本電腦出貨在 2014 年將達到 2.91 億臺。連接器在電腦中的應用約為5-12 套每臺，電腦市場的穩步發展推動了連接器需求的持續增長。 中顯創達為您供應此連接器，有想法可以來我司咨詢！

嚴格地講，燒結和封接的概念是有區別的，燒結是無機材料內部固相和固相或固相和液相之間的反應:而封接是完全玻璃液相與金屬相之間的反應·封接的粘度比燒結的粘度低，即封接的溫度高于燒結的溫度在燒結時溫度偏高和時間太長都會引起玻璃產生 2 次再結晶·而封接溫度是燒結溫度的上限，所以更容易產生 2次再結品·2次再結品，不同于一般的品粒生長，晶粒正常生長是不存在品核的，晶粒界面上也無應力·2次再結晶是物相反應中個別晶粒異常長大，晶界上有應力存在·結果常在大晶粒內出現隱裂紋，導致玻璃材料機械、電氣性能惡化·這是玻璃絕緣子易碎裂的主要原因。所以在玻璃與金屬封接時，在保證封接充分完成的前提下，應盡量縮短封接時間。 中顯創達為您供應此連接器，有想法的不要錯過哦！5-1532023-1

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同軸連接器屬于圓形，印制電路連接器屬于矩形(從歷史上看，印制電路連接器確實是從矩形連接器中分離出來自成一類的)，而流行的矩形連接器其截面為梯形，近似于矩形。以3MHz為界劃分低頻和高頻與無線電波的頻率劃分也是基本一致的。

至于其它按用途、安裝方式、特殊結構、特殊性能等還可以劃分出許多不同的類型，并常常出現在刊物和制造商的宣傳品中，但一般只是為了突出某一特征和用途，基本分類仍然沒有超出上述的劃分原則。考慮到連接器的技術發展和實際情況，從其通用性和相關的技術標準，連接器可劃分以下幾種類別(分門類):①低頻圓形連接器;②矩形連接器;③印制電路連接器;④射頻連接器;⑤光纖連接器 TE/泰科1217107-1

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