隨著消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、通信終端市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)以及全球連接器生產(chǎn)能力不斷向亞洲及中國(guó)轉(zhuǎn)移，亞洲已成為連接器市場(chǎng)有發(fā)展?jié)摿Φ牡胤剑袊?guó)將成為全球連接器增長(zhǎng)較快和容量較大的市場(chǎng)。據(jù)估計(jì)，未來(lái)中國(guó)連接器市場(chǎng)的成長(zhǎng)速度將繼續(xù)超過(guò)全球平均水平，未來(lái)5年內(nèi)，中國(guó)連接器的市場(chǎng)規(guī)模年均增速將達(dá)到15%，到2010年，中國(guó)的連接器市場(chǎng)容量將達(dá)257億元。

電連接器的主要配套領(lǐng)域有交通、通信、網(wǎng)絡(luò)、IT、醫(yī)療、家電等，配套領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)水平的快速發(fā)展及其市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，強(qiáng)有力地牽引著連接器技術(shù)的發(fā)展。到目前為止，連接器已發(fā)展成為產(chǎn)品種類(lèi)齊全、品種規(guī)格豐富、結(jié)構(gòu)型式多樣、專業(yè)方向細(xì)分、行業(yè)特征明顯、標(biāo)準(zhǔn)體系規(guī)范的系列化和專業(yè)化的產(chǎn)品。

總體上看，連接器技術(shù)的發(fā)展呈現(xiàn)出如下特點(diǎn):信號(hào)傳輸?shù)母咚倩蛿?shù)字化、各類(lèi)信號(hào)傳輸?shù)募苫a(chǎn)品體積的小型化微型化、產(chǎn)品的低成本化、接觸件端接方式表貼化、模塊組合化、插拔的便捷化等等。 此連接器的現(xiàn)貨銷(xiāo)售及分銷(xiāo)，就選中顯創(chuàng)達(dá)，用戶的信賴之選，有需要可以聯(lián)系我司哦！SAMTECINC/申泰BDL-102-G-F

光纖線纜連接器百度百科？目前暫不清楚是否有代理。

光纖跳線 (又稱光纖連接器)是指光纜兩端都裝上連接器插頭，用來(lái)實(shí)現(xiàn)光路活動(dòng)連接;一端裝有插頭則稱為尾纖。

光纖跳線（OpticalFiberPatchCord/Cable)和同軸電纜相似，只是沒(méi)有網(wǎng)狀屏蔽層。

中文名: 光纖跳線優(yōu)點(diǎn): 插入損耗低、重復(fù)性好作用: 從設(shè)備到光纖布線鏈路的跳接線分類(lèi): FC跳線，SC跳線，ST跳線，LC跳線外文名: FiberOpticPatchCables光纖跳線這是否有幫助?光纖連接器基本介紹一般結(jié)構(gòu)性能連接步驟國(guó)內(nèi)情況用于光纖間可重復(fù)插拔的連接器件，也稱光纖活動(dòng)接頭。

主要性能參數(shù)（及典型值）有：插入損耗（在上查看更多信息光連接器一般結(jié)構(gòu)性能常見(jiàn)連接器光連接器的主要用途是用以實(shí)現(xiàn)光纖的接續(xù)。

現(xiàn)在已經(jīng)廣泛應(yīng)用在光纖通信系統(tǒng)中的光連接器，其種類(lèi)眾多，結(jié)構(gòu)各異。

但細(xì)究起來(lái)，各種類(lèi)型的光連接器的基本結(jié)構(gòu)卻是一致的，即絕大多數(shù)的光連接器的…在上查看更多信息光纖活動(dòng)連接器概述結(jié)構(gòu)原理性能分類(lèi)發(fā)展&展望在電纜通信（傳輸）鏈路中 SAMTECINC/申泰HSEC8-110-01-S-DV-A-BL-TR中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器，期待您的光臨！

據(jù)市場(chǎng)的調(diào)研公司預(yù)測(cè)，到 2013 年全球 USB 3.0 接口將達(dá)到 10 億個(gè)，占全球USB 市場(chǎng)的 25%。Digitimes Research 也預(yù)估，2015 年全球 USB 3.0 的出貨量將挑戰(zhàn) 23 億顆，年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá) 89%。

主要廠商對(duì) USB 3.0 的支持。

2011 年底左右或 2012 年，預(yù)計(jì) USB 3.0 市場(chǎng)將規(guī)模啟動(dòng)，英特爾將在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口產(chǎn)品

華碩 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出貨量有望達(dá)到 500 萬(wàn)塊， 占公司整體主板出貨量的 25% 至 35%

希捷、朗科、PQI 已陸續(xù)發(fā)布 USB 3.0 移動(dòng)硬盤(pán)。

氧化層太厚，富含氧的氧化鐵增多，它在封接時(shí)容易熔入玻璃中，從而影響玻璃絕緣子的電性能:氧化層太薄，金屬表面多數(shù)是氧化亞鐵，由于玻璃液與氧化亞鐵的親和性遠(yuǎn)不如與氧化鐵的親和性，所以會(huì)影響玻璃在金屬表面的浸潤(rùn)。

要控制金屬的氧化程度，必須進(jìn)行長(zhǎng)期試驗(yàn)，不斷總結(jié)比較好工藝參數(shù)、溫度、時(shí)間和氣氛合量等·另外，由于金屬在預(yù)氧化后，氧化層很容易吸潮，會(huì)導(dǎo)致氧化“失效”·因此，預(yù)氧化和燒結(jié)同時(shí)進(jìn)行的觀點(diǎn)已逐漸被人們朵納，即金屬組件不預(yù)氧化就和玻璃壞在石墨夾具上裝配好，然后在中的低溫段(玻璃未熔化之前)通入氧氣，氧化金屬件，緊接著在氮?dú)獗Ｗo(hù)下升溫到封接溫度，立即封接。 中顯創(chuàng)達(dá)此連接器值得用戶放心。

嚴(yán)格地講，燒結(jié)和封接的概念是有區(qū)別的，燒結(jié)是無(wú)機(jī)材料內(nèi)部固相和固相或固相和液相之間的反應(yīng):而封接是完全玻璃液相與金屬相之間的反應(yīng)·封接的粘度比燒結(jié)的粘度低，即封接的溫度高于燒結(jié)的溫度在燒結(jié)時(shí)溫度偏高和時(shí)間太長(zhǎng)都會(huì)引起玻璃產(chǎn)生 2 次再結(jié)晶·而封接溫度是燒結(jié)溫度的上限，所以更容易產(chǎn)生 2次再結(jié)品·2次再結(jié)品，不同于一般的品粒生長(zhǎng)，晶粒正常生長(zhǎng)是不存在品核的，晶粒界面上也無(wú)應(yīng)力·2次再結(jié)晶是物相反應(yīng)中個(gè)別晶粒異常長(zhǎng)大，晶界上有應(yīng)力存在·結(jié)果常在大晶粒內(nèi)出現(xiàn)隱裂紋，導(dǎo)致玻璃材料機(jī)械、電氣性能惡化·這是玻璃絕緣子易碎裂的主要原因。所以在玻璃與金屬封接時(shí)，在保證封接充分完成的前提下，應(yīng)盡量縮短封接時(shí)間。 中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷(xiāo)，有想法的不要錯(cuò)過(guò)哦！SAMTECINC/申泰BDL-102-G-F

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裝配技術(shù).檢測(cè)技術(shù)由于連接器的趨勢(shì)走向短小及SMT化,故所需之各項(xiàng)制造技術(shù)也需速提高其精度的要求,同時(shí)對(duì)于制造者的精密觀念也改變需才能制造出精密的連接器.否則在未來(lái)連接器的讓市場(chǎng)中,將會(huì)被淘汰出局,因品質(zhì)無(wú)法競(jìng)爭(zhēng)電子組件甚至整個(gè)設(shè)備失效.整個(gè)連接器包括端子和塑料兩個(gè)主要部份端子由于連接器的結(jié)構(gòu)日益多樣化，新的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域不斷出現(xiàn)，試圖用一種固定的模式來(lái)解決分類(lèi)和命名問(wèn)題，已顯得難以適應(yīng)·盡管如此，一些基本的分類(lèi)仍然是有效的。I·互連的層次根據(jù)電子設(shè)備內(nèi)外連接的功能，互連 (interconnection)可分為五個(gè)層次

D芯片封裝的內(nèi)部連接

2IC 封裝引腳與 PCB的連接·典型連接器IC 插座3印制電路與導(dǎo)線或印制板的連接·典型連接器為印制電路連接器 SAMTECINC/申泰BDL-102-G-F

深圳市中顯創(chuàng)達(dá)科技有限公司依托可靠的品質(zhì)，旗下品牌I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安費(fèi)諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州儀器）,ST（意法半導(dǎo)體）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飛凌,ON（安森美）,ADI（亞諾德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（東芝）,VISHAY（威世）,ROHM(羅姆）,RENESAS（瑞薩）,SAMSUNG（三星）,XILINX（賽靈思）以高質(zhì)量的服務(wù)獲得廣大受眾的青睞。業(yè)務(wù)涵蓋了IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB等諸多領(lǐng)域，尤其IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB中具有強(qiáng)勁優(yōu)勢(shì)，完成了一大批具特色和時(shí)代特征的電子元器件項(xiàng)目；同時(shí)在設(shè)計(jì)原創(chuàng)、科技創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等方面推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。我們強(qiáng)化內(nèi)部資源整合與業(yè)務(wù)協(xié)同，致力于IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB等實(shí)現(xiàn)一體化，建立了成熟的IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB運(yùn)營(yíng)及風(fēng)險(xiǎn)管理體系，累積了豐富的電子元器件行業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)，擁有一大批專業(yè)人才。公司坐落于深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)福明路40號(hào)雷圳大廈西半層509A，業(yè)務(wù)覆蓋于全國(guó)多個(gè)省市和地區(qū)。持續(xù)多年業(yè)務(wù)創(chuàng)收，進(jìn)一步為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)、社會(huì)協(xié)調(diào)發(fā)展做出了貢獻(xiàn)。