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來源: 發(fā)布時間:2023-06-25

連接器的接觸對與電線或電纜的連接方式·合理選擇端接方式和正確使用端接技術(shù),也是使用和選擇連接器的一個重要方面。


焊接:焊接常見的是錫焊·錫焊連接重要的是焊錫料與被焊接表面之間應形成金屬的連續(xù)性。因此對連接器來說,重要的是可焊性·連接器焊接端常見的鍍層是錫合金、銀和金·簧片式接觸對常見的焊接端有焊片式、沖眼焊片式和缺口焊片式:式接觸對常見焊接端有鉆孔圓弧缺口式。壓接:壓接是為使金屬在規(guī)定的限度內(nèi)壓縮和位移并將導線連接到接觸對上的一種技術(shù)·好的壓接連接能產(chǎn)生金屬互熔流動,使導線和接觸對材料對稱變形·這種連接類似于冷焊連接,能得到較好的機械強度和電連續(xù)性,它能承受更惡劣的環(huán)境條件。 中顯創(chuàng)達為您供應此連接器,有需要可以聯(lián)系我司哦!TE/泰科CC2631-000

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普遍認為用正確的壓接連接比錫焊好,特別是在大電流場合必須使用壓接·壓接時須朵用壓接鉗或自動、半自動壓接機·應根據(jù)導線截面,正確選用接觸對的導線筒。要注意的是壓接連接是性連接,只能使用一次·繞接:繞接是將導線直接纏繞在帶棱角的接觸件繞接柱上·繞接時,導線在張力受到控制的情況下進行纏繞,壓入并固定在接觸件繞接柱的棱角處,以形成氣密性接觸·繞接導線有幾個要求:導線直徑的標稱值應在0.25mm~1.0mm范圍內(nèi);導線直徑不大于0.5mm時,導體材料的延伸率不小于15%;導線直徑大于0.5mm時,導體材料的延伸率不小于20%·繞接的工具包括繞和固定式繞接機。 TE/泰科178023-2此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷,就選中顯創(chuàng)達有需要可以聯(lián)系我司哦!

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同軸連接器屬于圓形,印制電路連接器屬于矩形(從歷史上看,印制電路連接器確實是從矩形連接器中分離出來自成一類的),而流行的矩形連接器其截面為梯形,近似于矩形。以3MHz為界劃分低頻和高頻與無線電波的頻率劃分也是基本一致的。




至于其它按用途、安裝方式、特殊結(jié)構(gòu)、特殊性能等還可以劃分出許多不同的類型,并常常出現(xiàn)在刊物和制造商的宣傳品中,但一般只是為了突出某一特征和用途,基本分類仍然沒有超出上述的劃分原則。考慮到連接器的技術(shù)發(fā)展和實際情況,從其通用性和相關(guān)的技術(shù)標準,連接器可劃分以下幾種類別(分門類):①低頻圓形連接器;②矩形連接器;③印制電路連接器;④射頻連接器;⑤光纖連接器

難點在于上游原材料選擇以及配方配比:


樹脂:


傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂由于本身具有含量較大的極性基團,介電性能較高,通過使用其他類型樹脂例如:聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯馬來酸酐、PPO/APPE 以及其他改性熱固性塑料等低極化分子結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)低介電常數(shù)與低損耗材料。


圖表:不同樹脂的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子


填料:改善板材物理特性同時影響介電常數(shù)


基板材料制造中的填充材料,是指基板材料組成中除增強纖維材料外,作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術(shù)等,都對基板材料的介電常數(shù)有所影響。無機填料中較常使用的有:滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入,可以有效降低產(chǎn)品的吸濕性,從而改善板材的耐熱性,同時,還可以降低板材熱膨脹系數(shù)。 中顯創(chuàng)達為您供應此連接器,期待您的光臨!

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相同的耐壓指標根據(jù)不同的使用環(huán)境和安全要求,可使用到不同的最高工作電壓·這也比較符合客觀使用情況。額定電流:額定電流又稱工作電流·同額定電壓一樣,在低于額定電流情況下,連接器一般都能正常工作在連接器的設(shè)計過程中,是通過對連接器的熱設(shè)計來滿足額定電流要求的,因為在接觸對有電流流過時,由于存在導體電阻和接觸電阻,接觸對將會發(fā)熱。當其發(fā)熱超過一定極限時,將破壞連接器的絕緣和形成接觸對表面鍍層的軟化,造成故障·因此,要限制額定電流,事實上要限制連接器內(nèi)部的溫升不超過設(shè)計的規(guī)定值·在選擇時要注意的問題是:對多芯連接器而言,額定電流必須降額使用·這在大電流的場合更應引起重視,例如3.5mm 接對,一般規(guī)定其額定電流為 50A,但在5芯時要降額 33%使用,也就是每芯的額定電流只有 38A,芯數(shù)越多,降額幅度越大。 中顯創(chuàng)達致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷,歡迎新老客戶來電!TE/泰科178023-2

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1.連接器的微型化開發(fā)技術(shù)




該技術(shù)主要針對連接器微型化趨勢而開發(fā),可應用于0.3mm以下微小型連接器上,屬于MINI USB系列產(chǎn)品新品種。可用于多接點擴充卡槽連接器,能達到并超越多接點表面黏著技術(shù)對接點共面的嚴格要求,精確度高、成本低。




2、高頻率高速度無線傳輸連接器技術(shù)




該技術(shù)主要針對多種無線設(shè)備通訊應用,應用范圍較為廣。




3、模擬應用技術(shù)研究




模擬技術(shù)是以多種學科和理論為基礎(chǔ),以計算機及其相應的軟件如AutoCAD、Pro/E program 應力分析軟件為工具,通過建立產(chǎn)品模型和相應的邊界條件,對其機械、電氣、高頻等性能進行仿真分析確認,從而減小因材料選擇、結(jié)構(gòu)不合理等因素造成的產(chǎn)品開發(fā)失敗的成本,提高開發(fā)成功率,有助于為產(chǎn)品實現(xiàn)復雜系統(tǒng)應用提供支持。 TE/泰科CC2631-000

深圳市中顯創(chuàng)達科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、規(guī)劃、銷售、服務于一體的貿(mào)易型企業(yè)。公司成立于2019-10-16,多年來在IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB行業(yè)形成了成熟、可靠的研發(fā)、生產(chǎn)體系。I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX(莫仕),SAMTECINC(申泰,TE(泰科),UJU,安費諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI(德州儀器),ST(意法半導體),NXP(恩智浦),Infineon(英飛凌,ON(安森美),ADI(亞諾德),MAXXIM(美信),TOSHIBA(東芝),VISHAY(威世),ROHM(羅姆),RENESAS(瑞薩),SAMSUNG(三星),XILINX(賽靈思)目前推出了IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB等多款產(chǎn)品,已經(jīng)和行業(yè)內(nèi)多家企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系,目前產(chǎn)品已經(jīng)應用于多個領(lǐng)域。我們堅持技術(shù)創(chuàng)新,把握市場關(guān)鍵需求,以重心技術(shù)能力,助力電子元器件發(fā)展。深圳市中顯創(chuàng)達科技有限公司每年將部分收入投入到IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB產(chǎn)品開發(fā)工作中,也為公司的技術(shù)創(chuàng)新和人材培養(yǎng)起到了很好的推動作用。公司在長期的生產(chǎn)運營中形成了一套完善的科技激勵政策,以激勵在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品改進等。深圳市中顯創(chuàng)達科技有限公司注重以人為本、團隊合作的企業(yè)文化,通過保證IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB產(chǎn)品質(zhì)量合格,以誠信經(jīng)營、用戶至上、價格合理來服務客戶。建立一切以客戶需求為前提的工作目標,真誠歡迎新老客戶前來洽談業(yè)務。