難點在于上游原材料選擇以及配方配比：

樹脂：

傳統環氧樹脂由于本身具有含量較大的極性基團，介電性能較高，通過使用其他類型樹脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯馬來酸酐、PPO/APPE 以及其他改性熱固性塑料等低極化分子結構來實現低介電常數與低損耗材料。

圖表：不同樹脂的介電常數和介質損耗因子

填料：改善板材物理特性同時影響介電常數

基板材料制造中的填充材料，是指基板材料組成中除增強纖維材料外，作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術等，都對基板材料的介電常數有所影響。無機填料中較常使用的有：滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入，可以有效降低產品的吸濕性，從而改善板材的耐熱性，同時，還可以降低板材熱膨脹系數。 此連接器的現貨銷售及分銷，就選中顯創達讓您滿意，歡迎您的來電哦！ERM8-075-02.0-L-DV-K

連接器是我們電子工程技術人員經常接觸的一種部件。它的作用非常單純:在電路內被阻斷處或孤立不通的電路之間，架起溝通的橋梁，從而使電流流通，使電路實現預定是電子設備中不可缺少的部件，順著電流流通的通路觀察，你總會發現有一個或多個連接器。連接器形式和結構是千變萬化的，隨著應用對象、頻率、功率、應用環境等不同，有各種不同形式的連接器。例如，球場上點燈用的連接器和硬盤驅動器的連接器，以及點燃火箭的連接器是大不相同的。 HSEC8-130-01-L-D-EM2中顯創達為您供應此連接器，有需要可以聯系我司哦！

任何連接器在工作時都離不開電流，這就存在起火的危險性·因此對連接器不僅要求能防止引燃還要求在一旦引燃和起火時，能在短時間內自滅·在選用時要注意選擇朵用阻燃型，自熄性絕緣材料的電連接器。機械參數

單腳分離力和總分離力:連接器中接觸壓力是一個重要指標，它直接影響到接觸電阻的大小和接觸對的磨損量·在大多數結構中，直接測量接觸壓力是相當困難的·因此，往往通過單腳分離力來間接測算接觸壓力·對于圓形接觸對，通常是用有規定重量砝碼的標準插針來檢驗陰接觸件夾持砝碼的能力，一般其標準插針的直直徑是陽接觸件直徑的下限取-5/m總分離力一般是單腳分離力上線之和的兩倍·總分離力超過 50N 時，用人工插拔已經相當困難了。當然，對一些測試設備或某些特殊要求的場合，可選用零插拔力連接器，自動脫落連接器等等。

一種是用字母代號加數字的辦法，力求在型號命名中反映產品的主要結構特點這種方式的好處是易于識別，但排列太長，過于復雜，隨著連接器的小型化，給打印帶來很多困難·目前國內仍流行這種方式，并在某些行業標準甚至國標中作出了規定，如SJ2298-83(印制電路連接器·SJ2297-83(矩形連接器)·SJ2459-84(帶狀電連接器)、GB9538-88(帶狀電纜連接器)等·由于連接器結構的日益多樣化，在實踐中用一種命名規則復蓋某一類連接器越來越困難·另一種思路是用阿拉伯數字組合·這種方式的好處是簡潔，便于計算機管理和小型產品的標志打印·國際上主要的連接器制造商目前均朵用這種方式。可以預計由各制造商制訂反映自身特色的命名辦法將會逐漸取代在計劃經濟體制下由全行業統一規定某種命名規則的辦法·由于連接器的結構日益多樣化，新的結構和應用領域不斷出現，試圖用-種固定的模式來解決分類和命名問題，已顯得難以適應·盡管如此，一些基本的分類仍然是有效的。 中顯創達是一家專業此連接器現貨銷售公司，有想法的可以來電咨詢！

耐溫目前連接器的高工作溫度為200℃(少數高溫特種連接器除外)，低溫度為-65℃。由于連接器工作時，電流在接觸點處產生熱量，導致溫升，因此一般認為工作溫度應等于環境溫度與接點溫升之和。在某些規范中，明確規定了連接器在額定工作電流下容許的高升。 ②耐濕潮氣的侵入會影響連接h絕緣性能，并銹蝕金屬零件。恒定濕熱試驗條件為相對濕度90%~95%(依據產品規范，可達98%)、溫度+40±20℃，試驗時間按產品規定，少為96小時。交變濕熱試驗則更嚴苛。③耐鹽霧連接器在含有潮氣和鹽分的環境中工作時，其金屬結構件、接觸件表面處理層有可能產生電化腐蝕，影響連接器的物理和電氣性能。為了評價電連接器耐受這種環境的能力，規定了鹽霧試驗。 中顯創達此連接器值得用戶放心。SAMTECINC/申泰ISDF-30-D-DS

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它主要受絕緣材料，溫度，濕度，污損等因案的影響·連接器樣本上提供的絕緣電阻值般都是在標準大氣條件下的指標值，在某些環境條件下，絕緣電阻值會有不用程度的下降。另外要注意絕緣電阻的試驗電壓值·根據絕緣電阻(MD)=加在絕緣體上的電壓(V) /泄電流(A)施加不同的電壓，就有不用的結果·在連接器的試驗中，施加的電壓一般有 10V，100V，500V 三檔。耐壓:耐壓就是接觸對的相互絕緣部分之間或絕緣部分與接地之間，在規定時間內所能承受的比額定電壓更高而不產生擊穿現象的臨界電壓·它主要受接觸對間距和爬電距離和幾何形狀，絕緣體材料以及環境溫度和濕度，大氣壓力的影響。 ERM8-075-02.0-L-DV-K

中顯創達，2019-10-16正式啟動，成立了IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB等幾大市場布局，應對行業變化，順應市場趨勢發展，在創新中尋求突破，進而提升I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安費諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州儀器）,ST（意法半導體）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飛凌,ON（安森美）,ADI（亞諾德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（東芝）,VISHAY（威世）,ROHM(羅姆）,RENESAS（瑞薩）,SAMSUNG（三星）,XILINX（賽靈思）的市場競爭力，把握市場機遇，推動電子元器件產業的進步。是具有一定實力的電子元器件企業之一，主要提供IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB等領域內的產品或服務。我們強化內部資源整合與業務協同，致力于IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB等實現一體化，建立了成熟的IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB運營及風險管理體系，累積了豐富的電子元器件行業管理經驗，擁有一大批專業人才。值得一提的是，中顯創達致力于為用戶帶去更為定向、專業的電子元器件一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時，更能憑借科學的技術讓用戶極大限度地挖掘I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安費諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州儀器）,ST（意法半導體）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飛凌,ON（安森美）,ADI（亞諾德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（東芝）,VISHAY（威世）,ROHM(羅姆）,RENESAS（瑞薩）,SAMSUNG（三星）,XILINX（賽靈思）的應用潛能。