1.連接器的微型化開發技術

該技術主要針對連接器微型化趨勢而開發，可應用于0.3mm以下微小型連接器上，屬于MINI USB系列產品新品種?？捎糜诙嘟狱c擴充卡槽連接器，能達到并超越多接點表面黏著技術對接點共面的嚴格要求，精確度高、成本低。

2、高頻率高速度無線傳輸連接器技術

該技術主要針對多種無線設備通訊應用，應用范圍較為廣。

3、模擬應用技術研究

模擬技術是以多種學科和理論為基礎，以計算機及其相應的軟件如AutoCAD、Pro/E program 應力分析軟件為工具，通過建立產品模型和相應的邊界條件，對其機械、電氣、高頻等性能進行仿真分析確認，從而減小因材料選擇、結構不合理等因素造成的產品開發失敗的成本，提高開發成功率，有助于為產品實現復雜系統應用提供支持。 中顯創達為您供應此連接器，有想法可以來我司咨詢！AXF6D1612

1、連接器智慧化技術

該技術主要使用在DC系列電源連接器產品上，在傳輸電源前可以進行智能訊號偵測，以確保插頭插入到位后才導通正負極并啟動電源，可避免因插頭插入時未到位即導通接觸而造成電弧擊傷、燒機的不良后果，未來企業需開發其它產品的類似智能化的技術。

2、精密連接器技術

精密連接器涉及產品設計、工藝技術和質量控制技術等諸多環節，主要技術包括以下幾個方面:

(1)精密模具加工技術:采用CAD、CAM等技術，引進業界高精密加工設備，利用人員生產經驗和先進設備技術手段以實現高精度的優良模具產品。

(2)精密沖壓和精密注塑成型技術:實現各類沖壓件和注塑件精密、高效、穩定的控制及完類型美的表面質量，確保產品質量。

(3)自動化組裝技術:通過應用精密控制技術、半自動檢測機技術等的應用，克服精密產品人工操作的難題，提高核心競爭力。 AXF6D1612此連接器的現貨銷售及分銷，就選中顯創達用戶的信賴之選，歡迎您的來電哦！

隨著連接器制造行業競爭的不斷加劇，大型連接器制造企業間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內優良的連接器制造企業愈來愈重視對行業市場的研究，特別是對產業發展環境和產品購買者的深入研究。正因為如此，一大批國內優良的連接器品牌迅速崛起，逐漸成為連接器制造行業中的前列!由于連接器的結構日益多樣化，新的結構和應用領域不斷出現，試圖用一種固定的模式來解決分類和命名問題，已顯得難以適應。盡管如此，一些基本的分類仍然根據電子設備內外連接的功能，互連(interconnection)可分為五個層次。① 芯片封裝的內部連接

② IC封裝引腳與PCB的連接。典型連接器IC插座。

③ 印制電路與導線或印制板的連接。典型連接器為印制電路連接器。

④ 底板與底板的連接。典型連接器為機柜式連接器。

⑤ 設備與設備之間的連接。典型產品為圓形連接器。

第③和④層次有某些重疊。在五個層次的連接器中，市場額高的是第③和第⑤層次的產品，而目前增長較快的是第③層次的

連接器的制造電子連接器的制造由設計至成品,可分為金屬與塑料兩部分.金屬部份除了材料選用之外,電鍍和沖模為主要工作;塑模方面的工作則是塑模設計,開模,射出成型,然后配合金屬組件組立成電子連接器,電子連器用于電氣產品中,顧名思義它是扮演著電子訊號或組件的連接,是屬于一種多元并合或組裝的產品,并蓋金屬片材表面電鍍,精密加工與塑料成型等關鍵技術.作為電子訊號的傳輸與連接,若電子連接器發生問題,會導致部份分除了材料的選用外,電鍍與沖模的良否皆會影響到產品的品質,當然塑料部分也是同樣的道其制造包括五大技術:1.沖模技術.2.射出成型技術 3.電技術.. 中顯創達是一家專業此連接器現貨銷售公司。

研究機構 BCC Research 調查報告指出，全球家用醫療設備市場規模至 2012年增長到 204 億美元，年增長率將達 6.8%。醫療電子將成為連接器應用新的增長點。市場預測到 2011 年，醫療領域的連接器市場將達到 16.3 億美元。

連接器是手機中重要的器件之一，平均來看，每部手機需要的連接器數量達到 8 個。根據 Coda Research 報告顯示，2010 至 2015 年期間，全球智能型手機出貨量將達 25 億支，年復合增長率為 24%。數據顯示，2010年季度中國 3G 手機銷量達 611.3 萬部，環比增加高達 65.97%。隨著手機市場發展的持續向好。手機連接器市場必將繼續順勢上行。

· 手機所使用的連接器產品種類分為內部的 FPC 連接器與板對板連接器;外部連接的 I/O 連接器，以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等

· 受 3G 手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當前發展方向為:低高度，小 pitch，多功能，良好的電磁兼容性，標準化和定制化并存 中顯創達為您供應此連接器，期待為您服務！AXF6D1612

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難點在于上游原材料選擇以及配方配比：

樹脂：

傳統環氧樹脂由于本身具有含量較大的極性基團，介電性能較高，通過使用其他類型樹脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯馬來酸酐、PPO/APPE 以及其他改性熱固性塑料等低極化分子結構來實現低介電常數與低損耗材料。

圖表：不同樹脂的介電常數和介質損耗因子

填料：改善板材物理特性同時影響介電常數

基板材料制造中的填充材料，是指基板材料組成中除增強纖維材料外，作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術等，都對基板材料的介電常數有所影響。無機填料中較常使用的有：滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入，可以有效降低產品的吸濕性，從而改善板材的耐熱性，同時，還可以降低板材熱膨脹系數。 AXF6D1612

深圳市中顯創達科技有限公司成立于2019-10-16，同時啟動了以I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安費諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州儀器）,ST（意法半導體）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飛凌,ON（安森美）,ADI（亞諾德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（東芝）,VISHAY（威世）,ROHM(羅姆）,RENESAS（瑞薩）,SAMSUNG（三星）,XILINX（賽靈思）為主的IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB產業布局。業務涵蓋了IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB等諸多領域，尤其IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB中具有強勁優勢，完成了一大批具特色和時代特征的電子元器件項目；同時在設計原創、科技創新、標準規范等方面推動行業發展。我們強化內部資源整合與業務協同，致力于IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB等實現一體化，建立了成熟的IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB運營及風險管理體系，累積了豐富的電子元器件行業管理經驗，擁有一大批專業人才。公司坐落于深圳市福田區福田街道福南社區福明路40號雷圳大廈西半層509A，業務覆蓋于全國多個省市和地區。持續多年業務創收，進一步為當地經濟、社會協調發展做出了貢獻。