一種是用字母代號加數字的辦法，力求在型號命名中反映產品的主要結構特點這種方式的好處是易于識別，但排列太長，過于復雜，隨著連接器的小型化，給打印帶來很多困難·目前國內仍流行這種方式，并在某些行業標準甚至國標中作出了規定，如SJ2298-83(印制電路連接器·SJ2297-83(矩形連接器)·SJ2459-84(帶狀電連接器)、GB9538-88(帶狀電纜連接器)等·由于連接器結構的日益多樣化，在實踐中用一種命名規則復蓋某一類連接器越來越困難·另一種思路是用阿拉伯數字組合·這種方式的好處是簡潔，便于計算機管理和小型產品的標志打印·國際上主要的連接器制造商目前均朵用這種方式。可以預計由各制造商制訂反映自身特色的命名辦法將會逐漸取代在計劃經濟體制下由全行業統一規定某種命名規則的辦法·由于連接器的結構日益多樣化，新的結構和應用領域不斷出現，試圖用-種固定的模式來解決分類和命名問題，已顯得難以適應·盡管如此，一些基本的分類仍然是有效的。 中顯創達是一家專業此連接器現貨銷售公司，有想法的不要錯過哦！BDL-104-T-F

目前，玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內)，在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產生的內應力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數比玻璃膨脹系數大，在封接冷卻時由于金屬收縮比玻璃收縮大，從而使金屬對玻璃產生一個壓應力(利用玻璃承受抗壓能力遠大于抗拉能力的特性)，以此達到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數都有待進一步探討，而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點。

玻璃與金屬封接過程是一個復雜的物理化學反應過程·必須根據整個封接過程中玻璃與金屬氧化反應來確定燒結參數·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數與金屬膨脹系數基本保持一致外，金屬預氧化玻璃液粘度變化、2次再結晶及冷卻時的玻璃分相現象都必須充分考慮。 HSEC8-140-01-S-DV-TR此連接器的現貨銷售及分銷，就選中顯創達有想法的可以來電咨詢！

汽車產業、電腦通訊產業等應用領域的不斷發展，讓連接器的市場容量逐步擴大，年均增長率在兩位數以上，市場發展潛力較大。我國已經成為全球連接器增長快和容量大的市場。

全球連接器銷售位居前面五位的應用領域分別是:汽車、電腦及其外設、通信、工業設備和航天，而增幅位居前面五位的應用則是消費電子、交通電子、醫療電子、通信電子、計算機及外設。其中，醫療電子成為連接器應用新的增長點，隨著我國新醫改的實施和醫療信息化水平的不斷提升，我國醫療領域連接器市場需求容量不斷增加。

我國連接器主要以中低端為主，連接器占比較低，但需求增速較快。目前我國連接器發展正處于生產到創造的過度時期，在連接器領域，計算機及周邊設備占有大的市場份額，汽車、醫療設備連接器市場也占據較高份額，國內汽車連接器市場份額約占20%，而3G手機快速普及使得連接器需求快速增長。

裝配技術.檢測技術由于連接器的趨勢走向短小及SMT化,故所需之各項制造技術也需速提高其精度的要求,同時對于制造者的精密觀念也改變需才能制造出精密的連接器.否則在未來連接器的讓市場中,將會被淘汰出局,因品質無法競爭電子組件甚至整個設備失效.整個連接器包括端子和塑料兩個主要部份端子由于連接器的結構日益多樣化，新的結構和應用領域不斷出現，試圖用一種固定的模式來解決分類和命名問題，已顯得難以適應·盡管如此，一些基本的分類仍然是有效的。I·互連的層次根據電子設備內外連接的功能，互連 (interconnection)可分為五個層次

D芯片封裝的內部連接

2IC 封裝引腳與 PCB的連接·典型連接器IC 插座3印制電路與導線或印制板的連接·典型連接器為印制電路連接器 此連接器的現貨銷售及分銷，就選中顯創達讓您滿意，歡迎新老客戶來電！

PCB設計整板布局有哪些基本原則？如何進行優化與分析？布局的合理與否直接影響到產品的壽命、穩定性、EMC (電磁兼容)等，必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機械結構、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號的完整性等方面綜合考慮。一般先放置與機械尺寸有關的固定位置的元器件，再放置特殊的和較大的元器件，***放置小元器件。同時，要兼顧布線方面的要求，高頻元器件的放置要盡量緊湊，信號線的布線才能盡可能短，從而降低信號線的交叉干擾等。與機械尺寸有關的定位插件的放置。 電源插座、開關、PCB之間的接口、指示燈等都是與機械尺寸有關的定位插件。通常，電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處，并與PCB 邊緣要有3 mm～5 mm的間距；指示發光二極管應根據需要準確地放置；開關和一些微調元器件，如可調電感、可調電阻等應放置在靠近PCB 邊緣的位置，以便于調整和連接；需要經常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置，以易于更換。 中顯創達為您供應此連接器，有想法可以來我司咨詢！SAMTECINC/申泰HSEC8-170-01-S-DV-K-TR

中顯創達致力于此連接器產品的現貨出售及分銷，期待您的光臨！BDL-104-T-F

據市場的調研公司預測，到 2013 年全球 USB 3.0 接口將達到 10 億個，占全球USB 市場的 25%。Digitimes Research 也預估，2015 年全球 USB 3.0 的出貨量將挑戰 23 億顆，年復合成長率將達 89%。

主要廠商對 USB 3.0 的支持。

2011 年底左右或 2012 年，預計 USB 3.0 市場將規模啟動，英特爾將在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口產品

華碩 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出貨量有望達到 500 萬塊， 占公司整體主板出貨量的 25% 至 35%

希捷、朗科、PQI 已陸續發布 USB 3.0 移動硬盤。 BDL-104-T-F

深圳市中顯創達科技有限公司致力于電子元器件，是一家貿易型的公司。公司自成立以來，以質量為發展，讓匠心彌散在每個細節，公司旗下IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB深受客戶的喜愛。公司將不斷增強企業重點競爭力，努力學習行業知識，遵守行業規范，植根于電子元器件行業的發展。中顯創達憑借創新的產品、專業的服務、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑，讓企業發展再上新高。