普遍認為用正確的壓接連接比錫焊好，特別是在大電流場合必須使用壓接·壓接時須朵用壓接鉗或自動、半自動壓接機·應根據導線截面，正確選用接觸對的導線筒。要注意的是壓接連接是性連接，只能使用一次·繞接:繞接是將導線直接纏繞在帶棱角的接觸件繞接柱上·繞接時，導線在張力受到控制的情況下進行纏繞，壓入并固定在接觸件繞接柱的棱角處，以形成氣密性接觸·繞接導線有幾個要求:導線直徑的標稱值應在0.25mm~1.0mm范圍內;導線直徑不大于0.5mm時，導體材料的延伸率不小于15%;導線直徑大于0.5mm時，導體材料的延伸率不小于20%·繞接的工具包括繞和固定式繞接機。 此連接器的現貨銷售及分銷，就選中顯創達用戶的信賴之選，有需求可以來電咨詢！MOLEX/莫仕50650125

"研究機構 BCC Research 調查報告指出，全球家用醫療設備市場規模至 2012年增長到 204 億美元，年增長率將達 6.8%。醫療電子將成為連接器應用新的增長點。市場預測到 2011 年，醫療領域的連接器市場將達到 16.3 億美元。

連接器是手機中重要的器件之一，平均來看，每部手機需要的連接器數量達到 8 個。根據 Coda Research 報告顯示，2010 至 2015 年期間，全球智能型手機出貨量將達 25 億支，年復合增長率為 24%。數據顯示，2010年季度中國 3G 手機銷量達 611.3 萬部，環比增加高達 65.97%。隨著手機市場發展的持續向好。手機連接器市場必將繼續順勢上行。

· 手機所使用的連接器產品種類分為內部的 FPC 連接器與板對板連接器;外部連接的 I/O 連接器，以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等

· 受 3G 手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當前發展方向為:低高度，小 pitch，多功能，良好的電磁兼容性，標準化和定制化并存"

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目前，玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內)，在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產生的內應力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數比玻璃膨脹系數大，在封接冷卻時由于金屬收縮比玻璃收縮大，從而使金屬對玻璃產生一個壓應力(利用玻璃承受抗壓能力遠大于抗拉能力的特性)，以此達到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數都有待進一步探討，而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點。

玻璃與金屬封接過程是一個復雜的物理化學反應過程·必須根據整個封接過程中玻璃與金屬氧化反應來確定燒結參數·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數與金屬膨脹系數基本保持一致外，金屬預氧化玻璃液粘度變化、2次再結晶及冷卻時的玻璃分相現象都必須充分考慮。

它主要受絕緣材料，溫度，濕度，污損等因案的影響·連接器樣本上提供的絕緣電阻值般都是在標準大氣條件下的指標值，在某些環境條件下，絕緣電阻值會有不用程度的下降。另外要注意絕緣電阻的試驗電壓值·根據絕緣電阻(MD)=加在絕緣體上的電壓(V) /泄電流(A)施加不同的電壓，就有不用的結果·在連接器的試驗中，施加的電壓一般有 10V，100V，500V 三檔。耐壓:耐壓就是接觸對的相互絕緣部分之間或絕緣部分與接地之間，在規定時間內所能承受的比額定電壓更高而不產生擊穿現象的臨界電壓·它主要受接觸對間距和爬電距離和幾何形狀，絕緣體材料以及環境溫度和濕度，大氣壓力的影響。 中顯創達為您供應此連接器，有想法的不要錯過哦！

"根據 Global Industry 預測，受中國以及亞洲、東歐、拉丁美洲地區的經濟推動，連接器市場將迎接下一個 5 年的巨大增長期，2012 年全球連接器的需求將達600 億美元。據 Global Industry 報告顯示，亞洲連接器市場在 2010 年達到 64億美元，中國 2015 年市場增速將達到 20%。

· 工研院估計 2010 年全球連接器市場規模將達到 498 億美元，創歷史新高

· 工研院預估，2011 年全球車用連接器市場規模將達 134 億美元

· 2011 年全球計算機及連接器市場規模將達 125 億美元

· 2011 年全球電信數據連接器市場規模將達 100 億美元

· 消費性連接器在數字家庭、游戲機等熱潮帶動下也將持續成長"

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裝配技術.檢測技術由于連接器的趨勢走向短小及SMT化,故所需之各項制造技術也需速提高其精度的要求,同時對于制造者的精密觀念也改變需才能制造出精密的連接器.否則在未來連接器的讓市場中,將會被淘汰出局,因品質無法競爭電子組件甚至整個設備失效.整個連接器包括端子和塑料兩個主要部份端子由于連接器的結構日益多樣化，新的結構和應用領域不斷出現，試圖用一種固定的模式來解決分類和命名問題，已顯得難以適應·盡管如此，一些基本的分類仍然是有效的。I·互連的層次根據電子設備內外連接的功能，互連 (interconnection)可分為五個層次

D芯片封裝的內部連接

2IC 封裝引腳與 PCB的連接·典型連接器IC 插座3印制電路與導線或印制板的連接·典型連接器為印制電路連接器 MOLEX/莫仕50650125