一種是先把玻璃熔融后拉制成內外徑均勻的玻璃管，再把玻璃管切割成相應的玻璃壞·用此方法制得的玻璃壞，尺寸不均勻，且難以上批量生產:另一種方法是把玻璃粉與粉結劑(石蠟、油酸、聚乙醇等)抨勻，再在機器中自動成型。根據成型方法不同又可分成于壓成型法和濕壓成型法·由于濕壓成型法的工序較復雜，除了加石蠟作粘結劑外，還要加油酸作脫模劑，制出的玻璃壞中粘結劑難以排盡，所以此方法很少采用·目前用得多的是于壓成型法。千壓成型法是在玻璃粉中加入適量石蠟，在加熱情況下充分抨勻后冷卻、過篩，然后在自動制壞機上成型·此方法的操作較簡單，且石蠟容易燕鳳。 中顯創達為您供應此連接器，期待您的光臨！IRISO/意力速9179B-10A-PT1

任何連接器在工作時都離不開電流，這就存在起火的危險性·因此對連接器不僅要求能防止引燃還要求在一旦引燃和起火時，能在短時間內自滅·在選用時要注意選擇朵用阻燃型，自熄性絕緣材料的電連接器。機械參數

單腳分離力和總分離力:連接器中接觸壓力是一個重要指標，它直接影響到接觸電阻的大小和接觸對的磨損量·在大多數結構中，直接測量接觸壓力是相當困難的·因此，往往通過單腳分離力來間接測算接觸壓力·對于圓形接觸對，通常是用有規定重量砝碼的標準插針來檢驗陰接觸件夾持砝碼的能力，一般其標準插針的直直徑是陽接觸件直徑的下限取-5/m總分離力一般是單腳分離力上線之和的兩倍·總分離力超過 50N 時，用人工插拔已經相當困難了。當然，對一些測試設備或某些特殊要求的場合，可選用零插拔力連接器，自動脫落連接器等等。 IRISO/意力速9632S-36Y801此連接器的現貨銷售及分銷，就選中顯創達，用戶的信賴之選，歡迎您的來電！

普遍認為用正確的壓接連接比錫焊好，特別是在大電流場合必須使用壓接·壓接時須朵用壓接鉗或自動、半自動壓接機·應根據導線截面，正確選用接觸對的導線筒。要注意的是壓接連接是性連接，只能使用一次·繞接:繞接是將導線直接纏繞在帶棱角的接觸件繞接柱上·繞接時，導線在張力受到控制的情況下進行纏繞，壓入并固定在接觸件繞接柱的棱角處，以形成氣密性接觸·繞接導線有幾個要求:導線直徑的標稱值應在0.25mm~1.0mm范圍內;導線直徑不大于0.5mm時，導體材料的延伸率不小于15%;導線直徑大于0.5mm時，導體材料的延伸率不小于20%·繞接的工具包括繞和固定式繞接機。

隨著消費電子、汽車電子、通信終端市場的快速增長以及全球連接器生產能力不斷向亞洲及中國轉移，亞洲已成為連接器市場有發展潛力的地方，而中國將成為全球連接器增長較快和容量較大的市場。據估計，未來中國連接器市場的成長速度將繼續超過全球平均水平，未來5年內，中國連接器的市場規模年均增速將達到15%，到2010年，中國的連接器市場容量將達257億元。

電連接器的主要配套領域有交通、通信、網絡、IT、醫療、家電等，配套領域產品技術水平的快速發展及其市場的快速增長，強有力地牽引著連接器技術的發展。到目前為止，連接器已發展成為產品種類齊全、品種規格豐富、結構型式多樣、專業方向細分、行業特征明顯、標準體系規范的系列化和專業化的產品。

總體上看，連接器技術的發展呈現出如下特點:信號傳輸的高速化和數字化、各類信號傳輸的集成化、產品體積的小型化微型化、產品的低成本化、接觸件端接方式表貼化、模塊組合化、插拔的便捷化等等。 中顯創達是一家專業此連接器現貨銷售公司，期待您的光臨！

裝配技術.檢測技術由于連接器的趨勢走向短小及SMT化,故所需之各項制造技術也需速提高其精度的要求,同時對于制造者的精密觀念也改變需才能制造出精密的連接器.否則在未來連接器的讓市場中,將會被淘汰出局,因品質無法競爭電子組件甚至整個設備失效.整個連接器包括端子和塑料兩個主要部份端子由于連接器的結構日益多樣化，新的結構和應用領域不斷出現，試圖用一種固定的模式來解決分類和命名問題，已顯得難以適應·盡管如此，一些基本的分類仍然是有效的。I·互連的層次根據電子設備內外連接的功能，互連 (interconnection)可分為五個層次

D芯片封裝的內部連接

2IC 封裝引腳與 PCB的連接·典型連接器IC 插座3印制電路與導線或印制板的連接·典型連接器為印制電路連接器 中顯創達是一家專業此連接器現貨銷售公司，歡迎新老客戶來電！IRISO/意力速9632S-36Y801

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隨著連接器制造行業競爭的不斷加劇，大型連接器制造企業間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內優良的連接器制造企業愈來愈重視對行業市場的研究，特別是對產業發展環境和產品購買者的深入研究。正因為如此，一大批國內優良的連接器品牌迅速崛起，逐漸成為連接器制造行業中的前列!由于連接器的結構日益多樣化，新的結構和應用領域不斷出現，試圖用一種固定的模式來解決分類和命名問題，已顯得難以適應。盡管如此，一些基本的分類仍然根據電子設備內外連接的功能，互連(interconnection)可分為五個層次。① 芯片封裝的內部連接

② IC封裝引腳與PCB的連接。典型連接器IC插座。

③ 印制電路與導線或印制板的連接。典型連接器為印制電路連接器。

④ 底板與底板的連接。典型連接器為機柜式連接器。

⑤ 設備與設備之間的連接。典型產品為圓形連接器。

第③和④層次有某些重疊。在五個層次的連接器中，市場額高的是第③和第⑤層次的產品，而目前增長較快的是第③層次的 IRISO/意力速9179B-10A-PT1