"1.連接器的微型化開發技術

該技術主要針對連接器微型化趨勢而開發，可應用于0.3mm以下微小型連接器上，屬于MINI USB系列產品新品種。可用于多接點擴充卡槽連接器，能達到并超越多接點表面黏著技術對接點共面的嚴格要求，精確度高、成本低。

2、高頻率高速度無線傳輸連接器技術

該技術主要針對多種無線設備通訊應用，應用范圍較為廣。

3、模擬應用技術研究

模擬技術是以多種學科和理論為基礎，以計算機及其相應的軟件如AutoCAD、Pro/E program 應力分析軟件為工具，通過建立產品模型和相應的邊界條件，對其機械、電氣、高頻等性能進行仿真分析確認，從而減小因材料選擇、結構不合理等因素造成的產品開發失敗的成本，提高開發成功率，有助于為產品實現復雜系統應用提供支持。"

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連接器的發展應向小型化(由于很多產品面對更小和輕便的發展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產品的要求就會更加精密,如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實現大芯數化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數達600芯，器件多可達5000芯。高速傳輸是指現代計算機、信息技術及網絡化技術要求信號傳輸的時標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應毫米波技術發展，射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段。

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"根據 Global Industry 預測，受中國以及亞洲、東歐、拉丁美洲地區的經濟推動，連接器市場將迎接下一個 5 年的巨大增長期，2012 年全球連接器的需求將達600 億美元。據 Global Industry 報告顯示，亞洲連接器市場在 2010 年達到 64億美元，中國 2015 年市場增速將達到 20%。

· 工研院估計 2010 年全球連接器市場規模將達到 498 億美元，創歷史新高

· 工研院預估，2011 年全球車用連接器市場規模將達 134 億美元

· 2011 年全球計算機及連接器市場規模將達 125 億美元

· 2011 年全球電信數據連接器市場規模將達 100 億美元

· 消費性連接器在數字家庭、游戲機等熱潮帶動下也將持續成長"

腳分離力和總分離力: 連接器中接觸壓力是一個重要指標，它直接影響到接觸電阻的大小和接觸對的磨損量·在大多數結構中，直接測量接觸壓力是相當困難的·因此，往往通過單腳分離力來間接測算接觸樂力·對于圓形接觸對，通常是用有規定重量砝碼的標準插針來檢驗陰接觸件夾持砝碼的能力，一般其標準插針的直徑是陽接觸件直徑的下限取-5  m總分離力一般是單腳分離力上線之和的兩倍·總分離力超過 50N 時，用人工插拔已經相當困難了。當然，對一些測試設備或某些特殊要求的場合，可選用零插拔力連接器，自動脫落連接器等等

機械壽命:連接器的機械壽命是指插拔壽命，通常規定為 500~1000 次·在達到此規定的機械壽命時，連接器的接觸電阻，絕緣電阻和耐壓等指標不應超過規定的值·嚴格的說，現在的機械壽命是一種模糊的概念·機械壽命應該與時間有一定的關系，10 年用完 500次與1年用完 500 次，顯然其情況是不一樣的。只不過目前還沒有一種更經濟，更科學的方法來衡量。 中顯創達為您供應此連接器，有想法可以來我司咨詢！

嚴格地講，燒結和封接的概念是有區別的，燒結是無機材料內部固相和固相或固相和液相之間的反應:而封接是完全玻璃液相與金屬相之間的反應·封接的粘度比燒結的粘度低，即封接的溫度高于燒結的溫度在燒結時溫度偏高和時間太長都會引起玻璃產生 2 次再結晶·而封接溫度是燒結溫度的上限，所以更容易產生 2次再結品·2次再結品，不同于一般的品粒生長，晶粒正常生長是不存在品核的，晶粒界面上也無應力·2次再結晶是物相反應中個別晶粒異常長大，晶界上有應力存在·結果常在大晶粒內出現隱裂紋，導致玻璃材料機械、電氣性能惡化·這是玻璃絕緣子易碎裂的主要原因。所以在玻璃與金屬封接時，在保證封接充分完成的前提下，應盡量縮短封接時間。 中顯創達致力于此連接器產品的現貨出售及分銷，期待您的光臨！MOLEX/莫仕2098109

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金屬零件加工好后要把表面油污清洗干凈，金屬零件內部還含有氣態雜質(CO、CO2、H2H20等)和固態雜質(如碳)，汶些雜質不利于玻璃與金屬的封接，必須通過金屬的凈化處理去除掉·金屬的凈化般是通過真空凈化或者在氫氣保護下凈化，凈化溫度應比燒結溫度高 20C ~50C·真空凈化效果比氫氣保護凈化效果好，這是因為在高溫中氫氣保護下的金屬表面晶粒易長大，產生所謂的“氫脆”現象。3.2金屬預化

玻璃與金屬封接是通過金屬表面氧化層過渡封接的·沒有氧化層，玻璃在金屬表面潤不好，封接效果差。所以在封接前，金屬零件表面必須預氧化·掌握好金屬預氧化程度對控制封接質量非常關鍵。 MOLEX/莫仕2098109