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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-01-19

接插件也叫連接器。國(guó)內(nèi)也稱(chēng)作接頭和插座,一般是指電器接插件。即連接兩個(gè)有源器件的器件,傳輸電流或信號(hào)。

公端與母端經(jīng)由接觸后能夠傳遞訊息或電流,也稱(chēng)之為連接器。

接插件的好處

1、改善生產(chǎn)過(guò)程

接插件簡(jiǎn)化電子產(chǎn)品的裝配過(guò)程。也簡(jiǎn)化了批量生產(chǎn)過(guò)程;

2、易于維修

如果某電子元部件失效,裝有接插件時(shí)可以快速更換失效元部件;

3、便于升級(jí)

隨著技術(shù)進(jìn)步,裝有接插件時(shí)可以更新元部件,用新的、更完善的元部件代替舊的;

4、提高設(shè)計(jì)的靈活性

使用接插件使工程師們?cè)谠O(shè)計(jì)和集成新產(chǎn)品時(shí),以及用元部件組成系統(tǒng)時(shí),有更大的靈活性。 中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器,有想法的可以來(lái)電咨詢(xún)!MOLEX/莫仕19092156

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目前,玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數(shù)比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內(nèi)),在高溫封接后的逐漸冷卻過(guò)程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數(shù)比玻璃膨脹系數(shù)大,在封接冷卻時(shí)由于金屬收縮比玻璃收縮大,從而使金屬對(duì)玻璃產(chǎn)生一個(gè)壓應(yīng)力(利用玻璃承受抗壓能力遠(yuǎn)大于抗拉能力的特性),以此達(dá)到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數(shù)都有待進(jìn)一步探討,而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點(diǎn)。


玻璃與金屬封接過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜的物理化學(xué)反應(yīng)過(guò)程·必須根據(jù)整個(gè)封接過(guò)程中玻璃與金屬氧化反應(yīng)來(lái)確定燒結(jié)參數(shù)·除了要保證玻璃在固化過(guò)程中的膨脹系數(shù)與金屬膨脹系數(shù)基本保持一致外,金屬預(yù)氧化玻璃液粘度變化、2次再結(jié)晶及冷卻時(shí)的玻璃分相現(xiàn)象都必須充分考慮。 MOLEX/莫仕50361689中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器,歡迎新老客戶(hù)來(lái)電!

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"據(jù)市場(chǎng)的調(diào)研公司預(yù)測(cè),到 2013 年全球 USB 3.0 接口將達(dá)到 10 億個(gè),占全球USB 市場(chǎng)的 25%。Digitimes Research 也預(yù)估,2015 年全球 USB 3.0 的出貨量將挑戰(zhàn) 23 億顆,年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá) 89%。


主要廠(chǎng)商對(duì) USB 3.0 的支持。


2011 年底左右或 2012 年,預(yù)計(jì) USB 3.0 市場(chǎng)將規(guī)模啟動(dòng),英特爾將在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口產(chǎn)品


華碩 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出貨量有望達(dá)到 500 萬(wàn)塊, 占公司整體主板出貨量的 25% 至 35%


希捷、朗科、PQI 已陸續(xù)發(fā)布 USB 3.0 移動(dòng)硬盤(pán)。"


"汽車(chē)產(chǎn)業(yè)、電腦通訊產(chǎn)業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展,讓連接器的市場(chǎng)容量逐步擴(kuò)大,年均增長(zhǎng)率在兩位數(shù)以上,市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿^大。我國(guó)已經(jīng)成為全球連接器增長(zhǎng)快和容量大的市場(chǎng)。


全球連接器銷(xiāo)售位居前面五位的應(yīng)用領(lǐng)域分別是:汽車(chē)、電腦及其外設(shè)、通信、工業(yè)設(shè)備和航天,而增幅位居前面五位的應(yīng)用則是消費(fèi)電子、交通電子、醫(yī)療電子、通信電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)。其中,醫(yī)療電子成為連接器應(yīng)用新的增長(zhǎng)點(diǎn),隨著我國(guó)新醫(yī)改的實(shí)施和醫(yī)療信息化水平的不斷提升,我國(guó)醫(yī)療領(lǐng)域連接器市場(chǎng)需求容量不斷增加。


我國(guó)連接器主要以中低端為主,連接器占比較低,但需求增速較快。目前我國(guó)連接器發(fā)展正處于生產(chǎn)到創(chuàng)造的過(guò)度時(shí)期,在連接器領(lǐng)域,計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備占有大的市場(chǎng)份額,汽車(chē)、醫(yī)療設(shè)備連接器市場(chǎng)也占據(jù)較高份額,國(guó)內(nèi)汽車(chē)連接器市場(chǎng)份額約占20%,而3G手機(jī)快速普及使得連接器需求快速增長(zhǎng)。"


此連接器的現(xiàn)貨銷(xiāo)售及分銷(xiāo),就選中顯創(chuàng)達(dá)有需要可以聯(lián)系我司哦!

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"1.連接器的微型化開(kāi)發(fā)技術(shù)




該技術(shù)主要針對(duì)連接器微型化趨勢(shì)而開(kāi)發(fā),可應(yīng)用于0.3mm以下微小型連接器上,屬于MINI USB系列產(chǎn)品新品種。可用于多接點(diǎn)擴(kuò)充卡槽連接器,能達(dá)到并超越多接點(diǎn)表面黏著技術(shù)對(duì)接點(diǎn)共面的嚴(yán)格要求,精確度高、成本低。




2、高頻率高速度無(wú)線(xiàn)傳輸連接器技術(shù)




該技術(shù)主要針對(duì)多種無(wú)線(xiàn)設(shè)備通訊應(yīng)用,應(yīng)用范圍較為廣。




3、模擬應(yīng)用技術(shù)研究




模擬技術(shù)是以多種學(xué)科和理論為基礎(chǔ),以計(jì)算機(jī)及其相應(yīng)的軟件如AutoCAD、Pro/E program 應(yīng)力分析軟件為工具,通過(guò)建立產(chǎn)品模型和相應(yīng)的邊界條件,對(duì)其機(jī)械、電氣、高頻等性能進(jìn)行仿真分析確認(rèn),從而減小因材料選擇、結(jié)構(gòu)不合理等因素造成的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)失敗的成本,提高開(kāi)發(fā)成功率,有助于為產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用提供支持。"


中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷(xiāo),有需要可以聯(lián)系我司哦!MOLEX/莫仕19092156

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連接器的制造電子連接器的制造由設(shè)計(jì)至成品,可分為金屬與塑料兩部分.金屬部份除了材料選用之外,電鍍和沖模為主要工作;塑模方面的工作則是塑模設(shè)計(jì),開(kāi)模,射出成型,然后配合金屬組件組立成電子連接器,電子連器用于電氣產(chǎn)品中,顧名思義它是扮演著電子訊號(hào)或組件的連接,是屬于一種多元并合或組裝的產(chǎn)品,并蓋金屬片材表面電鍍,精密加工與塑料成型等關(guān)鍵技術(shù).作為電子訊號(hào)的傳輸與連接,若電子連接器發(fā)生問(wèn)題,會(huì)導(dǎo)致部份分除了材料的選用外,電鍍與沖模的良否皆會(huì)影響到產(chǎn)品的品質(zhì),當(dāng)然塑料部分也是同樣的道其制造包括五大技術(shù):1.沖模技術(shù).2.射出成型技術(shù) 3.電技術(shù).. MOLEX/莫仕19092156