嚴格地講，燒結和封接的概念是有區(qū)別的，燒結是無機材料內部固相和固相或固相和液相之間的反應:而封接是完全玻璃液相與金屬相之間的反應·封接的粘度比燒結的粘度低，即封接的溫度高于燒結的溫度在燒結時溫度偏高和時間太長都會引起玻璃產生 2 次再結晶·而封接溫度是燒結溫度的上限，所以更容易產生 2次再結品·2次再結品，不同于一般的品粒生長，晶粒正常生長是不存在品核的，晶粒界面上也無應力·2次再結晶是物相反應中個別晶粒異常長大，晶界上有應力存在·結果常在大晶粒內出現(xiàn)隱裂紋，導致玻璃材料機械、電氣性能惡化·這是玻璃絕緣子易碎裂的主要原因。所以在玻璃與金屬封接時，在保證封接充分完成的前提下，應盡量縮短封接時間。 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達用戶的信賴之選，歡迎您的來電哦！MOLEX/莫仕14445307

連接器的發(fā)展應向小型化(由于很多產品面對更小和輕便的發(fā)展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產品的要求就會更加精密,如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實現(xiàn)大芯數(shù)化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數(shù)達600芯，器件多可達5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計算機、信息技術及網(wǎng)絡化技術要求信號傳輸?shù)臅r標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應毫米波技術發(fā)展，射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段。

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腳分離力和總分離力: 連接器中接觸壓力是一個重要指標，它直接影響到接觸電阻的大小和接觸對的磨損量·在大多數(shù)結構中，直接測量接觸壓力是相當困難的·因此，往往通過單腳分離力來間接測算接觸樂力·對于圓形接觸對，通常是用有規(guī)定重量砝碼的標準插針來檢驗陰接觸件夾持砝碼的能力，一般其標準插針的直徑是陽接觸件直徑的下限取-5  m總分離力一般是單腳分離力上線之和的兩倍·總分離力超過 50N 時，用人工插拔已經相當困難了。當然，對一些測試設備或某些特殊要求的場合，可選用零插拔力連接器，自動脫落連接器等等

機械壽命:連接器的機械壽命是指插拔壽命，通常規(guī)定為 500~1000 次·在達到此規(guī)定的機械壽命時，連接器的接觸電阻，絕緣電阻和耐壓等指標不應超過規(guī)定的值·嚴格的說，現(xiàn)在的機械壽命是一種模糊的概念·機械壽命應該與時間有一定的關系，10 年用完 500次與1年用完 500 次，顯然其情況是不一樣的。只不過目前還沒有一種更經濟，更科學的方法來衡量。

"據(jù)市場的調研公司預測，到 2013 年全球 USB 3.0 接口將達到 10 億個，占全球USB 市場的 25%。Digitimes Research 也預估，2015 年全球 USB 3.0 的出貨量將挑戰(zhàn) 23 億顆，年復合成長率將達 89%。

主要廠商對 USB 3.0 的支持。

2011 年底左右或 2012 年，預計 USB 3.0 市場將規(guī)模啟動，英特爾將在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口產品

華碩 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出貨量有望達到 500 萬塊， 占公司整體主板出貨量的 25% 至 35%

希捷、朗科、PQI 已陸續(xù)發(fā)布 USB 3.0 移動硬盤。"

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接插件也叫連接器。國內也稱作接頭和插座，一般是指電器接插件。即連接兩個有源器件的器件，傳輸電流或信號。

公端與母端經由接觸后能夠傳遞訊息或電流，也稱之為連接器。

接插件的好處

1、改善生產過程

接插件簡化電子產品的裝配過程。也簡化了批量生產過程；

2、易于維修

如果某電子元部件失效，裝有接插件時可以快速更換失效元部件；

3、便于升級

隨著技術進步，裝有接插件時可以更新元部件，用新的、更完善的元部件代替舊的；

4、提高設計的靈活性

使用接插件使工程師們在設計和集成新產品時，以及用元部件組成系統(tǒng)時，有更大的靈活性。 中顯創(chuàng)達是一家專業(yè)此連接器現(xiàn)貨銷售公司，歡迎新老客戶來電！MOLEX/莫仕15446816

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"研究機構 BCC Research 調查報告指出，全球家用醫(yī)療設備市場規(guī)模至 2012年增長到 204 億美元，年增長率將達 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應用新的增長點。市場預測到 2011 年，醫(yī)療領域的連接器市場將達到 16.3 億美元。

連接器是手機中重要的器件之一，平均來看，每部手機需要的連接器數(shù)量達到 8 個。根據(jù) Coda Research 報告顯示，2010 至 2015 年期間，全球智能型手機出貨量將達 25 億支，年復合增長率為 24%。數(shù)據(jù)顯示，2010年季度中國 3G 手機銷量達 611.3 萬部，環(huán)比增加高達 65.97%。隨著手機市場發(fā)展的持續(xù)向好。手機連接器市場必將繼續(xù)順勢上行。

· 手機所使用的連接器產品種類分為內部的 FPC 連接器與板對板連接器;外部連接的 I/O 連接器，以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等

· 受 3G 手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當前發(fā)展方向為:低高度，小 pitch，多功能，良好的電磁兼容性，標準化和定制化并存"

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