金屬零件加工好后要把表面油污清洗干凈，金屬零件內部還含有氣態雜質(CO、CO2、H2H20等)和固態雜質(如碳)，汶些雜質不利于玻璃與金屬的封接，必須通過金屬的凈化處理去除掉·金屬的凈化般是通過真空凈化或者在氫氣保護下凈化，凈化溫度應比燒結溫度高 20C ~50C·真空凈化效果比氫氣保護凈化效果好，這是因為在高溫中氫氣保護下的金屬表面晶粒易長大，產生所謂的“氫脆”現象。3.2金屬預化

玻璃與金屬封接是通過金屬表面氧化層過渡封接的·沒有氧化層，玻璃在金屬表面潤不好，封接效果差。所以在封接前，金屬零件表面必須預氧化·掌握好金屬預氧化程度對控制封接質量非常關鍵。 中顯創達為您供應此連接器，歡迎您的來電！MOLEX/莫仕22012117

引起水蒸氣在絕緣體表面的吸收和擴散，容易使絕緣電阻降低到 M 級以下，長期處在高濕環境下，會引起物理變形，分解、逸出生成物，產生呼吸效應及電解、腐蝕和裂紋·特別是在設備外部的連接器，常常要考慮潮濕、水滲和污染的環境條件，這種情況下應選用密封連接器·對于水密、塵密型連接器一般朵用 GB4208 的外殼防護等級來表示。溫度急變:濕度急變試驗是模擬使用連接器設備在寒冷的環境轉入溫暖環境的實際使用倩況，或者模擬空間飛行器、探測器環境溫度急劇變化的情況·溫度急變可能使絕緣材料裂紋或起層。大氣壓力:在空氣稀薄的高空，塑料放出氣體污染接觸對，并使電暈產生的趨勢增加，耐壓性能下降，使電路產生短路故障·在高空達到某一定值時，塑料性能變差·因此在高空使用非密封連接器時，必須降額使用。 MOLEX/莫仕14442520中顯創達致力于此連接器產品的現貨出售及分銷，有需求可以來電咨詢！

PCB設計整板布局有哪些基本原則？如何進行優化與分析？布局的合理與否直接影響到產品的壽命、穩定性、EMC (電磁兼容)等，必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機械結構、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號的完整性等方面綜合考慮。一般先放置與機械尺寸有關的固定位置的元器件，再放置特殊的和較大的元器件，***放置小元器件。同時，要兼顧布線方面的要求，高頻元器件的放置要盡量緊湊，信號線的布線才能盡可能短，從而降低信號線的交叉干擾等。與機械尺寸有關的定位插件的放置。 電源插座、開關、PCB之間的接口、指示燈等都是與機械尺寸有關的定位插件。通常，電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處，并與PCB 邊緣要有3 mm～5 mm的間距；指示發光二極管應根據需要準確地放置；開關和一些微調元器件，如可調電感、可調電阻等應放置在靠近PCB 邊緣的位置，以便于調整和連接；需要經常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置，以易于更換。

"隨著消費電子、汽車電子、通信終端市場的快速增長以及全球連接器生產能力不斷向亞洲及中國轉移，亞洲已成為連接器市場有發展潛力的地方，而中國將成為全球連接器增長較快和容量較大的市場。據估計，未來中國連接器市場的成長速度將繼續超過全球平均水平，未來5年內，中國連接器的市場規模年均增速將達到15%，到2010年，中國的連接器市場容量將達257億元。

電連接器的主要配套領域有交通、通信、網絡、IT、醫療、家電等，配套領域產品技術水平的快速發展及其市場的快速增長，強有力地牽引著連接器技術的發展。到目前為止，連接器已發展成為產品種類齊全、品種規格豐富、結構型式多樣、專業方向細分、行業特征明顯、標準體系規范的系列化和專業化的產品。

總體上看，連接器技術的發展呈現出如下特點:信號傳輸的高速化和數字化、各類信號傳輸的集成化、產品體積的小型化微型化、產品的低成本化、接觸件端接方式表貼化、模塊組合化、插拔的便捷化等等。"

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"調研顯示連接器市場在消費性電子產品游戲機、MP3、手機、LCD TV、數碼相機等需求暢旺帶動下，業績持續上升。In-Stat指出，2014 年全球電視機頂盒市場價值將達 13 億美金。根據 DisplaySearch 調查報告顯示，2010 年全球電視出貨將超過 2.42 億臺，同比增長 15%，預計到 2014 年將超過 2 億 6 千萬臺。

我國連接器行業為充分實現市場化競爭，各企業面向市場自主經營。國際市場上，連接器全球前列十的大廠商一直為美國、日本、法國、中國臺灣四個國家和地區的廠商所占據，從競爭格局來看，泰科電子、安費諾、莫仕等3家外資企業占據了中國移動通信終端和數碼產品微小型精密連接器近80%的市場空間。

在中國大陸地區，連接器制造廠商有1,000余家，其中外商投資企業約為300家，本土制造廠家700余家，主要分布于長江三角洲和珠江三角洲地區。國內本土連接器廠商普遍規模不大，實力較弱;部分企業技術研發具有優勢，但產品應用領域多集中產品，大批量生產能力不足，與公司針對的細分市場不同，不構成實質性的競爭。"

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裝配技術.檢測技術由于連接器的趨勢走向短小及SMT化,故所需之各項制造技術也需速提高其精度的要求,同時對于制造者的精密觀念也改變需才能制造出精密的連接器.否則在未來連接器的讓市場中,將會被淘汰出局,因品質無法競爭電子組件甚至整個設備失效.整個連接器包括端子和塑料兩個主要部份端子由于連接器的結構日益多樣化，新的結構和應用領域不斷出現，試圖用一種固定的模式來解決分類和命名問題，已顯得難以適應·盡管如此，一些基本的分類仍然是有效的。I·互連的層次根據電子設備內外連接的功能，互連 (interconnection)可分為五個層次

D芯片封裝的內部連接

2IC 封裝引腳與 PCB的連接·典型連接器IC 插座3印制電路與導線或印制板的連接·典型連接器為印制電路連接器 MOLEX/莫仕22012117