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來源: 發(fā)布時間:2024-03-01

連接器規(guī)格的層次·按照國際電工委員會(EC)的分類,連接器屬于電子設(shè)備用機電元件,其規(guī)格層次為:


門類(family)例:連接器


分門類(sub-family)例:圓形連接器


類型(type)例:YB型圓形連接器


品種(style)例:YB3470


規(guī)格(variant)


3·在我國的行業(yè)管理中,把連接器與開關(guān)、鍵盤等統(tǒng)稱為電接插元件,而電接插元件與繼電器則統(tǒng)稱機電組件。


4·連接器的產(chǎn)品類別·連接器產(chǎn)品類型的劃分雖然有些混亂,但從技術(shù)上看,連接器產(chǎn)品類別只有兩種基本的劃分辦法:


D按外形結(jié)構(gòu):圓形和矩形(橫截面)


2按工作頻率:低頻和高頻(以3MHz為界)


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目前,玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數(shù)比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內(nèi)),在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數(shù)比玻璃膨脹系數(shù)大,在封接冷卻時由于金屬收縮比玻璃收縮大,從而使金屬對玻璃產(chǎn)生一個壓應(yīng)力(利用玻璃承受抗壓能力遠大于抗拉能力的特性),以此達到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數(shù)都有待進一步探討,而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點。


玻璃與金屬封接過程是一個復(fù)雜的物理化學(xué)反應(yīng)過程·必須根據(jù)整個封接過程中玻璃與金屬氧化反應(yīng)來確定燒結(jié)參數(shù)·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數(shù)與金屬膨脹系數(shù)基本保持一致外,金屬預(yù)氧化玻璃液粘度變化、2次再結(jié)晶及冷卻時的玻璃分相現(xiàn)象都必須充分考慮。 MOLEX/莫仕39013145中顯創(chuàng)達為您供應(yīng)此連接器,歡迎您的來電哦!

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引起水蒸氣在絕緣體表面的吸收和擴散,容易使絕緣電阻降低到 M 級以下,長期處在高濕環(huán)境下,會引起物理變形,分解、逸出生成物,產(chǎn)生呼吸效應(yīng)及電解、腐蝕和裂紋·特別是在設(shè)備外部的連接器,常常要考慮潮濕、水滲和污染的環(huán)境條件,這種情況下應(yīng)選用密封連接器·對于水密、塵密型連接器一般朵用 GB4208 的外殼防護等級來表示。溫度急變:濕度急變試驗是模擬使用連接器設(shè)備在寒冷的環(huán)境轉(zhuǎn)入溫暖環(huán)境的實際使用倩況,或者模擬空間飛行器、探測器環(huán)境溫度急劇變化的情況·溫度急變可能使絕緣材料裂紋或起層。大氣壓力:在空氣稀薄的高空,塑料放出氣體污染接觸對,并使電暈產(chǎn)生的趨勢增加,耐壓性能下降,使電路產(chǎn)生短路故障·在高空達到某一定值時,塑料性能變差·因此在高空使用非密封連接器時,必須降額使用。

耐溫目前連接器的高工作溫度為200℃(少數(shù)高溫特種連接器除外),低溫度為-65℃。由于連接器工作時,電流在接觸點處產(chǎn)生熱量,導(dǎo)致溫升,因此一般認為工作溫度應(yīng)等于環(huán)境溫度與接點溫升之和。在某些規(guī)范中,明確規(guī)定了連接器在額定工作電流下容許的高升。 ②耐濕潮氣的侵入會影響連接h絕緣性能,并銹蝕金屬零件。恒定濕熱試驗條件為相對濕度90%~95%(依據(jù)產(chǎn)品規(guī)范,可達98%)、溫度+40±20℃,試驗時間按產(chǎn)品規(guī)定,少為96小時。交變濕熱試驗則更嚴苛。③耐鹽霧連接器在含有潮氣和鹽分的環(huán)境中工作時,其金屬結(jié)構(gòu)件、接觸件表面處理層有可能產(chǎn)生電化腐蝕,影響連接器的物理和電氣性能。為了評價電連接器耐受這種環(huán)境的能力,規(guī)定了鹽霧試驗。


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"汽車產(chǎn)業(yè)、電腦通訊產(chǎn)業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展,讓連接器的市場容量逐步擴大,年均增長率在兩位數(shù)以上,市場發(fā)展?jié)摿^大。我國已經(jīng)成為全球連接器增長快和容量大的市場。


全球連接器銷售位居前面五位的應(yīng)用領(lǐng)域分別是:汽車、電腦及其外設(shè)、通信、工業(yè)設(shè)備和航天,而增幅位居前面五位的應(yīng)用則是消費電子、交通電子、醫(yī)療電子、通信電子、計算機及外設(shè)。其中,醫(yī)療電子成為連接器應(yīng)用新的增長點,隨著我國新醫(yī)改的實施和醫(yī)療信息化水平的不斷提升,我國醫(yī)療領(lǐng)域連接器市場需求容量不斷增加。


我國連接器主要以中低端為主,連接器占比較低,但需求增速較快。目前我國連接器發(fā)展正處于生產(chǎn)到創(chuàng)造的過度時期,在連接器領(lǐng)域,計算機及周邊設(shè)備占有大的市場份額,汽車、醫(yī)療設(shè)備連接器市場也占據(jù)較高份額,國內(nèi)汽車連接器市場份額約占20%,而3G手機快速普及使得連接器需求快速增長。"


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"根據(jù) Global Industry 預(yù)測,受中國以及亞洲、東歐、拉丁美洲地區(qū)的經(jīng)濟推動,連接器市場將迎接下一個 5 年的巨大增長期,2012 年全球連接器的需求將達600 億美元。據(jù) Global Industry 報告顯示,亞洲連接器市場在 2010 年達到 64億美元,中國 2015 年市場增速將達到 20%。




· 工研院估計 2010 年全球連接器市場規(guī)模將達到 498 億美元,創(chuàng)歷史新高




· 工研院預(yù)估,2011 年全球車用連接器市場規(guī)模將達 134 億美元




· 2011 年全球計算機及連接器市場規(guī)模將達 125 億美元




· 2011 年全球電信數(shù)據(jù)連接器市場規(guī)模將達 100 億美元




· 消費性連接器在數(shù)字家庭、游戲機等熱潮帶動下也將持續(xù)成長"


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